近幾年來，隨著Nintendo Switch和Steam Deck兩款設備大獲成功，讓掌機再一次成為了游戲界的焦點。像高通這樣的大型芯片設計公司當然也不想錯過這個市場，去年就和雷蛇合作推出了雷蛇鋒刃游戲掌機（Razer Edge），搭載了針對移動游戲設備打造的第1代驍龍G3x平臺。

近日有網友透露，根據高通高級副總裁Alex Katouzian的說法，高通最近和任天堂及索尼探討合作的可能性，主要涉及便攜式游戲設備未來的發(fā)展，暫時還不清楚是否會展開合作。

任天堂和索尼在移動游戲設備方面有著非常豐富的經驗，對硬件也存在需求，與高通之間確實有潛在的合作空間。即便不是為了合作，如果高通想更深入地進入這個市場，向任天堂和索尼請教掌機的設計和功能需求，以尋求幫助，同樣是合理的事情。不過以第1代驍龍G3x平臺的規(guī)格，估計很難打動這兩家巨頭，即便合作也會選擇開發(fā)新的芯片。

按照計劃，高通明年將帶來采用NUVIA技術的定制內核，兼容Arm指令集，用于第4代驍龍8cx，面向筆記本電腦等設備。既然已花費大量的人力物力去開發(fā)了定制內核，自然也會想擴展應用的平臺，移動游戲設備不失為一個好的方向。即便不與任天堂及索尼合作，相信高通也會尋找其他伙伴，推出更多類似Nintendo Switch那樣的產品。