作為小型器件的典范BGA近年來，該設備廣泛應用于電子設備中QFP封裝器件或PLCC與封裝器件相比，BGA該裝置具有引腳數(shù)量多、引腳間電感和電容小、引腳共面性強、電性能好、散熱性能好等優(yōu)點。盡管如此。BGA設備有許多優(yōu)點，但仍存在不可改變的缺點：即：BGA焊接完成后，由于所有的點焊都在器件本身的腹部以下，傳統(tǒng)的估計方法既不能觀察和檢測所有點焊的焊接質(zhì)量，也不能應用AOI（自動光學檢測）設備對點焊外觀進行質(zhì)量評價。目前，通用方法均采用。X-RAY檢查設備對BGA檢查裝置點焊的物理結(jié)構(gòu)。

X-RAY檢測原理

X-RAY檢測設備是基于X射線的圖像原理，X射線發(fā)生器將X射線傳遞給被檢測的印刷板組和印刷板組BGA該裝置進行直射。X射線不能通過錫、鉛等密度大、厚的物質(zhì)產(chǎn)生深色圖像，但會通過印刷板、塑料包裝等密度小、薄的物質(zhì)隨意產(chǎn)生圖像，完成對BGA裝置焊接點焊質(zhì)量檢驗。

焊點缺陷類型

1.焊料橋連

因為焊料橋連接的結(jié)果是電氣短路，所以BGA設備焊接后，各鄰近焊料球之間應無焊料橋接。這種缺陷在使用中使用。X-RAY檢測設備時非常明顯。

2.焊錫珠

焊珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一，導致焊珠的原因有很多。這種缺陷在于這種缺陷。X-RAY圖像區(qū)也容易識別，應用程序區(qū)也容易識別，X-RAY在觀察和測量焊料珠時，應注意其規(guī)格和位置要求，不得違反最小電氣間隙要求。

3.空焊

一般來說，空焊是由于回流焊接過程不足造成的。在回流焊接過程中，焊料球和錫膏沒有形成良好的熔，不能產(chǎn)生濕潤良好的共晶體?？蘸甘且环N不可忽視的缺陷，容易導致設備脫落，影響設備的電氣性能。空焊缺陷也需要通過旋轉(zhuǎn)射線的角度進行檢查，然后及時采取有效措施防止其發(fā)生。

運用X-RAY檢驗設備對BGA設備焊接質(zhì)量檢驗是一種高性價比的檢測方法。隨著新技術(shù)的發(fā)展，超高分辨率、智能化X-RAY不僅僅是檢驗設備BAG設備組裝提供省時、省力、可靠的保證，也能在電子設備故障分析中發(fā)揮重要作用，提高故障排查效率。

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