C5191R-O C5191R-1/4H銅合金帶分切精準(zhǔn)

這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個(gè)芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬甚至百萬以上。國(guó)際著名的計(jì)算機(jī)公司IBM（國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個(gè)。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

C3560 CuZn35Pb2, CuZn36Pb3

HPb63-0.5 C34800 - - CuZn37Pb0.5 - -

HPb63-0.1 C34900 - - CuZn37Pb0.5 - -

HPb62-0.8 C35000, C37000 - - - C3501 CuZn36Pb1

HPb61-1 C36500, C36700, C37000 CZ123 - CuZn39Pb0.5 C3710 CuZn40Pb

HPb60-2 C36000 CZ120 - - C3713, C3604 CuZn38Pb2

HPb59-2 C35300 - - - C3771 -

HPb59-1 C37800 CZ122 Cu-Zn40Pb Cu-Zn39Pb2 C3710 CuZn39Pb2

HPb58-3 C38000 CZ121 - CuZn39Pb3 C3603 CuZn39Pb3

HSn90-1 C41300, C41100 - - - - -

HSn70-1 C44300 CZ111 CuZn39Sn1 CuZn28Sn1 C4430 CuZn28Snl

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對(duì)它進(jìn)行封裝；并在封裝時(shí)，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。