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銳龍5000系列怎么選？12個CPU測試對比

2020-11-16 15:42 作者:華擎科技_ASRock 0人讀過 | 我要投稿

AMD發(fā)售了ZEN3架構(gòu)的5000系列銳龍?zhí)幚砥鳎芨锌氖抢^續(xù)延用了AM4接口。X570 B550甚至X470和B450的芯片組主板都可以繼續(xù)使用，但是400芯片組的主板想要搭載到5000系列處理器必須要更新BIOS，而這個BIOS據(jù)小道消息預計是在明年的1月份發(fā)布。500芯片組則可以直接搭載使用，無需更新。

ZEN3的提升

在性能上AMD號稱ZEN3架構(gòu)對比上代Zen 2，IPC提升了19%。提升的這部分來自于緩存、分支預測器、執(zhí)行引擎等聯(lián)合帶來的提升。Zen3 架構(gòu)減少了加速核心與緩存通信帶來的延遲，使每個核心可直接訪問的L3 緩存增加了一倍，浮點性能大漲了50%。

ZEN3 性能如何？

單從PPT來看現(xiàn)在IPC已經(jīng)比10代高的多了，最便宜的5600X多核性能也不見得會比10700差，而看5950X則是最值得買的了，ipc提升這么大睿頻還這么高，漲幅還是最低的

不過畢竟是PPT所以無論怎么說還是測試之后再下定論比較好。測試AMD的主板我選擇的是ASRock B550M Steel Legend有10相Dr.Mos供電和2.5GHz網(wǎng)卡，Intel的則是從我之前跑過的一些分里找出來的。

測試配置

10相供電,Dr.MOS

這個價位少有的8+4pin供電

PWM是UP9505 4+2，倍相器是UP1911R，倍相供電總計2*4，加上2個SOC供電 SIC654，10相供電等于8倍相+2SOC。

在mos塊附有大面積的散熱裝甲，I/O接口部分的鋼鐵傳奇標志及側(cè)翼處都配有RGB透光。

散熱裝甲RGB展示

USB3.2 Gen2 x1 USB3.2 Gen2 Type-C x1

USB3.2 Gen1 x4 USB2.0 x2 PS/2 x1

雙十一期間這塊板子售價750元，在這個價位還搭配了2.5GHz的網(wǎng)卡，屬實覺得有點“賺”，型號是螃蟹的RTL8125BG。

搭配的散熱是九州風神新出的AS500 Plus，號稱小阿薩辛。AS500 Plus的高度和阿薩辛幾乎一致，不過是單塔雙風扇的設計，5根純銅熱管散熱陣列，這或許就是號稱小阿薩辛的原因吧，但是小阿薩辛的鰭片和熱管之間不是回流焊的工藝，是鍍鎳穿Fin鰭片的方式，畢竟價錢相差了一倍還有余。

AS500 Plus搭配的風扇和阿薩辛3一樣都是TF140S風扇，是一出一進設計。雖然單塔的設計讓散熱效果有所下降，不過散熱效能還是非常不錯，能夠壓制住220W功耗的CPU，而且對空間的需求更低了，不會卡到或頂著比較高的內(nèi)存了。

另外AS500 Plus的頂部配備RGB，還支持使用控制器設置。

金士頓 A2000 500GB，這是我一直用的M,2，是目前性價比較高的NVMe SSD鎂光3D TLC顆粒搭配慧榮SM2263EN主控的組合設計。官方還附贈一個TT的散熱馬甲，不過本身的溫度就已經(jīng)很低了，其實用的意義也不是很大。

我搭載使用的電源是威剛XPG CR850G。通過80plus金牌認證，隸屬于威剛的高端產(chǎn)品線，十年保修，主動式PFC，半橋LLC諧振，同步整流設計，配備DC-DC模式和全日系 105℃ 電容。

+12V單路輸出達70.8A，就是850W功率，保證我在測試過程不出現(xiàn)什么問題。而14CM的短機身設計，對于小型機箱兼容性也不錯。

風扇支持智能風扇調(diào)速，日常半負載情況下，轉(zhuǎn)速僅有660rpm，噪音為11分貝。即使在滿載情況下，轉(zhuǎn)速自動提升到1900 rpm，噪音也只有24分貝左右。

基準測試對比

在這里以CPU在各個軟件的基準性能測試得分作為對比，測試項目包括Cinbench R15單線程/多線程、Cinbench R20單線程/多線程、CPU-Z單線程/多線程、魯大師CPU得分以及V-ray Benchmark五個項目。具體成績見下表，表中所列成績均為CPU單項得分，分數(shù)由低至高排列。