企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室 - 美的

轉(zhuǎn)自：科創(chuàng)板日報

近日，美的集團(tuán)在互動平臺表示，2020年至2021年主要投產(chǎn)MCU芯片，并于2021年開始量產(chǎn)，全年量產(chǎn)規(guī)模約1000萬顆。2024年，美的可實現(xiàn)汽車芯片的量產(chǎn)，并首先應(yīng)用于新能源汽車水泵的控制。

近年來全球陷入缺芯潮，而芯片是眾多電子設(shè)備的中樞，家用電器也不例外。作為家電龍頭之一的美的集團(tuán)，也在積極跨界布局芯片領(lǐng)域。

研發(fā)投入行業(yè)領(lǐng)先，專利布局不斷加碼

芯片行業(yè)的技術(shù)門檻和進(jìn)入壁壘都很高，芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展與企業(yè)的研發(fā)和技術(shù)能力密不可分。

據(jù)美的集團(tuán)2021年半年報及2020年社會責(zé)任報告，截至2021年6月30日，過去5年公司研發(fā)投入近450億元，其中2019-2020年兩年研發(fā)投資均超百億元，2021年上半年研發(fā)費用較2020年上半年同比增長20.49%。在歐盟委員會公布的“2019年全球2500家企業(yè)研發(fā)投入排行榜”中列全球129位，居我國家電行業(yè)之首。美的在全球11個國家設(shè)有28個研究中心，逐步形成“2+4+N”全球化研發(fā)網(wǎng)絡(luò)，研發(fā)人員超過16,000人，在芯片領(lǐng)域核心團(tuán)隊擁有平均20年以上的世界級半導(dǎo)體公司開發(fā)和運營經(jīng)驗。

專利方面，根據(jù)智慧芽全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫顯示，截至3月21日，美的集團(tuán)（含子公司）已公開專利申請134,705件，授權(quán)專利76,474件；其中非外觀專利占比達(dá)84.3%（發(fā)明占比45.37%，實用新型占比38.93%），反映了企業(yè)較高的創(chuàng)新程度。從專利申請趨勢開看，從2014年開始，公司進(jìn)入了專利申請的高速發(fā)展期。

圖1：美的集團(tuán)近20年專利申請趨勢（來源：智慧芽）

根據(jù)數(shù)據(jù)，美的集團(tuán)專利主要布局在中國，占比約84.33%。同時其也在全球多個國家和地區(qū)積極申請，以世界知識產(chǎn)權(quán)組織、北美、歐洲專利局、日韓為主。根據(jù)智慧芽創(chuàng)新研究中心近期公布的《中國專利能力領(lǐng)先企業(yè)（2017-2021）榜單》，美的集團(tuán)的PCT專利布局量，在中國企業(yè)中位于前列，體現(xiàn)了美的集團(tuán)全球化布局的發(fā)展方向。

圖2：中國近五年P(guān)CT專利申請量企業(yè)TOP10

（來源：智慧芽）

美的的芯片布局

白色家電的核心在于節(jié)能變頻，加之近年來的智能化發(fā)展趨勢，其核心部件主要包括壓縮機和控制器，壓縮機基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，而包括MCU（微控制單元）和智能功率模塊（IPM模塊）在內(nèi)的控制器長期依賴海外進(jìn)口，因此成為當(dāng)前家電行業(yè)的“造芯”重點。

美的集團(tuán)從2010年起，先后從自研建立項目組、實驗室、成立子公司，到與國內(nèi)半導(dǎo)體公司合作，以及集團(tuán)下的CVC資本進(jìn)行相關(guān)領(lǐng)域投資，多方位對芯片領(lǐng)域進(jìn)行了布局。下表按時間順序梳理了美的集團(tuán)近年來在芯片領(lǐng)域的主要布局情況。

圖3：美的集團(tuán)近年來在芯片領(lǐng)域的主要布局

（數(shù)據(jù)根據(jù)公開內(nèi)容整理）

在美的的一系列布局中，先后成立的兩家半導(dǎo)體子公司上海美仁半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“美仁半導(dǎo)體”）和美墾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“美墾半導(dǎo)體”）倍受關(guān)注。根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)，截至3月21日，美仁半導(dǎo)體的專利總申請量為25，其中授權(quán)專利為4；專利所涉及芯片以家用電器芯片為主。美墾半導(dǎo)體的專利總申請量為14；專利所涉及技術(shù)偏智能功率模塊、功率模塊和家電。兩家公司的專利都暫無引用。從專利數(shù)據(jù)來看，兩家子公司在芯片技術(shù)上的涉入與傳統(tǒng)半導(dǎo)體龍頭公司相比并不深，且以家電模塊為主，在汽車芯片領(lǐng)域更是鮮有體現(xiàn)。

圖4：美仁半導(dǎo)體專利關(guān)鍵詞（來源：智慧芽）

圖5：美墾半導(dǎo)體專利關(guān)鍵詞（來源：智慧芽）

MCU缺貨潮加快國產(chǎn)替代

美的集團(tuán)近日宣布實現(xiàn)1000萬顆量產(chǎn)的為MCU芯片。Gartner數(shù)據(jù)顯示，2020年受疫情影響，全球MCU市場規(guī)模有所下滑，為175億美元，預(yù)計到2025年全球市場規(guī)模有望達(dá)229億美元，2020-2025年CAGR為8%。根據(jù)IC Insights，2020年MCU各類應(yīng)用中，車用電子、工業(yè)控制、消費電子、醫(yī)療健康占比分別為35%、24%、18%和14%。

以中國市場為例，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2020年中國MCU市場規(guī)模約為274億元，占全球比例為23%；但80%以上的市場份額則被海外巨頭公司占據(jù)，汽車端MCU海外占比更是超過95%。

與CPU、內(nèi)存芯片等相比，MCU在技術(shù)上更新迭代較慢、下游產(chǎn)品的生命周期較長、成本較低，廠商一般不愿輕易替換供應(yīng)商，通常在產(chǎn)品做更新時才會考慮更換供應(yīng)商。而中美的貿(mào)易摩擦和從2020年開始的MCU缺貨潮，給國內(nèi)廠商提供了很好的入局機遇。

根據(jù)MCU領(lǐng)域關(guān)鍵詞查詢智慧芽數(shù)據(jù)庫顯示，美的集團(tuán)與MCU有關(guān)的專利申請量接近800件，具備不錯的專利技術(shù)儲備。

但從出貨量和營收來看，2020年，海外龍頭公司的MCU業(yè)務(wù)營收體量每家在10-30億美元左右，國內(nèi)相關(guān)龍頭公司兆易創(chuàng)新、中穎電子2020年MCU業(yè)務(wù)營收也超1億美元。由于家電類MCU單價不高，大致在幾塊錢左右，相比之下，美的1000萬顆年產(chǎn)量的規(guī)模在全市場只能算杯水車薪。

此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)和家電智能化的發(fā)展，未來MCU芯片也逐漸從8位轉(zhuǎn)向32位。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2019年32位MCU占比為62%，16位占比23%，4位及8位占比15%，到2024年，32位MCU占比將超過70%。更高位的MCU對企業(yè)技術(shù)的要求也更高，而目前家電企業(yè)生產(chǎn)的MCU芯片普遍為中低端產(chǎn)品，美的未來面臨的“造芯“競爭也更大。

在新能源汽車領(lǐng)域，車規(guī)MCU需要同時保證功能與安全性，其評估指標(biāo)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于消費電子類和工業(yè)類MCU。目前國內(nèi)領(lǐng)先廠商也更多是從中低端車規(guī)MCU切入，如雨刷、車窗、遙控器等控制模板，高端MCU更多被國外壟斷。而根據(jù)之前美的集團(tuán)和兩家半導(dǎo)體子公司的專利情況來看，其芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于家用電器，目前尚未實現(xiàn)新能源汽車領(lǐng)域芯片的深度切入和量產(chǎn)。因此，美的的新能源汽車芯片之路還有很長的路要走。

硬科技 | 企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室

智慧芽和一級市場和科創(chuàng)板權(quán)威媒體《科創(chuàng)板日報》聯(lián)合發(fā)起，旨在研究公司科創(chuàng)實力，憑借企業(yè)科創(chuàng)力評估模型，從技術(shù)質(zhì)量、專利布局、技術(shù)影響力、公司競爭力、研發(fā)規(guī)模和穩(wěn)定性等維度挖掘最具科創(chuàng)實力的公司。