6月28日，在MWC 2021大會(huì)上高通發(fā)布了驍龍888 PLUS旗艦級(jí)SOC，驍龍888 PLUS就是驍龍888的升級(jí)版，使用的依然是三星5nm工藝制程。

據(jù)筆者了解，首批搭載高通驍龍888 PLUS的手機(jī)廠商有：華碩、榮耀、vivo、小米等，量產(chǎn)機(jī)將于7月到9月陸續(xù)上市。高通新SOC發(fā)布后，榮耀便已經(jīng)正式官宣Magic3系列將搭載驍龍888 PLUS，小米這邊雖然官方并沒(méi)有具體說(shuō)明哪款新機(jī)會(huì)用上新SOC，但從目前已知的爆料信息顯示小米最新一代MIX 系列也會(huì)成為首批搭載驍龍888 PLUS的旗艦機(jī)。

自從2018年MIX3推出后小米就停止更新MIX系列。時(shí)隔三年，MIX4在眾多米粉的期待下終于要發(fā)布?？梢源_定的是新一代MIX4將用上小米120W有線快充，還會(huì)搭載屏下攝像頭，影像系統(tǒng)依舊使用小米11 Ultra的這套三攝組合。關(guān)于屏下攝像頭以及屏幕技術(shù)的供應(yīng)商，筆者猜測(cè)很可能用的就是華星光電6.67英寸FHD+分辨率屏下攝像頭曲面屏。

雖然MIX4的屏下攝像頭是供應(yīng)商提供，但小米也在發(fā)展自己的屏幕攝像頭技術(shù)。上個(gè)月小米的一項(xiàng)關(guān)于手機(jī)屏下攝像頭的專利正式獲得了歐洲專利局和美國(guó)專利商標(biāo)局的專利授權(quán)。該專利文件名為“通過(guò)光導(dǎo)連接到正面的移動(dòng)終端顯示器后面的相機(jī)鏡頭”，該專利將前置攝像頭集成到屏幕下方的邊緣處，保證了正面全面屏的完整性。值得一提的是，這項(xiàng)技術(shù)成本要比目前已經(jīng)非常成熟的打孔屏成本更低，或許明年我們就能看到小米自己的屏下攝像頭手機(jī)了。