智能微模塊的防雷接地系統(tǒng)由防雷方案和接地方案組成。

防雷方案：智能微模塊主要有以下防雷工程方案。

SPD（surge protection device）浪涌保護(hù)器的安裝符合以下要求：SPD 安裝在被保護(hù)設(shè)備 的前端，SPD 的連接導(dǎo)線應(yīng)盡可能短、直，長(zhǎng)度不宜超過 0.15m。SPD 的電源連接導(dǎo) 線采用最小截面積 10mm2 的銅線，SPD 的接地線采用不小于 16mm2 的銅線。

地凱科技防雷接地+防雷工程方案

接地方案一：S 型（星形）接地方案（不推薦） 配電柜中有主接地銅排，靠近配電柜的第一個(gè)電池柜或 IT 柜內(nèi)設(shè)置分接地銅排，

模塊內(nèi)各機(jī)柜的接地端子通過不小于 16mm2 的接地線纜連接到該分接地銅排。分接地 銅排到主接地銅排通過不小于 25mm2 的接地線纜連接，主接地銅排連接到機(jī)房的樓層 接地銅排（FEB）或接地匯集帶（機(jī)房?jī)?nèi)沿走線架或墻體敷設(shè)的 25mm×3mm 的銅帶）。

機(jī)柜體的各金屬組件/零件之間實(shí)現(xiàn)良好搭接。結(jié)構(gòu)搭接面在搭接前進(jìn)行噴涂保 護(hù)（或不噴涂）并進(jìn)行抗氧化處理，噴涂保護(hù)的表面區(qū)域確保實(shí)現(xiàn)兩個(gè)搭接部件的搭 接面完全的金屬電接觸。搭接質(zhì)量采用直流阻抗來衡量，任意兩個(gè)有搭接要求的零件 之間的搭接直流阻抗不大于 0.1Ω。不能良好連接的金屬部件之間，采用接地電纜連 接（如機(jī)柜門與機(jī)柜之間），連接電纜截面積建議不小于 6mm2。

各柜體內(nèi)部設(shè)計(jì)有一個(gè)接地銅排或主接地點(diǎn)供設(shè)備接地用，接地銅排不需要絕緣 安裝。

接地端子不小于 M8，機(jī)柜總接地端子旁設(shè)置有黃底的接地標(biāo)簽如

。模塊內(nèi)部不帶電的金屬部件（如金屬門窗、走線架、防靜電地板支架）做等電位

處理，等電位連線不小于 6mm2。單排密封通道中機(jī)柜等電位連接設(shè)計(jì)如圖所示。

雙排密封通道中，采用二個(gè)分接地銅排的方式，配電柜中為主接地銅排，靠近配 電柜第一個(gè) IT 柜中各放置一個(gè)分接地銅排。如圖所示。

接地方案二：M 型（網(wǎng)格）接地方案 微模塊中各機(jī)柜分別就近接到地網(wǎng)，接地線纜直徑不小于 16mm2。等電位聯(lián)結(jié)網(wǎng)格采用 100×0.3 銅箔或 25mm2 編織銅帶，等電位聯(lián)結(jié)帶采用 30×

3 紫銅帶，客戶配置。

M 型（網(wǎng)格）接地方案單排接地方案圖

M 型（網(wǎng)格）接地方案雙排接地方案圖

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