熱電偶數(shù)字溫度計(jì)監(jiān)測(cè)BGA返修過(guò)程
?在芯片手工焊接的過(guò)程中，難度最大的應(yīng)該是BGA封裝了，BGA封裝的芯片植球麻煩，焊接起來(lái)也麻煩，返修的時(shí)候拆下來(lái)也比較費(fèi)勁，關(guān)鍵是溫度不好控制，是不是只要調(diào)整一下熱風(fēng)槍的溫度就可以了，熱風(fēng)槍的顯示溫度并不是吹到芯片上面的溫度，就拿臺(tái)灣寶工的SS-969熱風(fēng)槍來(lái)說(shuō)吧。
記得看紅框中的話，就可以明白吹到芯片上面的溫度是低于熱風(fēng)槍的顯示溫度，那到底芯片上面的溫度是多少度哪？？？？？
先上一個(gè)圖：
連接好熱電偶數(shù)字溫度計(jì)硬件，
上助焊劑，然后將熱電偶的探頭放到芯片上面：
USB轉(zhuǎn)SPI適配器
熱電偶數(shù)字溫度計(jì)軟件是USB轉(zhuǎn)SPI適配器贈(zèng)送的案例程序！
打開(kāi)電腦上面的溫度監(jiān)控軟件，然后就可以用熱風(fēng)槍加熱了:
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拆下來(lái)后就可以重新植球了；
標(biāo)簽：
