驍龍888 Plus(Pro)跑分曝光,超大核升至3G,應(yīng)該還是三星代工,網(wǎng)友擔(dān)心熱量“爆炸”
看到這篇文章的安卓用戶,你升級「驍龍 888」手機(jī)了嗎?這款 5G 旗艦移動平臺升級顯著,高通稱為 2021 年旗艦智能手機(jī)樹立全新標(biāo)桿,連命名都打破了多年的規(guī)則?!蛤旪?888」的幾大優(yōu)勢包括:① 首發(fā) X1 超大核,面積是 A78 的 2.3 倍,峰值性能提升 30%、② 新一代 Adreno 660,支持高達(dá) 2.84GHz 主頻,性能提升高達(dá) 25%,有史以來最大幅 GPU 升級、③ 最先進(jìn)的三星 5nm 工藝制程,能效提升 25%、④ 最強(qiáng) AI 引擎,算力高達(dá) 26TOPS。

全球首發(fā)「驍龍 888」的「小米 11」,數(shù)次打破小米銷售記錄,助力小米今年第一季度以 4900 萬臺的銷量,創(chuàng)造了有史以來最好單季度業(yè)績,并以 62% 的同比增長率,成為榜單上單季度增速最快的廠商。
不過,雖然三星的 5nm 制程代工成本更低,但論技術(shù)成熟度和可靠性,三星與臺積電依舊有不少差距。許多評測描述「驍龍 888」發(fā)熱嚴(yán)重,功耗“翻車”。高通肯定意識到了這一點(diǎn),目前臺積電 5nm 或許是更好的選擇,就像「驍龍 865」、「驍龍 870」那樣,選擇臺積電代工。
隨著華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)市場的萎縮,正是高通 5G 大展拳腳的時(shí)刻。不過不久前的市場報(bào)告卻顯示,聯(lián)發(fā)科一躍成為國內(nèi)市場 5G 芯片一哥。目前高通正在考慮目前的 5G 戰(zhàn)略,據(jù)悉新一代中端 5G 芯片「驍龍 788」已在路上。

「驍龍 788」基于三星 5nm EUV工 藝制程,采用 “1 + 3 + 4” 架構(gòu),CPU 為 Kryo 600 系列,GPU 采用與「驍龍 888」相同的 Adreno 660,支持 3200MHz LPDDR5 和 UFS 3.1?!蛤旪?88」集成 Spectra 570 ISP,最多支持三顆 2800 萬像素鏡頭、4K 60FPS 視頻拍攝。同時(shí)支持 Wi-Fi 6E、藍(lán)牙 5.2 等無線連接,5G 頻段包含 Sub 6GHz,支持 5G 雙卡雙待?!蛤旪?788」像是「驍龍 888」的減配版,CPU、GPU 頻率更低,在功耗方面應(yīng)該有更好的表現(xiàn)。
搭載「驍龍 788」的工程機(jī)安兔兔跑出了 60 萬左右的分?jǐn)?shù),這一分?jǐn)?shù)居于「驍龍 865」和「驍龍 865+」之間,表現(xiàn)十分出色。作為比較,性能旗艦「驍龍 888」跑分在 73 ~ 75 萬分左右,次旗艦「驍龍 870」跑分在 65 ~ 70 萬分之間。

通常在下半年,高通還推出旗艦芯片的升級版。去年 7 月 8 日,高通正式宣布推出驍龍 865 處理器的升級版,名為「驍龍 865+」,性能提升近 10% ,旨在為游戲和 AI 應(yīng)用打造。那今年的主角無疑是「驍龍 888+」。目前在 Geekbench 數(shù)據(jù)庫中,已出現(xiàn)了這款處理器的身影。
資料顯示,作為小幅提升版,「驍龍 888+」的超大核提升為 3GHz,相對 2.84GHz 的「驍龍 888」小幅提升,其他核心的頻率則沒有變化。Geekbench 測試成績顯示,「驍龍 888+」單核跑分 1171,多核跑分 3704。

這只透露了「驍龍 888+」的部分信息。去年「驍龍 865+」發(fā)布時(shí),相對「驍龍 888」,CPU 和 GPU 頻率均有提升,同時(shí)加入了 WiFi 6E 和藍(lán)牙 5.2 支持,而「驍龍 888」僅支持 WiFi 6 和藍(lán)牙 5.1?!蛤旪?888+」應(yīng)該還是三星代工,玩家們最期待的還是新處理器能有更好的功耗表現(xiàn)。
網(wǎng)絡(luò)也有消息稱高通將會推出一款名為「驍龍 888 Pro」的產(chǎn)品,并交由臺積電代工,目前不清楚這款「驍龍 888 Pro」是不是就是這款曝光的處理器。