近年來，隨著移動便攜需求的增長，消費(fèi)者對于產(chǎn)品外觀品質(zhì)的要求越來越高，以及通信技術(shù)快速發(fā)展的推動，輕薄化、時(shí)尚化、智能化成為消費(fèi)電子發(fā)展的重要趨勢。而如何在滿足輕薄化設(shè)計(jì)的同時(shí)，兼顧性能和設(shè)計(jì)？除了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的進(jìn)一步改進(jìn)，材料的選擇也十分重要。

一、CFRTP材料在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢

　　連續(xù)纖維增強(qiáng)熱塑性復(fù)合材料（Continuous Fiber Reinforced Thermoplastic composites，CFRTP ）是以熱塑性樹脂為基體，連續(xù)性纖維為增強(qiáng)材料，經(jīng)過樹脂熔融浸漬、擠壓等工藝形成的高強(qiáng)度、高剛性、高韌性、可回收的新型熱塑性復(fù)合材料。

CFRTP在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢：

• 輕質(zhì)高強(qiáng)，強(qiáng)度可與金屬相當(dāng)，但重量卻比金屬輕，滿足輕薄化設(shè)計(jì)趨勢；

• 抗沖擊性能好，能量吸收能力強(qiáng)，改善產(chǎn)品的安全性能；

• 設(shè)計(jì)靈活性好，易加工成型，且可與其他工藝結(jié)合實(shí)現(xiàn)功能集成；

• 材料抗疲勞、耐腐蝕性能好，可延長產(chǎn)品壽命；

• 碳纖維材料導(dǎo)熱、電磁屏蔽性能好；

• 可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的表面光潔度，外觀效果好；

• 材料環(huán)保可回收。

二、CFRTP材料企業(yè)在筆電等消費(fèi)電子領(lǐng)域的布局及部分應(yīng)用案例

　　筆電是一種小型化、移動便攜設(shè)備，隨著技術(shù)更迭，輕薄化成為筆電發(fā)展的重要趨勢。外殼是筆電機(jī)體的保護(hù)結(jié)構(gòu)，同時(shí)也影響著筆電的散熱、美觀及重量。

　　質(zhì)輕高強(qiáng)，加工性能好的連續(xù)纖維增強(qiáng)熱塑性復(fù)合材料可滿足筆電輕薄化結(jié)構(gòu)要求，片材的性能可根據(jù)帶材層疊設(shè)計(jì)調(diào)節(jié)，通過模壓+注塑設(shè)計(jì)功能集成，實(shí)現(xiàn)具有成本效益的批量加工。

　　除了筆電外，CFRTP材料在手機(jī)、平板等電子產(chǎn)品外殼上廣泛應(yīng)用。

1、東麗碳纖維復(fù)合材料應(yīng)用于多款筆記本電腦外殼

　　早在2013年，索尼就與TORAY合作，采用單向碳纖維復(fù)合材料打造輕薄的筆電外殼，推出多款碳纖維復(fù)合材料外殼的筆電產(chǎn)品，比如近兩年的、VAIO SX14，以及世界首款立體成型碳纖維機(jī)身的筆記本電腦——VAIO? Z等。

　　除了VAIO外，HP Spectre 13超級本D-cover也使用 TenCate Cetex?TC920 ?PC / ABS碳纖維編織層壓板，來幫助實(shí)現(xiàn)輕巧，薄型的外形，以及散熱性能。HP Spectre底殼首先進(jìn)行熱成型，然后通過注塑包覆成型實(shí)現(xiàn)封閉件和托架等細(xì)節(jié)。
　　與金屬不同，這種創(chuàng)新的設(shè)計(jì)提供了復(fù)合材料的優(yōu)點(diǎn)（重量輕/強(qiáng)度高），同時(shí)使輻射熱最小化。

圖 TenCate Cetex?TC920應(yīng)用于HP Spectre 13 Ultrabook D-cover 圖源Hewlett Packard

2、科思創(chuàng)開發(fā)出連續(xù)纖維增強(qiáng)熱塑性復(fù)合材料電腦外殼

　　科思創(chuàng)Maezio?連續(xù)纖維增強(qiáng)熱塑性復(fù)合材料綜合了高品質(zhì)的外觀、輕量化、高強(qiáng)度和多種加工方式以及可回收等優(yōu)勢，能廣泛應(yīng)用于汽車交通、電子電氣、運(yùn)動休閑和消費(fèi)品等領(lǐng)域。
　　由Maezio?制成的筆記本電腦外殼與傳統(tǒng)鋁鎂合金相比，可以減輕15%左右，與金屬材料相比，復(fù)合材料外殼具有類似的良好彎曲和扭轉(zhuǎn)剛度。

圖 科思創(chuàng)Maezio?連續(xù)纖維增強(qiáng)熱塑性復(fù)合材料應(yīng)用于筆電外殼

圖 科思創(chuàng)Maezio?連續(xù)纖維增強(qiáng)熱塑性復(fù)合材料應(yīng)用于手機(jī)后蓋

3、朗盛Tepex連續(xù)纖維增強(qiáng)熱塑性復(fù)合材料應(yīng)用于筆電、平板及手機(jī)外殼

　　朗盛Tepex連續(xù)纖維增強(qiáng)熱塑性復(fù)合材料在IT行業(yè)的典型應(yīng)用包括筆記本電腦、平板電腦和智能手機(jī)的蓋子。朗盛還通過可重復(fù)使用的聚碳酸酯水瓶的回收物開發(fā)新系列的Tepex材料，應(yīng)用于筆電等消費(fèi)電子產(chǎn)品外殼。

　　全球首款碳纖維智能手機(jī)Carbon 1 MK II的外殼就是采用了朗盛Tepex dynalite產(chǎn)品系列的熱塑性復(fù)合材料實(shí)現(xiàn)輕薄化設(shè)計(jì)。

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