蘋果的發(fā)布會(huì)是科技圈的狂歡，作為全球頂級(jí)的科技巨頭，蘋果的產(chǎn)品像是一個(gè)風(fēng)向標(biāo)，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，比如鈦金屬的應(yīng)用，以及全球首款3nm工藝A17 Pro芯片使用。

從過往的經(jīng)驗(yàn)看，行業(yè)會(huì)跟進(jìn)鈦金屬和3nm芯片的研發(fā)，也會(huì)成為眾多高端手機(jī)品牌的標(biāo)配。

蘋果在高端消費(fèi)電子具有方向性作用，鈦金屬被蘋果用上標(biāo)志著中高端消費(fèi)電子殼材料的新趨勢(shì)已經(jīng)形成，智能手機(jī)行業(yè)將要迎來(lái)鈦合金的大規(guī)模爆發(fā)。

iPhone15不是蘋果首個(gè)使用鈦金屬的電子產(chǎn)品，早在2001年，蘋果發(fā)的的PowerBook G4筆記本電腦就使用了鈦金屬材料作為機(jī)身外殼，得益于該材料的應(yīng)用，這款電腦精致輕盈，耐用性也得到了提升，不過或許是成本原因，鈦金屬材料并沒有繼續(xù)用在迭代產(chǎn)品中，而是改成了鋁合金外殼。

鈦金屬具有輕質(zhì)、高強(qiáng)度和良好的生物相容性等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。隨著智能手機(jī)對(duì)輕薄、高性能的需求不斷提升，鈦金屬在智能手機(jī)制造中的應(yīng)用也將不斷擴(kuò)大。

鈦金屬在手機(jī)上使用的優(yōu)點(diǎn)主要有兩個(gè)：首先，鈦金屬的重量輕，且強(qiáng)度高。使用鈦金屬制造的手機(jī)外殼可以大大減輕手機(jī)的重量，同時(shí)其強(qiáng)度和耐用性也得到了大幅提升，這對(duì)于追求輕薄和便攜性的現(xiàn)代智能手機(jī)來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是極具優(yōu)勢(shì)的。

目前，鈦金屬材料未能更多應(yīng)用在電子產(chǎn)品上，主要原因在于成本高。

與常見的鋁合金相比，鋁合金在制造成本上相比鈦金屬有明顯優(yōu)勢(shì)。鈦金屬的制取成本高，主要由于其氧化物穩(wěn)定難以提取，以及在高溫冶煉時(shí)需要真空環(huán)境，成材加工過程中的熱處理也必須在真空或氬氣保護(hù)中進(jìn)行，這些因素都導(dǎo)致鈦金屬的成本較高。相比之下，鋁合金的制造成本相對(duì)較低，且在加工過程中具有更高的良品率。

另外，鋁合金的加工相對(duì)容易，適合大規(guī)模生產(chǎn)。而鈦金屬的加工難度較大，對(duì)設(shè)備和技術(shù)的要求較高，大規(guī)模生產(chǎn)存在難度更高一些。

要把成本“打下來(lái)”，就需要改進(jìn)生產(chǎn)工藝，以及擴(kuò)大規(guī)模，用規(guī)模效應(yīng)降低成本，這就需要一個(gè)帶頭人，也就是蘋果。

可以預(yù)見的是，在蘋果的引領(lǐng)下，行業(yè)會(huì)更新工藝，提升良品率和產(chǎn)量，從而降低成本。同時(shí)也有越來(lái)越多的安卓手機(jī)廠商跟進(jìn)，9月8日有知名數(shù)碼博主爆料小米14Pro的中框也將使用鈦合金，三星的Galaxy S24 Ultra也將使用鈦合金邊框，未來(lái)的蘋果vision pro也將大量使用鈦合金材質(zhì)。

可以說(shuō)，中高端消費(fèi)電子使用鈦合金已經(jīng)是趨勢(shì)無(wú)疑。根據(jù)國(guó)際知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ReportLinker的數(shù)據(jù)顯示，全球鈦金屬市場(chǎng)在過去的五年中以復(fù)合年增長(zhǎng)率約5%的速度增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年底的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約66億美元。其中，智能手機(jī)市場(chǎng)是鈦金屬應(yīng)用的一個(gè)重要領(lǐng)域。隨著iPhone 15的發(fā)布，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年內(nèi)鈦金屬在智能手機(jī)制造中的應(yīng)用將進(jìn)一步擴(kuò)大，從而推動(dòng)全球鈦金屬市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

先進(jìn)制程會(huì)成為芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)的主要手段之一。從3nm制程的導(dǎo)入速度，我們大概可以判斷出未來(lái)一年智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。

相比于傳統(tǒng)的7nm制程技術(shù)，3nm制程技術(shù)在晶體管密度、性能和功耗方面都得到了顯著提升。這將使得蘋果新一代的芯片在處理復(fù)雜任務(wù)時(shí)擁有更高的性能，同時(shí)保證設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。未來(lái)，隨著3nm制程技術(shù)的進(jìn)一步普及，我們將看到更多企業(yè)采用這一技術(shù)，帶動(dòng)整個(gè)芯片行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。

聯(lián)發(fā)科最近已經(jīng)流片了臺(tái)積電3nm制程天璣旗艦芯片，預(yù)計(jì)明年正式量產(chǎn)。高通首款采用臺(tái)積電3nm制程的芯片是2024年Q4發(fā)布的驍龍8Gen4，今年的驍龍8Gen3還是4nm工藝，也就說(shuō)安卓手機(jī)步入3nm時(shí)代得等到明年底了。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2025年，全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2.7萬(wàn)億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)10%。在芯片制程技術(shù)方面，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner指出，預(yù)計(jì)到2025年，3納米制程技術(shù)的芯片將占據(jù)市場(chǎng)份額的25%，成為主流芯片制程技術(shù)。同時(shí)，隨著5G、人工智能、云計(jì)算等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)芯片性能和能效的需求不斷增加。

雖然華為Mate60 Pro搭載麒麟9000S沒有公布其制程，不過根據(jù)科技博主的測(cè)試，其性能介于4nm-7nm制程，當(dāng)然對(duì)于用戶而言，制程先進(jìn)還要優(yōu)化好，才能獲得更好的體驗(yàn)，在鴻蒙系統(tǒng)的加持下，整體的體驗(yàn)就像網(wǎng)友總結(jié)的：5G+鴻蒙>6G。

而華為Mate 60 Pro手機(jī)搭載國(guó)產(chǎn)5G芯片的發(fā)布，也標(biāo)志著中國(guó)在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)。

每年9月10日的蘋果和華為的發(fā)布會(huì)都是科技圈的狂歡日，兩個(gè)科技頂流都在這天發(fā)布重磅的產(chǎn)品和技術(shù)，今年也不例外，華為的“5G”芯片、衛(wèi)星通信，蘋果的3nm芯片、鈦金屬等，這是一場(chǎng)實(shí)力秀，也是一個(gè)風(fēng)向標(biāo)。

把握科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，除了關(guān)注頭部企業(yè)動(dòng)態(tài)，也可以通過關(guān)注相關(guān)ETF，如恒生互聯(lián)網(wǎng)ETF（513330）和恒生科技指數(shù)ETF（513180）。

近期，隨著港股上市財(cái)報(bào)密集發(fā)布，恒生互聯(lián)網(wǎng)重倉(cāng)股表現(xiàn)不俗，延續(xù)了多個(gè)季度以來(lái)收入增速回暖、利潤(rùn)率回升的趨勢(shì)，成為被資金追逐的新一輪"核心資產(chǎn)"。恒生互聯(lián)網(wǎng)ETF（513330）正因港股逐漸凸顯的價(jià)值而被投資者持續(xù)加購(gòu)，年內(nèi)份額增加了169.86億份。

而目前恒生科技指數(shù)ETF（513180）標(biāo)的指數(shù)最新市盈率（PETTM）僅23.65倍，處于近3年約0%的分位，即估值低于近3年來(lái)99%以上的時(shí)間，進(jìn)一步下行空間有限。