有的芯片底部有EPAD腳，用來接到板子的銅皮，并與地相連，用來散熱。想問的是：為什么這個腳接到板子地會散熱效果更好，而不能單獨接一片隔離的地區(qū)域呢？如何用最形象的方法去理解呢？

(1)首先大家要明白一點，EPAD主要是在QFN和DQFN封裝相關的IC中會進行如此設計

(2)什么叫QFN和DQFN呢？上圖 ，如下；

(3)由上圖可知，所謂的EPAD其實指的是在諸如QFN封裝的IC其中心區(qū)域那一塊大的銅皮

(4)這塊大的銅皮有兩個主要作用:

A.接地：一般QFN封裝的IC其尺寸都可以做的非常小，為什么呢？最主要的原因其實是其架構設計不同，最大的特征就是EPAD的設計，大家可能會沒有注意到一般有EPAD的芯片其都沒有GND的引腳為什么呢？其實就是EPAD類似于我們PCB板設計立面的單獨的地平面，所以EPAD首先第一個功能連接了IC內(nèi)部所有的地，這樣就會使得IC其尺寸變得非常小，但與此同時也引發(fā)了另外一個問題，就是一旦我們的EPAD其沒有可靠焊接，IC就不能正常工作，這個時候怎么辦，我們就需要對EPAD做小心的處理來確保我們可靠焊接

B.散熱.由于尺寸小，所以其熱阻會比較大，至于熱阻的計算公式我們就不推導了，大家可以自行度娘，大家也知道我們熱阻的定義一般是℃/W，其實是表明了其散熱效率，散熱效率其實和熱阻是成反比的關系的，由于我們IC所有的地連接到了一起所以其散熱就顯得尤為重要，所以基于散熱的目的我們也要特殊考慮EPAD其封裝到底該怎么處理

(5)所以針對于這位同學一開始的提問我們要明確一點就是:大部分情況我們EPAD其實不是接到大地而是接到其相應的GND上面

(6)綜合上面的分析:我們針對于EPAD其封裝以及Layout我們要綜合考慮如下:

A.我們一般在IC散熱的問題上我們主要是漏銅或者多打散熱過孔，從接地的角度而言，我們也可以通過多打過孔來實現(xiàn)其回流路徑更短，所以綜合第一點我們可以使用多大過孔的方式來實現(xiàn)散熱和SI完整性的問題如下圖:

B.大家覺得上面的EPAD的處理其合理嗎？為什么呢。為什么很多過孔打在了靠近邊緣的地方呢，其實最主要的我們的邊緣最靠近所有的引腳，這樣我們不同的引腳其信號就可以最快速的回流，縮短了回流路徑，所以要靠近邊緣打過孔，越靠近，其回流路徑越短，所以在邊緣的地方我們打了很多過孔

C.其次在我們進行l(wèi)ayout的時候，我們也要仔細考慮和地相關的問題，我首先給大家拋一個圖出來，大家仔細思考其layout是否合理？

D.上圖是QFN封裝，該封裝的最大特點是EPAD和焊盤之間的孔隙比較小，所以其實這樣的layout是不合理的，為什么呢？因為大量在EPAD旁邊走線，在貼片的時候很容易造成其他pin腳和GND的短路

E.我們再給大家拋一個圖出來，大家來分析該圖的layout是否合理？

F.上圖的layout如果結合我們前面的分析其實不合理的，但是上圖其封裝是DQFN其EPAD和引腳焊盤之間的縫隙空間比較大，而且一般這樣的封裝其焊盤引腳都比較多，所以這個時候我們不得不權衡利弊，基于具體的產(chǎn)品，我們其實是可以在其內(nèi)部進行走線的。

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