中國集成電路行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及未來發(fā)展趨勢展望報告2023-2030年版
中國集成電路行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及未來發(fā)展趨勢展望報告2023-2030年版
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第一章?集成電路基本概述
第一節(jié)?集成電路相關介紹
一、?集成電路的定義
二、?集成電路的分類
三、?集成電路的地位
第二節(jié)?集成電路產(chǎn)業(yè)鏈剖析
一、?集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結構
二、?集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈
三、?集成電路生產(chǎn)流程圖
第二章?2021-2023年中國集成電路發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié)?經(jīng)濟環(huán)境
一、?宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況
二、?工業(yè)經(jīng)濟運行情況
三、?新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
四、?宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望
第二節(jié)?社會環(huán)境
一、?移動網(wǎng)絡運行狀況
二、?研發(fā)經(jīng)費投入增長
三、?企業(yè)創(chuàng)新主體建設
四、?科技人才發(fā)展狀況
第三節(jié)?產(chǎn)業(yè)環(huán)境
一、?電子信息制造業(yè)運行增速
二、?電子信息制造業(yè)企業(yè)營收
三、?電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)
四、?電子信息制造業(yè)出口狀況
第三章?集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境發(fā)展分析
第一節(jié)?政策體系分析
一、?管理體系
二、?政策匯總
三、?發(fā)展規(guī)范
第二節(jié)?重要政策解讀
一、?集成電路進口稅收政策
二、?集成電路設計等企業(yè)條件
三、?集成電路企業(yè)清單制定要求
第三節(jié)?相關政策分析
一、?推進雙一流建設的意見
二、?中國制造行業(yè)發(fā)展目標
三、?“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃
四、?“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃
第四節(jié)?地區(qū)發(fā)展規(guī)劃分析
一、?長三角地區(qū)
二、?環(huán)渤海經(jīng)濟區(qū)
三、?珠三角地區(qū)
四、?中西部地區(qū)
第四章?2021-2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié)?全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析
一、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、?市場發(fā)展規(guī)模
三、?細分市場占比
四、?市場競爭格局
五、?區(qū)域分布狀況
六、?行業(yè)發(fā)展趨勢
第二節(jié)?美國集成電路產(chǎn)業(yè)分析
一、?產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
二、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、?市場份額分布
四、?產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
五、?資本支出狀況
六、?產(chǎn)業(yè)人才狀況
第三節(jié)?韓國集成電路產(chǎn)業(yè)分析
一、?產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
二、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
三、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
四、?市場貿(mào)易狀況
五、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié)?日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析
一、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、?產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
三、?企業(yè)布局分析
四、?市場貿(mào)易狀況
五、?對外貿(mào)易制裁
第五節(jié)?中國臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)
一、?產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
二、?市場結構分布
三、?產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況
四、?典型企業(yè)運行
五、?發(fā)展經(jīng)驗啟示
第五章?2021-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié)?集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
一、?生產(chǎn)工序多
二、?產(chǎn)品種類多
三、?技術更新快
四、?投資風險高
第二節(jié)?2021-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況
一、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、?行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
三、?產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
四、?人才需求規(guī)模
五、?主要區(qū)域布局
六、?企業(yè)布局狀況
七、?行業(yè)競爭情況
第三節(jié)?2021-2023年全國集成電路產(chǎn)量分析
一、?2021-2023年全國集成電路產(chǎn)量趨勢
二、?2021年全國集成電路產(chǎn)量情況
三、?2022年全國集成電路產(chǎn)量情況
四、?2023年全國集成電路產(chǎn)量情況
五、?集成電路產(chǎn)量分布情況
第四節(jié)?2021-2023年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
一、?進出口總量數(shù)據(jù)分析
二、?主要貿(mào)易國進出口情況分析
三、?主要省市進出口情況分析
第五節(jié)?集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力提升方法
一、?提高扶持資金集中運用
二、?制定行業(yè)融資投資制度
三、?逐漸提高政府采購力度
四、?建立技術中介服務制度
五、?重視人才引進人才培養(yǎng)
第六節(jié)?中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
一、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢
二、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
三、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
四、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
五、?產(chǎn)業(yè)突破方向
六、?產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
第六章?2021-2023年集成電路行業(yè)細分產(chǎn)品介紹
第一節(jié)?邏輯器件
一、?CPU
二、?GPU
三、?FGPA
第二節(jié)?微處理器（MPU）
一、?AP（APU）
二、?DSP
三、?MCU
第三節(jié)?存儲器
一、?存儲器基本概述
二、?存儲器市場規(guī)模
三、?存儲器細分市場
四、?存儲器競爭格局
五、?存儲器進出口數(shù)據(jù)
六、?存儲器發(fā)展機遇
第七章?2021-2023年模擬集成電路產(chǎn)業(yè)分析
第一節(jié)?模擬集成電路的特點及分類
一、?模擬集成電路的特點
二、?模擬集成電路的分類
三、?信號鏈路的工作流程
四、?模擬集成電路的使用
第二節(jié)?全球模擬集成電路發(fā)展狀況
一、?市場發(fā)展規(guī)模
二、?市場出貨狀況
三、?區(qū)域分布狀況
四、?平均售價情況
五、?市場競爭格局
六、?企業(yè)并購動態(tài)
第三節(jié)?中國模擬集成電路發(fā)展分析
一、?市場規(guī)模狀況
二、?市場競爭格局
三、?市場國產(chǎn)化率
四、?行業(yè)投資狀況
五、?項目投資動態(tài)
第四節(jié)?國內(nèi)典型企業(yè)發(fā)展案例分析
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?主營業(yè)務狀況
三、?企業(yè)經(jīng)營狀況
四、?核心競爭力分析
五、?企業(yè)布局動態(tài)
六、?未來發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié)?模擬集成電路發(fā)展前景分析
一、?政策利好產(chǎn)業(yè)發(fā)展
二、?市場需求持續(xù)增長
三、?技術發(fā)展逐步提速
四、?新生產(chǎn)業(yè)發(fā)展加快
第八章?2021-2023年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設計業(yè)分析
第一節(jié)?集成電路設計基本流程
第二節(jié)?2021-2023年中國集成電路設計行業(yè)運行狀況
一、?行業(yè)發(fā)展歷程
二、?市場發(fā)展規(guī)模
三、?區(qū)域分布狀況
四、?從業(yè)人員規(guī)模
五、?人才供需情況
六、?行業(yè)發(fā)展展望
第三節(jié)?集成電路設計業(yè)市場競爭格局
一、?全球競爭格局
二、?企業(yè)數(shù)量規(guī)模
三、?重點企業(yè)分析
第四節(jié)?集成電路設計重點軟件行業(yè)
一、?EDA軟件基本概念
二、?EDA行業(yè)發(fā)展歷程
三、?全球EDA市場規(guī)模
四、?全球EDA市場構成
五、?中國EDA市場規(guī)模
六、?EDA行業(yè)競爭格局
七、?EDA主要應用場景
第五節(jié)?集成電路設計產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹
一、?深圳集成電路設計應用產(chǎn)業(yè)園
二、?北京中關村集成電路設計園
三、?粵澳集成電路設計產(chǎn)業(yè)園
四、?上海集成電路設計產(chǎn)業(yè)園
第九章?2021-2023年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造業(yè)分析
第一節(jié)?集成電路制造業(yè)相關概述
一、?集成電路制造基本概念
二、?集成電路制造工藝流程
三、?集成電路制造驅動因素
四、?集成電路制造業(yè)重要性
第二節(jié)?2021-2023年中國集成電路制造業(yè)運行狀況
一、?市場發(fā)展規(guī)模
二、?行業(yè)所需設備
三、?行業(yè)壁壘分析
四、?行業(yè)發(fā)展機遇
第三節(jié)?2021-2023年晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、?全球市場規(guī)模
二、?全球新建工廠
三、?全球競爭格局
四、?中國市場規(guī)模
五、?國內(nèi)市場份額
六、?行業(yè)技術趨勢
第四節(jié)?集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析
一、?市場份額較低
二、?產(chǎn)業(yè)技術落后
三、?行業(yè)人才缺乏
四、?質量管理問題
第五節(jié)?集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議策略
一、?行業(yè)發(fā)展總體策略分析
二、?行業(yè)制造設備發(fā)展思路
三、?工藝質量管理應對措施
四、?企業(yè)人才培養(yǎng)策略分析
第十章?2021-2023年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游——封裝測試行業(yè)分析
第一節(jié)?集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展綜述
一、?封裝測試基本概念
二、?封裝測試的重要性
三、?封裝測試發(fā)展優(yōu)勢
四、?封裝測試發(fā)展概況
第二節(jié)?中國集成電路封裝測試市場發(fā)展分析
一、?市場規(guī)模分析
二、?產(chǎn)品價格分析
三、?行業(yè)競爭情況
四、?典型企業(yè)布局
五、?行業(yè)技術水平
六、?行業(yè)主要壁壘
第三節(jié)?集成電路封裝測試設備市場發(fā)展分析
一、?封裝測試設備主要類型
二、?全球封測設備市場規(guī)模
三、?全球封測設備企業(yè)格局
四、?封測設備國產(chǎn)化率分析
五、?封測設備項目建設動態(tài)
六、?封裝設備行業(yè)發(fā)展前景
七、?測試設備科技創(chuàng)新趨勢
第四節(jié)?集成電路封裝測試業(yè)技術發(fā)展分析
一、?關鍵技術研發(fā)突破
二、?行業(yè)技術存在挑戰(zhàn)
三、?未來技術發(fā)展趨勢
第五節(jié)?集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展前景分析
一、?高密度封裝
二、?高可靠性
三、?低成本
第十一章?2021-2023年集成電路其他相關行業(yè)分析
第一節(jié)?2021-2023年傳感器行業(yè)分析
一、?產(chǎn)業(yè)鏈結構分析
二、?市場發(fā)展規(guī)模
三、?市場結構分析
四、?市場競爭格局
五、?市場產(chǎn)業(yè)園區(qū)
六、?區(qū)域分布格局
七、?專利申請情況
八、?未來發(fā)展趨勢
第二節(jié)?2021-2023年分立器件行業(yè)分析
一、?市場產(chǎn)業(yè)鏈條
二、?市場供給狀況
三、?市場規(guī)模分析
四、?市場貿(mào)易分析
五、?行業(yè)競爭格局
六、?行業(yè)專利申請
七、?行業(yè)發(fā)展壁壘
八、?未來發(fā)展展望
第三節(jié)?2021-2023年光電器件行業(yè)分析
一、?行業(yè)基本概述
二、?行業(yè)政策環(huán)境
三、?行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
四、?行業(yè)競爭梯隊
五、?企業(yè)注冊規(guī)模
六、?專利申請情況
七、?行業(yè)投融資規(guī)模
八、?行業(yè)發(fā)展策略
九、?行業(yè)發(fā)展趨勢
第十二章?2021-2023年中國集成電路區(qū)域市場發(fā)展狀況
第一節(jié)?北京
一、?行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、?產(chǎn)業(yè)空間布局
三、?產(chǎn)業(yè)競爭力分析
四、?行業(yè)發(fā)展困境
五、?戰(zhàn)略發(fā)展目標
第二節(jié)?上海
一、?行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、?產(chǎn)業(yè)空間布局
三、?主要區(qū)域布局
四、?特色園區(qū)發(fā)展
五、?產(chǎn)業(yè)競爭力分析
六、?行業(yè)發(fā)展困境
七、?行業(yè)發(fā)展建議
八、?行業(yè)發(fā)展展望
第三節(jié)?深圳
一、?行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、?產(chǎn)業(yè)空間布局
三、?資金投入情況
四、?設計行業(yè)發(fā)展
五、?戰(zhàn)略發(fā)展目標
第四節(jié)?杭州
一、?行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、?行業(yè)發(fā)展特點
三、?服務中心建設
四、?項目建設動態(tài)
五、?行業(yè)發(fā)展建議
第五節(jié)?成都
一、?產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展圖譜
二、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、?主要區(qū)域布局
四、?行業(yè)發(fā)展前景
第六節(jié)?其他地區(qū)
一、?江蘇省
二、?重慶市
三、?武漢市
四、?合肥市
五、?寧波市
六、?廣州市
第十三章?2021-2023年集成電路技術發(fā)展分析
第一節(jié)?集成電路技術發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、?全球技術來源國分布
二、?全球技術專利申請態(tài)勢
三、?全球專利申請競爭格局
四、?全球專利技術行業(yè)分布
五、?全球技術專利市場價值
六、?中國區(qū)域專利申請分布
第二節(jié)?集成電路邏輯技術
一、?技術基本概述
二、?技術發(fā)展現(xiàn)狀
三、?技術發(fā)展趨勢
四、?未來發(fā)展建議
第三節(jié)?集成電路存儲技術
一、?技術基本概述
二、?技術發(fā)展現(xiàn)狀
三、?技術發(fā)展趨勢
四、?未來發(fā)展建議
第四節(jié)?集成電路的三維集成技術
一、?技術基本概述
二、?技術發(fā)展現(xiàn)狀
三、?關鍵技術發(fā)展趨勢
四、?未來發(fā)展建議
第五節(jié)?集成電路技術發(fā)展趨勢及前景展望
一、?發(fā)展制約因素
二、?技術發(fā)展前景
三、?技術發(fā)展趨勢
四、?技術市場展望
五、?技術發(fā)展方向
第十四章?2021-2023年集成電路應用市場發(fā)展狀況
第一節(jié)?通信行業(yè)
一、?通信行業(yè)總體運行狀況
二、?通信行業(yè)用戶發(fā)展規(guī)模
三、?通信行業(yè)基礎設施建設
四、?通信行業(yè)集成電路應用
第二節(jié)?消費電子
一、?消費電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
二、?消費電子行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
三、?消費電子企業(yè)競爭情況
四、?消費電子投融資情況分析
五、?消費電子行業(yè)集成電路應用
六、?消費電子產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
第三節(jié)?汽車電子
一、?汽車電子相關概述
二、?汽車電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境
三、?汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈條
四、?汽車電子市場規(guī)模
五、?汽車電子成本分析
六、?汽車電子競爭格局
七、?集成電路的應用分析
八、?汽車電子前景展望
第四節(jié)?物聯(lián)網(wǎng)
一、?物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)核心地位
二、?物聯(lián)網(wǎng)政策支持分析
三、?物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
四、?集成電路的應用分析
五、?物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展趨勢
第十五章?2021-2023年國外集成電路產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
第一節(jié)?英特爾（Intel）
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?企業(yè)業(yè)務布局
三、?2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、?2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
五、?2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
六、?企業(yè)技術創(chuàng)新
第二節(jié)?亞德諾（Analog Devices）
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、?2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、?2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第三節(jié)?海力士半導體（MagnaChip Semiconductor Corp.）
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?企業(yè)業(yè)務布局
三、?2021年海力士經(jīng)營狀況分析
四、?2022年海力士經(jīng)營狀況分析
五、?2023年海力士經(jīng)營狀況分析
六、?對華發(fā)展動態(tài)
第四節(jié)?德州儀器（Texas Instruments）
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、?2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、?2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
五、?企業(yè)項目動態(tài)
第五節(jié)?意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、?2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、?2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
五、?企業(yè)合作動態(tài)
第六節(jié)?英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、?2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、?2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
五、?企業(yè)合作動態(tài)
六、?企業(yè)投資動態(tài)
第七節(jié)?恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、?2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、?2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
五、?企業(yè)發(fā)展動態(tài)
第十六章?2020-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
第一節(jié)?深圳市海思半導體有限公司
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?企業(yè)經(jīng)營狀況
三、?產(chǎn)品出貨規(guī)模
四、?產(chǎn)品發(fā)布動態(tài)
五、?業(yè)務調(diào)整動態(tài)
第二節(jié)?中芯國際集成電路制造有限公司
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?經(jīng)營效益分析
三、?業(yè)務經(jīng)營分析
四、?財務狀況分析
五、?核心競爭力分析
六、?公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、?未來前景展望
第三節(jié)?紫光國芯微電子股份有限公司
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?經(jīng)營效益分析
三、?業(yè)務經(jīng)營分析
四、?財務狀況分析
五、?核心競爭力分析
六、?未來前景展望
第四節(jié)?杭州士蘭微電子股份有限公司
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?經(jīng)營效益分析
三、?業(yè)務經(jīng)營分析
四、?財務狀況分析
五、?核心競爭力分析
六、?公司發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié)?兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?經(jīng)營效益分析
三、?業(yè)務經(jīng)營分析
四、?財務狀況分析
五、?核心競爭力分析
六、?公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、?未來前景展望
第六節(jié)?深圳市匯頂科技股份有限公司
一、?企業(yè)發(fā)展概況
二、?經(jīng)營效益分析
三、?業(yè)務經(jīng)營分析
四、?財務狀況分析
五、?核心競爭力分析
六、?公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、?未來前景展望
第十七章?中國集成電路產(chǎn)業(yè)典型項目投資建設深度解析
第一節(jié)?高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進封測產(chǎn)業(yè)化項目
一、?項目基本概況
二、?項目的必要性
三、?項目投資概算
四、?項目進度安排
五、?項目實施地點
六、?項目經(jīng)濟效益
第二節(jié)?集成電路成品率技術升級開發(fā)項目
一、?項目基本概況
二、?項目的必要性
三、?項目的可行性
四、?項目投資概算
五、?項目進度安排
六、?項目建設內(nèi)容
第三節(jié)?臨港集成電路測試產(chǎn)業(yè)化項目
一、?項目基本概況
二、?項目投資必要性
三、?項目投資可行性
四、?項目投資概算
五、?項目實施進度
六、?公司經(jīng)營影響
第四節(jié)?集成電路生產(chǎn)測試項目
一、?項目基本概況
二、?項目的必要性
三、?項目的可行性
四、?項目投資概算
五、?項目進度安排
六、?項目環(huán)境保護
第十八章?集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及建議
第一節(jié)?中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模分析
一、?投融資規(guī)模變化趨勢
二、?投融資輪次分布情況
三、?投融資省市分布情況
四、?投融資事件比較分析
五、?主要投資機構排行分析
六、?政府基金投入情況分析
七、?行業(yè)投融資發(fā)展建議
第二節(jié)?集成電路產(chǎn)業(yè)投資機遇分析
一、?萬物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求
二、?人工智能開辟技術新方向
三、?協(xié)同開放構建研發(fā)新模式
四、?新舊力量塑造競爭新格局
第三節(jié)?集成電路產(chǎn)業(yè)進入壁壘評估
一、?競爭壁壘
二、?技術壁壘
三、?資金壁壘
第四節(jié)?集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議
一、?投資價值綜合評估
二、?市場機會矩陣分析
三、?產(chǎn)業(yè)進入時機分析
四、?產(chǎn)業(yè)投資風險剖析
五、?產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十九章?2023-2027年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測
第一節(jié)?集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力評估
一、?經(jīng)濟因素
二、?政策因素
三、?技術因素
第二節(jié)?集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
一、?產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
二、?產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局
三、?產(chǎn)品發(fā)展趨勢
四、?產(chǎn)業(yè)模式變化
第三節(jié)?2023-2027年中國集成電路產(chǎn)業(yè)預測分析
一、?2023-2027年中國集成電路產(chǎn)業(yè)影響因素分析
二、?2023-2027年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預測
圖表目錄
圖表 模擬集成電路與數(shù)字集成電路的區(qū)別
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表 集成電路生產(chǎn)流程
圖表 2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2018-2023年GDP同比增長速度
圖表 2018-2023年GDP環(huán)比增長速度
圖表 2018-2202年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2018-2022年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速
圖表 2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計增速
圖表 2022-2023年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計增速
圖表 2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計增速
圖表 2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計增速
圖表 國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（一）
圖表 國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（二）
圖表 國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（三）
圖表 “十四五”以來集成電路行業(yè)重點規(guī)劃解讀
圖表 《中國制造2025》關于集成電路行業(yè)發(fā)展目標
圖表 主要國家/地區(qū)半導體研發(fā)支出占銷售收入的比重變化
圖表 2017-2022年全球集成電路市場規(guī)模
圖表 2021年全球集成電路產(chǎn)品細分市場規(guī)模占比情況
圖表 2020-2021年全球十大半導體廠商營收排名
圖表 2022年全球排名前十半導體廠商收入
圖表 2021年全球IC企業(yè)市場份額區(qū)域分布
圖表 美國勞動力和教育基金
圖表 2021年美國半導體公司在全球主要地區(qū)的市場占有率
圖表 2001-2021年美國半導體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出和設備支出在銷售額中占比
圖表 2021年美國半導體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入率在美國本土科技產(chǎn)業(yè)中排名
圖表 美國半導體行業(yè)資本支出占銷售收入的比重變化
圖表 研發(fā)費用稅收減免比例
圖表 設備投資費用稅收減免比例
圖表 2015-2022年中國臺灣半導體產(chǎn)值
圖表 2021年中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值構成
圖表 2017-2022年中國臺灣地區(qū)對大陸（不含香港特別行政區(qū)）集成電路進出口情況
圖表 芯片種類多
圖表 全球主要晶圓廠制程節(jié)點技術路線
圖表 8英寸和12英寸硅片發(fā)展歷史
圖表 中國集成電路行業(yè)發(fā)展歷程示意圖
圖表 2017-2022中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額
圖表 2022年中國集成電路行業(yè)競爭梯隊（按總市值）
圖表 2021年中國芯片設計公司TOP20（Fabless+IDM）
圖表 2021年全球晶圓代工廠營收TOP10
圖表 2021年中國大陸集成電路封測代工TOP10
圖表 2021-2023年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表 2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表 2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表 2023年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2023年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表 2022年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表 2021-2023年中國集成電路進出口總額
圖表 2021-2023年中國集成電路進出口結構
圖表 2021-2023年中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表 2021-2022年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表 2021-2022年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表 2021-2022年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2021-2022年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市集成電路進口情況
圖表 2023年主要省市集成電路進口情況
圖表 2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市集成電路出口情況
圖表 2023年主要省市集成電路出口情況
圖表 2020-2022年美國對華集成電路產(chǎn)業(yè)出口管制不斷升級的措施匯總
圖表 2019-2022年美國在華電子信息企業(yè)外遷及規(guī)模性裁員匯總
圖表 2021-2022年中國資本主導的集成電路領域海外并購被否事件匯總
圖表 美國、韓國、日本、歐洲芯片法案或政策中對華投資或技術出口管制等內(nèi)容
圖表 以美國為核心的多邊合作和出口管制措施
圖表 CPU基本架構圖
圖表 CPU主流指令集主要特點及應用
圖表 CPU產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 國產(chǎn)CPU陣營及相關廠商
圖表 2020-2022年全球GPU細分季度出貨量
圖表 2021-2022年全球獨顯GPU市場各產(chǎn)商份額占比
圖表 國內(nèi)服務器GPU芯片廠商業(yè)務情況
圖表 FPGA結構示意圖
圖表 2016-2021年全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速
圖表 2016-2021年中國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表 2021年全球FPGA市場份額（收入口徑）
圖表 2021年中國FPGA市場份額（收入口徑）
圖表 中國FPGA應用結構占比
圖表 2022年全球智能手機應用處理器市場收入份額
圖表 2015-2021年中國DSP芯片市場規(guī)模
圖表 國內(nèi)主要DSP芯片廠商
圖表 2020-2022年中科昊芯投融資歷程情況
圖表 MCU（微控制器）主要分類
圖表 MCU行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2015-2021年全球MCU銷售額
圖表 2021年全球MCU市場銷售額結構
圖表 2021年全球MCU供應商Top 5
圖表 2021年全球MCU企業(yè)市占率
圖表 2016-2021年中國MCU相關政策匯總
圖表 2018-2023年中國ICU市場規(guī)模預測趨勢
圖表 MCU行業(yè)市場競爭格局
圖表 2021年國內(nèi)主要MCU廠商產(chǎn)品及各企業(yè)市場份額占比
圖表 半導體存儲器分類
圖表 2016-2021年全球存儲器市場規(guī)模及增速
圖表 2014-2022年中國半導體存儲器市場規(guī)模
圖表 2016-2021年全球DRAM市場規(guī)模及增速
圖表 2016-2021年全球NAND市場規(guī)模及增速
圖表 2014-2022年全球NOR Flash市場規(guī)模
圖表 2022年DRAM存儲器市場格局
圖表 2022年NAND存儲器市場格局
圖表 2021-2023年中國存儲器進出口總額
圖表 2021-2023年中國存儲器進出口結構
圖表 2021-2023年中國存儲器貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表 2021-2022年中國存儲器進口區(qū)域分布
圖表 2021-2022年中國存儲器進口市場集中度（分國家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國存儲器進口市場情況
圖表 2023年主要貿(mào)易國存儲器進口市場情況
圖表 2021-2022年中國存儲器出口區(qū)域分布
圖表 2021-2022年中國存儲器出口市場集中度（分國家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國存儲器出口市場情況
圖表 2023年主要貿(mào)易國存儲器出口市場情況
圖表 2021-2022年主要省市存儲器進口市場集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市存儲器進口情況
圖表 2023年主要省市存儲器進口情況
圖表 2021-2022年中國存儲器出口市場集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市存儲器出口情況
圖表 2023年主要省市存儲器出口情況
圖表 模擬集成電路四大特點
圖表 模擬芯片分類
圖表 信號鏈的工作示意圖
圖表 思瑞浦模擬芯片產(chǎn)品在一個電子系統(tǒng)中的功能示意圖
圖表 2011-2022年全球模擬芯片市場規(guī)模及增速
圖表 2019-2022年全球模擬電路出貨量及增速情況
圖表 全球模擬芯片市場規(guī)模占比
圖表 2019-2021年全球模擬IC平均售價及增長
圖表 2021年全球模擬芯片市場份額占比
圖表 2018-2021年全球模擬IC市場占比
圖表 海外公司并購歷程
圖表 2017-2022年中國模擬芯片市場規(guī)模及增速情況
圖表 2021年中國模擬芯片企業(yè)格局
圖表 2016-2022年國內(nèi)主要模擬IC設計企業(yè)上游晶圓代工廠情況
圖表 國內(nèi)模擬芯片公司上市前后產(chǎn)品線布局情況
圖表 國內(nèi)模擬公司并購及產(chǎn)業(yè)鏈投資情況
圖表 2017-2021年中國模擬芯片自給率
圖表 2022年傳統(tǒng)車企投資的模擬芯片領域企業(yè)
圖表 思瑞浦產(chǎn)品分類
圖表 2012-2021年思瑞浦產(chǎn)品料號數(shù)量及同比
圖表 信號鏈模擬芯片產(chǎn)品簡介（一）
圖表 信號鏈模擬芯片產(chǎn)品簡介（二）
圖表 電源管理模擬芯片產(chǎn)品簡介
圖表 2019-2025年中國物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接數(shù)及預測
圖表 集成電路器件新技術發(fā)展趨勢
圖表 新產(chǎn)業(yè)應用
圖表 集成電路設計流程圖
圖表 IC設計的不同階段
圖表 2017-2022年中國集成電路設計行業(yè)銷售額
圖表 2021年中國集成電路設計行業(yè)各區(qū)域銷售占比情況
圖表 2021年中國集成電路設計行業(yè)銷售規(guī)模TOP10城市統(tǒng)計
圖表 2018-2021年中國集成電路設計業(yè)從業(yè)人員規(guī)模
圖表 集成電路設計企業(yè)對從業(yè)者工作經(jīng)驗需求情況
圖表 集成電路設計業(yè)人才需求的學歷要求
圖表 集成電路設計業(yè)人才供給學歷分布情況
圖表 集成電路設計業(yè)TOP 10緊缺崗位
圖表 2022年全球前十大IC設計公司排名情況
圖表 2010-2022年中國IC設計企業(yè)數(shù)量及增速
圖表 EDA工具的細分門類情況
圖表 全球EDA行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2012-2021年全球EDA市場規(guī)模及增速
圖表 2017-2021年全球EDA市場產(chǎn)品構成情況
圖表 2017-2021年全球EDA市場區(qū)域構成情況
圖表 2015-2025年中國EDA行業(yè)市場規(guī)模
圖表 EDA三巨頭與國產(chǎn)EDA主要玩家全方位對比
圖表 全球EDA行業(yè)競爭梯隊
圖表 2022年中國EDA行業(yè)競爭梯隊
圖表 晶圓加工過程示意圖
圖表 2017-2022年中國集成電路制造業(yè)銷售額
圖表 集成電路制造設備分類
圖表 2019-2025年全球半導體行業(yè)資本開支及集成電路晶圓加工設備市場規(guī)模
圖表 半導體IC制造行業(yè)壁壘分析
圖表 2017-2023年全球晶圓代工銷售額情況
圖表 2019-2023年全球新建晶圓廠數(shù)量趨勢圖
圖表 2022年全球前十大晶圓代工廠營收排名
圖表 2017-2023年中國大陸晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模
圖表 2017-2026年中國大陸純代工市場占比趨勢圖
圖表 集成電路封裝實現(xiàn)的四大功能
圖表 集成電路測試的主要內(nèi)容
圖表 我國發(fā)展集成電路封測的優(yōu)勢
圖表 2017-2022年中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額情況
圖表 中高階封裝形式用途和價格
圖表 2022年全球委外封測市場格局分布情況
圖表 2022年全球封測前十強排名
圖表 集成電路工藝流程對應的設備
圖表 先進封裝技術兩個發(fā)展方向
圖表 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
圖表 中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)前景預測
圖表 傳感器產(chǎn)業(yè)鏈結構分析
圖表 2018-2023年全球傳感器市場規(guī)模變動情況
圖表 2017-2022年中國傳感器市場規(guī)模及增速
圖表 2021年中國傳感器市場結構占比情況
圖表 2021年中國傳感器行業(yè)企業(yè)基本信息
圖表 中國傳感器行業(yè)競爭梯隊（按注冊資本）
圖表 中國傳感器十大園區(qū)及特點
圖表 2021年全球傳感器區(qū)域分布
圖表 2021年中國傳感器產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布情況
圖表 2021年全球傳感器技術來源國分布情況
圖表 2015-2021年全球傳感器專利申請人集中度情況
圖表 截至2023年中國傳感器專利公開類型分布
圖表 半導體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表 2018-2022年中國半導體分立器產(chǎn)量變化
圖表 2018-2022年中國半導體分立器市場規(guī)模變化
圖表 中國半導體分立器件制造行業(yè)進出口趨勢及前景分析
圖表 2021年中國半導體分立器件制造企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表 截至2023年中國分立器專利公開類型分布
圖表 半導體分立器件行業(yè)壁壘
圖表 中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表 光電子器件分類
圖表 中國光電子器件行業(yè)重點政策（一）
圖表 中國光電子器件行業(yè)重點政策（二）
圖表 中國各地區(qū)光電子器件行業(yè)重點政策（一）
圖表 中國各地區(qū)光電子器件行業(yè)重點政策（二）
圖表 中國各地區(qū)光電子器件行業(yè)重點政策（三）
圖表 2016-2022年中國光電子器件產(chǎn)量變化
圖表 中國光電子器件行業(yè)競爭梯隊（按注冊資本）
圖表 2016-2021年中國光電子器件相關企業(yè)注冊量情況
圖表 截至2023年中國光電子器件專利公開類型分布
圖表 2016-2023年中國光電元器件投融資情況
圖表 北京市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及各區(qū)布局領域（含規(guī)劃）
圖表 “十四五”期間北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略目標
圖表 上海市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊地）
圖表 上海市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)布局情況
圖表 上海市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及布局領域（含規(guī)劃）
圖表 深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊地）
圖表 深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)及布局領域（含規(guī)劃）
圖表 2023年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
圖表 成都市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表 成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表 2025年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標解讀
圖表 “十四五”期間成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表 2016-2021年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)同期增長情況
圖表 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)主要聚集區(qū)布局情況
圖表 2019-2021年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)相關企業(yè)數(shù)量及占全國比重
圖表 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)空間布局情況（按注冊地）
圖表 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略目標
圖表 2022年全球集成電路行業(yè)技術來源國分布情況
圖表 2010-2022年全球集成電路行業(yè)技術來源國專利申請量趨勢
圖表 2010-2022年全球集成電路專利申請人集中度CR10
圖表 2022年全球集成電路專利申請數(shù)量TOP10申請人
圖表 2010-2022年全球集成電路專利申請數(shù)量TOP10申請人趨勢
圖表 2022年全球集成電路行業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人技術分布情況
圖表 2022年全球集成電路行業(yè)市場價值最高TOP10專利的申請人
圖表 2022年中國各省、市、自治區(qū)集成電路專利申請數(shù)量TOP10
圖表 2010-2022年中國集成電路行業(yè)專利地區(qū)趨勢
圖表 Fin FET器件結構示意圖
圖表 Fin FET有效溝道密度與平面MOSFET比較示意圖
圖表 標準單元電路高度微縮示意圖
圖表 后摩爾時代器件結構演變
圖表 Fin FET與GAA NS器件結構剖面示意圖
圖表 底層納米片串聯(lián)電阻示意圖
圖表 PTS和BDI防止底部寄生管漏電問題示意圖
圖表 GAA NS器件與Forksheet器件的對比示意圖
圖表 GAA NS器件與Forksheet器件的N/P間距示意圖
圖表 CFET結構示意圖
圖表 CFET中上下層器件金屬互連導致很大的通孔深寬比示意圖
圖表 單塊集成CFET的典型集成方法
圖表 順序集成CFET的典型方法
圖表 新型DRAM的單元結構發(fā)展
圖表 3D NAND閃存堆疊層數(shù)發(fā)展
圖表 3D NAND閃存的3種架構示意圖
圖表 英特爾和美光發(fā)布的3D XPoint結構
圖表 MRAM技術示意圖
圖表 SOT-MRAM結構示意圖
圖表 EMIB示例圖
圖表 HBM示例圖
圖表 主流3D DRAM技術探索方向
圖表 PCH單元解決電阻漂移問題
圖表 基于垂直架構的三維相變存儲器架構
圖表 鐵電存儲器三維架構的兩種實現(xiàn)方式
圖表 垂直3D RRAM架構
圖表 基于RRAM的神經(jīng)網(wǎng)絡計算技術示意圖
圖表 X-Cube示例圖
圖表 三維集成技術主要的工藝路線
圖表 堆疊技術分類
圖表 芯粒示意圖
圖表 Cerebras Systems與臺積電合作制造出的WSE-1大芯片與網(wǎng)球的對比
圖表 集成電路發(fā)展趨勢
圖表 2017-2022年電信業(yè)務收入增長情況
圖表 2017-2022年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入業(yè)務收入發(fā)展情況
圖表 2017-2022年新興業(yè)務收入發(fā)展情況
圖表 2017-2022年話音業(yè)務收入發(fā)展情況
圖表 2017-2022年移動互聯(lián)網(wǎng)流量及月戶均流量（DOU）增長情況
圖表 2022年移動互聯(lián)網(wǎng)接入當月流量及當月DOU情況
圖表 2017-2022年移動短信業(yè)務量和收入增長情況
圖表 2017-2022年移動電話用戶和通話量增長情況
圖表 2017-2022年東、中、西、東北部地區(qū)電信業(yè)務收入比重
圖表 2020-2022年東、中、西、東北地區(qū)100Mbps及以上速率固定寬帶接入用戶滲透率情況
圖表 2020-2022年東、中、西、東北地區(qū)移動互聯(lián)網(wǎng)接入流量增速情況
圖表 2022-2023年電信業(yè)務收入和電信業(yè)務總量累計增速
圖表 2022-2023年新興業(yè)務收入增長情況
圖表 2022-2023年移動互聯(lián)網(wǎng)累計接入流量及增速情況
圖表 2022-2023年移動互聯(lián)網(wǎng)接入月流量及戶均流量（DOU）情況
圖表 2022-2023年移動電話用戶增速和通話時長增速情況
圖表 2022-2023年移動短信業(yè)務量和收入同比增長情況
圖表 2012-2022年固定電話及移動電話普及率發(fā)展情況
圖表 2022年各省移動電話普及率情況
圖表 2022年末固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶各接入速率用戶占比情況
圖表 2017-2022年農(nóng)村寬帶接入用戶及占比情況
圖表 2017-2022年物聯(lián)網(wǎng)用戶情況
圖表 2022-2023年100M速率以上、1000M速率以上的固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶情況
圖表 2022-2023年5G移動電話用戶情況
圖表 2022-2023年物聯(lián)網(wǎng)終端用戶情況
圖表 2017-2022年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口發(fā)展情況
圖表 2017-2022年移動電話基站發(fā)展情況
圖表 2021-2022年數(shù)據(jù)中心機架數(shù)量發(fā)展情況
圖表 集成電路在無線通信領域的應用
圖表 通信設備中的主要芯片及封裝方式
圖表 通信設備領域對集成電路封裝的影響路徑
圖表 2021-2022年全球智能手機出貨量及市場份額
圖表 2022年中國智能手表累計產(chǎn)量變化
圖表 2022年中國消費電子行業(yè)重要參與者
圖表 2022年全球消費電子行業(yè)重要參與者
圖表 2017-2022年中國消費電子行業(yè)投融資情況
圖表 2021年中國消費電子行業(yè)各月投融資情況
圖表 2022年中國消費電子行業(yè)投融資倫次分布
圖表 消費電子中的主要芯片及封裝方式
圖表 消費電子領域對封裝行業(yè)需求的影響路徑總結
圖表 汽車電子產(chǎn)品及分類
圖表 中國汽車電子行業(yè)部分相關政策一覽表
圖表 2023年居民人均消費支出及構成
圖表 2016-2023年中國汽車累計保有量及增速情況變化
圖表 2017-2021年中國汽車電子相關專利申請數(shù)量及增速
圖表 汽車電子供應鏈情況
圖表 2017-2022年中國汽車電子市場規(guī)模
圖表 1980-2030年中國汽車電子占整車制造成本比重情況
圖表 中國汽車電子行業(yè)細分產(chǎn)品占比情況
圖表 中國汽車電子行業(yè)市場格局情況
圖表 汽車電子領域中的主要芯片及封裝方式
圖表 中國汽車電子對集成電路封裝產(chǎn)品需求主要影響因素
圖表 半導體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表 物聯(lián)網(wǎng)領域涉及的半導體技術
圖表 中國物聯(lián)網(wǎng)政策的演變過程
圖表 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關政策匯總（一）
圖表 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關政策匯總（二）
圖表 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關政策匯總（三）
圖表 物聯(lián)網(wǎng)新型基礎設施建設三年行動計劃（2021-2023年）》簡析
圖表 各省市物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展目標熱力圖
圖表 2020-2022年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模情況
圖表 2016-2021年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關企業(yè)注冊量情況
圖表 2016-2021年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投融資情況
圖表 物聯(lián)網(wǎng)芯片主要類別
圖表 2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組出貨量份額
圖表 2020-2021財年英特爾綜合收益表
圖表 2020-2021財年英特爾分部資料
圖表 2020-2021財年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年英特爾綜合收益表
圖表 2021-2022財年英特爾分部資料
圖表 2021-2022財年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財年英特爾綜合收益表
圖表 2022-2023財年英特爾分部資料
圖表 2020-2021財年亞德諾綜合收益表
圖表 2020-2021財年亞德諾分部資料
圖表 2020-2021財年亞德諾收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年亞德諾綜合收益表
圖表 2021-2022財年亞德諾分部資料
圖表 2021-2022財年亞德諾收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財年亞德諾綜合收益表
圖表 2022-2023財年亞德諾分部資料
圖表 2020-2021年海力士綜合收益表
圖表 2020-2021年海力士分產(chǎn)品資料
圖表 2020-2021年海力士收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年海力士綜合收益表
圖表 2021-2022年海力士分產(chǎn)品資料
圖表 2021-2022年海力士收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023年海力士綜合收益表
圖表 2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表 2020-2021年德州儀器分部資料
圖表 2020-2021年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年德州儀器綜合收益表
圖表 2021-2022年德州儀器分部資料
圖表 2021-2022年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023年德州儀器綜合收益表
圖表 2022-2023年德州儀器分部資料
圖表 2022-2023年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年意法半導體綜合收益表
圖表 2020-2021財年意法半導體分部資料
圖表 2020-2021財年意法半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年意法半導體綜合收益表
圖表 2021-2022財年意法半導體分部資料
圖表 2021-2022財年意法半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財年意法半導體綜合收益表
圖表 2022-2023財年意法半導體分部資料
圖表 2020-2021財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2020-2021財年英飛凌科技公司分部資料
圖表 2020-2021財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2021-2022財年英飛凌科技公司分部資料
圖表 2021-2022財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2022-2023財年英飛凌科技公司分部資料
圖表 2022-2023財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年恩智浦綜合收益表
圖表 2020-2021財年恩智浦分部資料
圖表 2020-2021財年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年恩智浦綜合收益表
圖表 2021-2022財年恩智浦分部資料
圖表 2021-2022財年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財年恩智浦綜合收益表
圖表 2022-2023財年恩智浦分部資料
圖表 2022-2023財年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表 2022中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入情況
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司運營能力指標
圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表 2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022年深圳市匯頂科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司運營能力指標
圖表 項目具體投資情況
圖表 項目具體實施進度
圖表 項目投資具體進度情況
圖表 裝修費具體情況
圖表 設備購置費具體情況
圖表 研發(fā)費用具體情況
圖表 項目具體實施進度安排
圖表 臨港集成電路測試產(chǎn)業(yè)化項目投資概算
圖表 臨港集成電路測試產(chǎn)業(yè)化項目實施進度
圖表 項目具體的資金投向
圖表 項目具體的時間進度安排
圖表 環(huán)保處理措施
圖表 2022年全國集成電路分月融資情況
圖表 2022年全國集成電路各輪次融資數(shù)量及金額
圖表 2023年全國集成電路各輪次融資數(shù)量及金額
圖表 2022年中國集成電路各地區(qū)融資數(shù)量及金額
圖表 2023年中國集成電路各地區(qū)融資數(shù)量及金額
圖表 2023年集成電路產(chǎn)業(yè)融資事件TOP50
圖表 2023年集成電路產(chǎn)業(yè)融資事件TOP50（續(xù)）
圖表 2021-2022年度半導體與集成電路最佳投資機構TOP 20
圖表 2021-2022年度中國集成電路與半導體領域最佳早期投資機構
圖表 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表 2023-2030年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預測
