厚銅技術(shù)是滿足現(xiàn)代電力電子需求的解決方案之一，厚銅印刷電路板是PCB行業(yè)的最新趨勢(shì)。厚銅pcb高度應(yīng)用于電源、焊接設(shè)備、配電、電源轉(zhuǎn)換器、太陽能電池板設(shè)備、醫(yī)療、汽車、航空等領(lǐng)域的大功率和電流應(yīng)用，因?yàn)楹胥~層有助于控制散熱和運(yùn)行高功率和電流。我們的厚銅PCB制造服務(wù)涵蓋單面，雙面和多層PCB。此外，厚銅PCB制作可以在FR4，聚酰亞胺，鋁基，銅基，陶瓷基和PTFE層壓板材料。

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厚銅PCB，也稱為厚銅PCB，或高銅PCB。PCB上銅的厚度通常以盎司為單位的“厚量”來討論。5盎司(盎司)的銅層意味著它是175?M(即7mils)厚。測量是指將1盎司(28.35克)銅均勻地鋪到1平方英尺(929cm2)的PCB區(qū)域。什么是厚銅PCB?沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的定義。但當(dāng)內(nèi)部或外部銅層的厚量為2oz(盎司)，每平方英尺3盎司或更多時(shí)，我們將其視為厚銅板。

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使用厚銅PCB的優(yōu)點(diǎn)是什么?

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電鍍和蝕刻相結(jié)合，使側(cè)壁筆直，底部可忽略不計(jì)。

增加PTH和側(cè)壁的銅厚度。

增加電流導(dǎo)電性范圍。

潛在的更小的板尺寸從分層。

增加連接部位的強(qiáng)度。

將熱量傳遞到外部散熱器。

提高接頭部位和PTH孔的機(jī)械強(qiáng)度

增加對(duì)熱應(yīng)變的耐受力。

增加機(jī)載高功率密度平面變壓器。