8 月 23 日消息，聯(lián)發(fā)科透露，其正在與 Meta 合作，以便在搭載該公司下一代旗艦處理器（天璣9300），的手機(jī)上更好地支持 Llama 2 LLM。

聯(lián)發(fā)科稱(chēng)：“聯(lián)發(fā)科技將于今年晚些時(shí)候推出的下一代旗艦芯片組，將采用專(zhuān)為運(yùn)行 Llama 2 而優(yōu)化的軟件堆棧，以及具有 Transformer 主干加速、減少占用空間訪(fǎng)問(wèn)和 DRAM 帶寬使用的升級(jí) APU，進(jìn)一步增強(qiáng) LLM 和 AIGC 表現(xiàn)。”

聯(lián)發(fā)科技表示，預(yù)計(jì)支持 Llama 2 的生成式人工智能應(yīng)用將可用于搭載其下一代芯片組的手機(jī)。該公司還補(bǔ)充稱(chēng)，這些手機(jī)計(jì)劃于 2023 年底上市。

——高通此前也曾宣布，下一代旗艦產(chǎn)品將支持本地運(yùn)行生成式AI。

前些日，聯(lián)發(fā)科還曾官宣，攜手 SK 海力士在下一代天璣旗艦芯上完成了對(duì) LPDDR5T 內(nèi)存的性能驗(yàn)證，LPDDR5T 內(nèi)存的運(yùn)行速度高達(dá) 9.6Gbps，較上一代 LPDDR5X 提升 12.5%。

詳細(xì)配置參數(shù)就現(xiàn)有爆料匯總?cè)缦拢?/p>

【天璣9300】

◇ 制成工藝：臺(tái)積電N4P；

◇ CPU：1*Cortex-X4 超大核 + 3*3.0GHz?Cortex-X4m超大核+4*2.0GHz?Cortex-A720 大核；

◇ GPU：Immortalis-G720。

◇ CPU表現(xiàn)：工程版本CPU，相較天璣9200，單核提升 13%，多核提升 33%，功耗降低50%（同性能頻段，功耗降低50%——并不包括全頻段性能）

◇ GPU表現(xiàn)：聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器在 GFXBench Aztec 1440P 測(cè)試場(chǎng)景中，性能表現(xiàn)極其優(yōu)異，幀率高達(dá)到 90fps ! 遠(yuǎn)超高通驍龍 8 Gen 2 處理器的 68fps 和蘋(píng)果 A16 處理器的 53fps，同時(shí)領(lǐng)先蘋(píng)果M1。

◇ 具體發(fā)布日期：數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站 透露，“天璣 9300 芯片預(yù)計(jì)將在驍龍 8 Gen 3 之前發(fā)布，vivo X100 系列首發(fā)是板上釘釘，OPPO 廠商還有新品搭載，畢竟 4*X4+4*A720 全大核陣容成本不是一般高?！?/p>

——高通宣布將于 10 月 24 日舉行 2023 年驍龍峰會(huì)，預(yù)計(jì)將發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片。

◇ 微博博主 數(shù)碼閑聊站 爆料稱(chēng) 聯(lián)發(fā)科 天璣9300暫定 10 月登場(chǎng)，基于臺(tái)積電 N4P 制程打造，還將率先支持 9.6Gbps LPDDR5T 內(nèi)存。

據(jù)悉，Arm 公司于5月29日發(fā)布了 2023 年的移動(dòng)處理器核心設(shè)計(jì)：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科也正式官宣，將采用arm全新架構(gòu)。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸 進(jìn)一步增加，但不足10%。?

◇ L2 緩存大小來(lái)到2MB，進(jìn)一步提高實(shí)際性能收益。

◇ IPC 改進(jìn)平均為 +13%。

◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個(gè)增加到 8 個(gè)，添加了一個(gè)額外的分支單元（總共 3 個(gè)），添加了一個(gè)額外的乘法累加器單元，以及流水線(xiàn)浮點(diǎn)和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相較前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。

◇ 縮短流水線(xiàn)長(zhǎng)度，優(yōu)化分支預(yù)測(cè)，以及流水化了浮點(diǎn)除法和平方根運(yùn)算。?

【Cortex-A520能效核】

◇ 相較前代 A510 核心在相同性能下，運(yùn)行效率提升 22%。

◇ 極限性能提高8%

◇ A520 核心采用合并核架構(gòu)，可以在一個(gè)復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預(yù)測(cè)，并移除或縮減了一些性能特性。

【Immortalis-G720】

此外，天璣 9300 平臺(tái)還將采用 Arm 昨天發(fā)布的全新第五代 GPU Immortalis-G720，作為旗艦 GPU 核心，該核心標(biāo)配了硬件級(jí)光線(xiàn)追蹤。此外，Arm 還為 Immortalis G720 引入了延遲頂點(diǎn)著色（DVS）技術(shù)，以減少內(nèi)存和帶寬使用，從而節(jié)省功耗和提高顯示畫(huà)面的幀率。

◇和去年的 Immortalis G715 相比，能效提高?15%，峰值性能提高?15%

◇幀速率平均增加 15%。

Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設(shè)計(jì)是為了應(yīng)對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴(kuò)展性。隨著 Android 系統(tǒng)對(duì) 64 位應(yīng)用的要求越來(lái)越嚴(yán)格，Arm 公司認(rèn)為 64 位過(guò)渡已經(jīng)“完成任務(wù)”，不再需要支持 32 位應(yīng)用。

預(yù)計(jì)到 2023 底，上市旗艦機(jī)中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運(yùn)行，為用戶(hù)帶來(lái)多達(dá) 20% 的潛在性能提升。