化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）指集成電路制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關(guān)鍵工藝。CMP設(shè)備系依托CMP技術(shù)的化學(xué)-機(jī)械動(dòng)態(tài)耦合作用原理，通過化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同配合作用，實(shí)現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級(jí)平坦化——全局平整落差5nm以內(nèi)的超高平整度；其是一種集摩擦學(xué)、表/界面力學(xué)、分子動(dòng)力學(xué)、精密制造、化學(xué)/化工、智能控制等多領(lǐng)城最先進(jìn)技術(shù)于一體的設(shè)備，是集成電路制造設(shè)備中較為復(fù)雜和研制難度較大的專用設(shè)備之一。CMP設(shè)備包括拋光、清洗、傳送三大模塊。

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CMP的主要作用是實(shí)現(xiàn)集成電路生產(chǎn)過程中的12英寸或8英寸晶圓不同介質(zhì)層的整體平坦化，目前行業(yè)內(nèi)通常按所應(yīng)用產(chǎn)線的晶圓尺寸（也代表技術(shù)難度）分為12英寸CMP設(shè)備和8英寸CMP設(shè)備。作為集成電路生產(chǎn)中的環(huán)節(jié)之一，CMP設(shè)備主要根據(jù)應(yīng)用芯片領(lǐng)域、客戶工藝特色和使用耗材的不同對(duì)模塊性能進(jìn)行差異化調(diào)整和定制化設(shè)計(jì)，不存在進(jìn)一步細(xì)分產(chǎn)品類別。

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目前全球CMP設(shè)備市場(chǎng)處于高度集中狀態(tài)，主要由美國應(yīng)用材料和日本荏原兩家設(shè)備制造商占據(jù)，兩家制造商合計(jì)擁有全球CMP設(shè)備超過90%的市場(chǎng)份額，尤其在14nm以下最先進(jìn)制程工藝的大生產(chǎn)線上所應(yīng)用的CMP設(shè)備僅由兩家國際巨頭提供。國內(nèi)CMP設(shè)備的主要研發(fā)生產(chǎn)單位有華海清科和北京爍科精微電子裝備有限公司，其中華海清科是國產(chǎn)12英寸和8英寸CMP設(shè)備的主要供應(yīng)商，所生產(chǎn)的CMP設(shè)備已廣泛應(yīng)用于中芯國際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、大連英特爾、廈門聯(lián)芯、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、廣州粵芯、上海積塔等行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先集成電路制造企業(yè)的大生產(chǎn)線，占據(jù)國產(chǎn)CMP設(shè)備銷售的絕大部分市場(chǎng)份額。

CMP設(shè)備主要企業(yè)

資料來源：共研網(wǎng)整理

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2019年中國大陸地區(qū)的CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模保持平穩(wěn)，達(dá)到4.6億美元的銷售額，但大部分高端CMP設(shè)備仍依賴于進(jìn)口。2020年中國大陸CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4.3億美元。2013年-2020年中國大陸地區(qū)CMP設(shè)備年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到27.16%，

2017-2022年中國CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

資料來源：共研網(wǎng)整理

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化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)依靠其優(yōu)秀的全局平坦化能力、廣泛的適用性、以及低成本特點(diǎn)逐漸成為晶圓制造和加工過程中的主流平坦化技術(shù)。隨著集成電路技術(shù)發(fā)展，芯片集成度增加，CMP設(shè)備的重要性和在產(chǎn)業(yè)鏈條中的投資占比也逐步增加。

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更多本行業(yè)詳細(xì)的研究分析見共研網(wǎng)《2023-2029年中國CMP設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》，同時(shí)共研產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、政策研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、可行性分析、商業(yè)計(jì)劃書、IPO咨詢等產(chǎn)品和解決方案。

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