據(jù)蔡司代理昆山友碩小編了解襯底晶圓尺寸也是業(yè)界非常重視的一個方向，國際主流SiC廠商已經(jīng)進入了8英寸時代，國內(nèi)企業(yè)也在緊追不舍。由于化合物半導(dǎo)體晶圓成本相對較高，在不破壞整片晶圓的前提下使用電鏡完成常規(guī)檢測甚至失效分析能夠降低分析成本并提高檢測效率，因此是很多廠商尋求的方案。

　　今天我們將給大家介紹蔡司的電鏡解決方案如何實現(xiàn)低成本高效率的工藝驗證和晶圓檢測。

　　Near-line分析利器

　　蔡司場發(fā)射掃描電鏡(點擊查看)和雙束電鏡(點擊查看)均可配備超大樣品倉室、載物臺及Airlock交換倉，最大可兼容8英寸晶圓，在不裂片的條件下實現(xiàn)整片晶圓任意位置的截面及TEM樣品制備、SEM成像等任務(wù)。

　　▲ 最大兼容8英寸晶圓的樣品交換倉

　　▲ 最大兼容8英寸晶圓的電鏡載物臺

　　定制自動化流程解放您的雙手

　　襯底、外延生長或晶圓制造的日常工藝控制往往需要對晶圓上的多個特征位置進行分析。昆山友碩小編介紹蔡司場發(fā)射掃描電鏡或雙束電鏡可設(shè)定定制的自動化流程，對晶圓上多個固定位置進行自動的圖像調(diào)節(jié)、聚焦和采集，或使用聚焦離子束完成自動樣品制備，在長時間的連續(xù)工作中降低操作成本和人力成本。同時亦可通過人工智能技術(shù)實現(xiàn)更智能的圖像處理和量測。

以上就是由蔡司代理昆山友碩小編給您介紹的掃描電鏡晶圓缺陷檢測的解決方案，更多蔡司信息請ZX昆山友碩