眾所周知，自從iPhone4時(shí)代開(kāi)始，蘋(píng)果的A系列芯片就是移動(dòng)芯片行業(yè)的天花板，A系列芯片加上iOS系統(tǒng)，讓iPhone的壽命大大提高。

然而國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的壓力卻非常大，無(wú)論是硬件方面還是軟件方面，都很難和蘋(píng)果手機(jī)相提并論，也導(dǎo)致一直被壓著打。

但隨著市場(chǎng)的快速發(fā)展和產(chǎn)品本身的進(jìn)步，國(guó)產(chǎn)手機(jī)的發(fā)展變得很強(qiáng)勁，軟件方面的優(yōu)化已經(jīng)越來(lái)越給力，更有廠商公布了鴻蒙OS系統(tǒng)。

而且，性能方面也得到了超大幅度的提升，即使是以前不被看好的聯(lián)發(fā)科處理器，如今也有著不錯(cuò)的競(jìng)爭(zhēng)力。

從這兩年的市場(chǎng)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科處理器發(fā)布的天璣1000+、天璣1100、天璣1200處理器都掀起了很不錯(cuò)的熱度，性能也非常強(qiáng)大。

關(guān)鍵是和以前相比，聯(lián)發(fā)科的天璣系列在性能方面的表現(xiàn)很強(qiáng)，而且今年還公布了天璣9000處理器和已經(jīng)遭到曝光的天璣7000處理器。

更何況聯(lián)發(fā)科采用的工藝非常給力，并不是三星，而是臺(tái)積電，這也是一直被用戶所吹捧的一家代工廠。

原本以為擁有了臺(tái)積電工藝之后，聯(lián)發(fā)科的吸引力會(huì)變得非常強(qiáng)，然而可惜的是，最近的市場(chǎng)中還是傳出了不好的消息。

根據(jù)市場(chǎng)爆料的信息來(lái)看，采用臺(tái)積電4nm工藝的聯(lián)發(fā)科天璣9000（mt6893）和高通sm8475目前來(lái)看還是有點(diǎn)發(fā)熱，哪怕是目前最先進(jìn)的工藝也無(wú)法降低其太多功耗。

要知道，自從高通驍龍采用三星工藝之后，一直都非常熱，這也導(dǎo)致很多用戶直接認(rèn)為臺(tái)積電的實(shí)力會(huì)非常強(qiáng)大。

然而從目前的市場(chǎng)角度來(lái)看，臺(tái)積電的工藝或許也無(wú)法降低功耗，甚至可以說(shuō)還沒(méi)有搭載就敗了，這對(duì)于期待臺(tái)積電工藝的用戶來(lái)說(shuō)，打擊非常大。

或許想真正的“冷”下來(lái)使用手機(jī)產(chǎn)品，需要想一些其他方面的策略了，其中就包括手機(jī)廠商自身。

據(jù)了解，目前已經(jīng)有很多廠商開(kāi)始采用全新的散熱技術(shù)，比如小米手機(jī)之前測(cè)試了環(huán)形冷泵散熱技術(shù)。

根據(jù)官方稱，該技術(shù)參考航天衛(wèi)星散熱方式，實(shí)現(xiàn)兩倍于VC的散熱能力，是迄今為止手機(jī)最強(qiáng)被動(dòng)散熱系統(tǒng)。

雖然有消息稱會(huì)在明年下半年量產(chǎn)，但對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，還是有著不錯(cuò)的期待值。

而且，前段時(shí)間的市場(chǎng)中還曝光了vivo手機(jī)要首發(fā)稀土合金材料，這是一種高導(dǎo)熱稀土合金材料，可以有效的保持機(jī)身的溫度。

由此可見(jiàn)，當(dāng)手機(jī)處理器變得很難控制的關(guān)鍵時(shí)刻，手機(jī)廠商站了出來(lái)。

要知道，當(dāng)驍龍888處理器發(fā)熱量變大之后，很多廠商都在進(jìn)行研究散熱技術(shù)。

對(duì)此有很多網(wǎng)友稱低情商看到這種情況之后，都會(huì)覺(jué)得處理器優(yōu)化不夠出色，不然也不會(huì)出現(xiàn)這種情況。

但對(duì)于高情商的用戶來(lái)說(shuō)，這真的是變相加快了手機(jī)廠商研究散熱技術(shù)的腳步。

不管怎么說(shuō)，在臺(tái)積電工藝的天璣9000和驍龍高通sm8475沒(méi)有正式落地之前，手機(jī)廠商已經(jīng)開(kāi)始想辦法了，所以不用過(guò)于擔(dān)心。

另外，除了天璣9000和高通sm8475這兩款高端處理器之外，還有中端處理器要發(fā)布，這也是控制熱度的關(guān)鍵。

據(jù)爆料的信息稱，預(yù)計(jì)將包括天璣7000系列和sm74開(kāi)頭的高通新平臺(tái)。

不出意外的話，這兩款處理器應(yīng)該會(huì)加強(qiáng)廠商對(duì)中低端市場(chǎng)的占有率，同時(shí)也可以加強(qiáng)市場(chǎng)的變化。

值得一提的是，部分小伙伴對(duì)于三星和臺(tái)積電的工藝有所看法，但目前來(lái)看先進(jìn)制程的高端芯片發(fā)熱并不是單一的工藝問(wèn)題。

而且，集成電路產(chǎn)生熱量是不可避免的情況，甚至之前的海思麒麟9000和蘋(píng)果A15也因?yàn)榘l(fā)熱問(wèn)題被苛責(zé)，相信不用筆者多說(shuō)了。

最后，隨著智能設(shè)備的蓬勃發(fā)展，對(duì)性能的要求越發(fā)嚴(yán)苛，讓非常多普通人也體會(huì)到了功耗和發(fā)熱的蓬勃發(fā)展。

而且，“你功耗高，你發(fā)熱大”本是一句硬件玩家圈子里針對(duì)某個(gè)品牌CPU的黑話，沒(méi)想到今天竟然真的風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)成了另一個(gè)品牌的黑料。

所以當(dāng)手機(jī)處理器的功耗控制逐漸步入瓶頸之后，還是會(huì)產(chǎn)生很多意想不到的變化。

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