以前大家裝機(jī)都會(huì)選擇AMD的處理器加上英偉達(dá)的顯卡，主要是從三代銳龍開始AMD的處理器性價(jià)比實(shí)在是太高了，考慮到英偉達(dá)的顯卡性能更強(qiáng)，大多數(shù)用戶自然而然會(huì)認(rèn)為AU+N卡更好。

不過從AMD5000系列處理器和6000系列顯卡發(fā)布后，搭建3A平臺(tái)的用戶也慢慢多了起來，這是因?yàn)锳MD推出了一項(xiàng)新技術(shù)，可以給3A平臺(tái)提供神秘性能加成。

AMD這一代的6000系列顯卡是基于全新的RDNA2架構(gòu)，相比上一代RDNA1架構(gòu)，同功耗下頻率提升幅度高達(dá)30%，新添了光追加速器以及支持微軟DX12U、DSAPI等特性。

隨顯卡一塊推出的還有AMD最新的SAM（智能訪問顯存）技術(shù)和Infinity Cache技術(shù)。我們都知道，以往處理器要和顯卡協(xié)同工作，是需要通過內(nèi)存來交換數(shù)據(jù)，所以就比較考驗(yàn)內(nèi)存的頻率、容量大小以及時(shí)序，正因?yàn)橛辛藘?nèi)存這個(gè)“傳話筒”，導(dǎo)致顯卡和處理器的協(xié)同效率要低很多，也影響顯卡發(fā)揮全部性能。

AMD的SAM（智能訪問顯存）技術(shù)就是取消了內(nèi)存“傳話筒”，處理器和顯卡直連交換數(shù)據(jù)，不通過內(nèi)存。筆者了解到，SAM技術(shù)也改變了傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)中處理器一次只能訪問256MB顯存的限制，通過AMD的SAM技術(shù)，讓數(shù)據(jù)通道得到擴(kuò)展以充分發(fā)揮GPU顯存的潛力。只不過該技術(shù)有一個(gè)缺點(diǎn)是只能用在AMD的產(chǎn)品平臺(tái)，并不支持英偉達(dá)的顯卡。

根據(jù)AMD提供的測(cè)試數(shù)據(jù)，在銳龍5000處理器和6000顯卡平臺(tái)上使用SAM技術(shù)可提升顯卡5%到11%的性能，也有用戶自己實(shí)測(cè)最高可提升16%性能。

AMD官方是建議在銳龍?zhí)幚砥魃鲜褂迷摷夹g(shù)，但有用戶發(fā)現(xiàn)SAM技術(shù)在英特爾平臺(tái)也可以開啟。由于SAM技術(shù)是利用主板PCIe帶寬，所以理論上只要主板廠商通過BIOS更新就可以使用該技術(shù)。當(dāng)然，有一個(gè)硬性要求是必須為6000系列顯卡。

除了SAM技術(shù)外，還有一個(gè)是Infinity Cache技術(shù)。筆者了解到，這是AMD推出的一種高速緩存技術(shù)，可以讓整個(gè)顯卡核心訪問全局高速緩存，能夠提供更大帶寬和更低功耗。通俗理解，使用該技術(shù)后，可以彌補(bǔ)顯存位寬不足的問題，明顯提升高分辨率下的游戲體驗(yàn)。

此外，Infinity Cache技術(shù)能夠在相同能耗水平上提升高達(dá)30%的加速頻率，每瓦性能提升高達(dá)54%，還可以充當(dāng)著海量帶寬放大器，也可以理解成顯卡的L3緩存。

從用戶的實(shí)際使用反饋來看，這兩個(gè)技術(shù)并沒有AMD吹噓的那么神奇，但筆者覺得畢竟是第一代，肯定有很多問題出現(xiàn)，后續(xù)還有提升空間。筆者了解到，AMD將在RDNA3架構(gòu)上繼續(xù)使用SAM技術(shù)，由于使用了MCN封裝工藝，也讓Navi 31的緩存容量翻倍增加，達(dá)到了256MB，這樣看來今年的7000系列顯卡在性能上會(huì)有相當(dāng)大的提升。

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