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芯愛(ài)科技獲超5億元人民幣A1輪融資,提供全方位高端封裝基板服務(wù)

2023-04-26 10:25 作者:IPO早知道  | 我要投稿

"力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)高端基板領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。"

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本文為IPO早知道原創(chuàng)

作者|Stone Jin

據(jù)IPO早知道消息,高端封裝基板供應(yīng)商芯愛(ài)科技(南京)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯愛(ài)科技”)日前完成超5億人民幣A1輪融資,此輪融資由和利資本領(lǐng)投,君海創(chuàng)芯、廈門聯(lián)和資本、江北新區(qū)發(fā)展基金、泰達(dá)科投、星睿資本等機(jī)構(gòu)參與跟投,老股東昆橋資本、武岳峰科創(chuàng)、高榕資本繼續(xù)追加投資,本輪融資將用于產(chǎn)線建設(shè)及研發(fā)投入。華興資本集團(tuán)旗下華興證券在此次交易中擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

封裝基板是封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體,不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用,同時(shí)為芯片與PCB之間提供電子連接。目前封裝基板已成為封裝材料中銷售占比最大的原材料,比重超過(guò)50%,2022年全球封裝基板市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)150億美元。而隨著5G、汽車電子、AI、HPC、數(shù)據(jù)中心的蓬勃發(fā)展,所需的高端封裝基板迎來(lái)高速增長(zhǎng)。目前國(guó)內(nèi)封裝基板企業(yè)從技術(shù)、成本等方面缺乏競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),國(guó)產(chǎn)化率常年不足5%。

芯愛(ài)科技專注于研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試、銷售等全方位封裝基板服務(wù),涵蓋BT及ABF基板,適用產(chǎn)品包括Coreless ETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF);現(xiàn)擁有行業(yè)稀缺的整建制高端基板專家團(tuán)隊(duì),立足自主研發(fā),突破并掌握核心技術(shù),力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)高端基板領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)鏈自主可控,致力成為國(guó)內(nèi)高端基板創(chuàng)新研發(fā)領(lǐng)先者。

芯愛(ài)科技工廠坐落在南京市浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū),打造了一個(gè)高精密、高潔凈度以及高度自動(dòng)化、高度智能化的封裝基板生產(chǎn)園區(qū)。工廠一、二期占地共415畝,初期總投資將達(dá)到45億人民幣以上,年產(chǎn)可達(dá)145萬(wàn)片高端基板。產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域。自取得施工許可證后,芯愛(ài)科技僅花59天即完成第一個(gè)廠房的封頂,并在四個(gè)月后開(kāi)始進(jìn)機(jī),目前設(shè)備已經(jīng)安裝調(diào)適完成,在客戶強(qiáng)烈的支持下,順利進(jìn)入試產(chǎn)階段。

芯愛(ài)科技表示:“芯愛(ài)科技匯聚了IC設(shè)計(jì)、基板研發(fā)、生產(chǎn)制造的復(fù)合型專家團(tuán)隊(duì),深刻了解基板市場(chǎng)的發(fā)展痛點(diǎn)與未來(lái)產(chǎn)業(yè)需求,致力于成為最了解IC設(shè)計(jì)公司的基板方案提供商。本次融資再度獲得多家知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金、財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)的鼎力支持,我們將攜手新老股東,持續(xù)投入到高端封裝基板的研發(fā)與制造,為我們的客戶提供值得信賴的高質(zhì)量產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)?!?/p>

和利資本合伙人曾國(guó)益表示:“面向先進(jìn)封裝的IC載板技術(shù)、工藝、商業(yè)門檻都非常高,中國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)的高速成長(zhǎng)以及全球半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的快速更迭,也亟需兼具成熟量產(chǎn)能力和前瞻性研發(fā)能力的高端IC載板供應(yīng)商。芯愛(ài)團(tuán)隊(duì)源自于行業(yè)內(nèi)的國(guó)際領(lǐng)先企業(yè),在技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新、量產(chǎn)良率控制、供應(yīng)鏈管理及下游業(yè)務(wù)拓展等方面均積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),是具備成長(zhǎng)為行業(yè)一流企業(yè)的稀缺團(tuán)隊(duì)?!?/p>


芯愛(ài)科技獲超5億元人民幣A1輪融資,提供全方位高端封裝基板服務(wù)的評(píng)論 (共 條)

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