為方便行業(yè)人士或投資者更進(jìn)一步了解第三代半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀與前景，智研咨詢特推出《2023-2029年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場需求分析及投資戰(zhàn)略咨詢報告》（以下簡稱《報告》）。報告對中國第三代半導(dǎo)體市場做出全面梳理和深入分析，是智研咨詢多年連續(xù)追蹤、實(shí)地走訪、調(diào)研和分析成果的呈現(xiàn)。

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為確保第三代半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價值，智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)通過上市公司年報、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個側(cè)面綜合了解2022年第三代半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c(diǎn)，進(jìn)而賦能第三代半導(dǎo)體從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。

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以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（AIN）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，被稱為第三代半導(dǎo)體材料。與傳統(tǒng)材料相比，第三代半導(dǎo)體材料更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件，因此，其為基礎(chǔ)制成的第三代半導(dǎo)體具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的導(dǎo)熱率，以及更強(qiáng)的抗輻射能力等諸多優(yōu)勢，在高溫、高頻、強(qiáng)輻射等環(huán)境下被廣泛應(yīng)用。

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中國第三代半導(dǎo)體興起的時間較短，2013年，科技部863計劃首次將第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為國家戰(zhàn)略發(fā)展產(chǎn)業(yè)。

2016年，為第三代半導(dǎo)體發(fā)展元年，國務(wù)院國家新產(chǎn)業(yè)發(fā)展小組將第三半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為發(fā)展重點(diǎn)，國內(nèi)企業(yè)擴(kuò)大第三半導(dǎo)體研發(fā)項(xiàng)目投資，行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期。2018年1月，中車時代電氣建成國內(nèi)第一條6英寸碳化硅生產(chǎn)線；2018年，泰科天潤建成了國內(nèi)第一條碳化硅器件生產(chǎn)線；2019年9月，三安集成已建成了國內(nèi)第一條6英寸氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）外延芯片產(chǎn)線并投入量產(chǎn)。在2020年7月，華潤微宣布國內(nèi)首條6英寸商用SiC晶圓生產(chǎn)線正式量產(chǎn)。2020年9月，第三代半導(dǎo)體寫入“十四五”規(guī)劃，行業(yè)被推向風(fēng)口。

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近年來，我國信息技術(shù)得到迅猛發(fā)展，半導(dǎo)體作為其中的關(guān)鍵器件起著重要的作用。政策方面國家出臺了一系列相關(guān)政策旨在大力提升先進(jìn)計算、新型智能終端、超高清視頻、網(wǎng)絡(luò)安全等數(shù)字優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)競爭力，積極推進(jìn)光電子、高端軟件等核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破，這大大提高了對半導(dǎo)體的需求，同時外部環(huán)境美國在芯片方面的制裁促使國家對芯片半導(dǎo)體的重視。種種原因使得中國半導(dǎo)體市場規(guī)模增長迅速，2022年中國第三代半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到111.79億元，同比增長39.2%，2018年到2022年復(fù)合增長率為43%，增長速度驚人。其中2022年氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到62.58億元，碳化硅（SiC）半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到43.45億元，其他化合物半導(dǎo)體為5.76億元。

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預(yù)計未來，互聯(lián)網(wǎng)與信息技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，對半導(dǎo)體的需求會越來越高，預(yù)計2023年第三代半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到152.15億元，2028年市場規(guī)模將達(dá)到583.17億元，2023年到2028年復(fù)合增長率為30.83%，隨著市場的之間飽和，增速有所下降，但整體市場規(guī)模依然穩(wěn)定持續(xù)增長。

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從市場需求供給來看，中國第三代半導(dǎo)體需求遠(yuǎn)大于供給。2022年中國對第三代半導(dǎo)體的需求為28.16億個，而產(chǎn)量只有2.66億個，需求缺口巨大，常年進(jìn)口大量第三代半導(dǎo)體。隨著技術(shù)的進(jìn)步和成熟，第三代半導(dǎo)體的單價逐漸降低，2022年單價為3.97元每個。預(yù)計在將來技術(shù)的完善和產(chǎn)品的迭代，第三代半導(dǎo)體單價將會持續(xù)走低。

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第三代半導(dǎo)體寫入“十四五”規(guī)劃后，市場上對該半導(dǎo)體的需求和要求越來越高，市場規(guī)模將持續(xù)穩(wěn)定升高，行業(yè)也將在市場的催化下迭代升級，產(chǎn)品性能功能也將不斷完善。未來，在市場規(guī)模趨勢方面，我國第三代半導(dǎo)體行業(yè)將持續(xù)保持高速增長;在細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展趨勢方面，SiC需求將會增長，GaN應(yīng)用場景將進(jìn)一步拓展;在技術(shù)發(fā)展趨勢方面，大尺寸Si基GaN外延等問題將會有所進(jìn)展。

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《2023-2029年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場需求分析及投資戰(zhàn)略咨詢報告》是智研咨詢重要成果，是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域從業(yè)者把脈行業(yè)不可或缺的重要工具。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫體系，多年來服務(wù)政府、企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。

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數(shù)據(jù)說明：

1：本報告核心數(shù)據(jù)更新至2022年12月，以中國大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主，少量涉及全球及相關(guān)地區(qū)數(shù)據(jù)；預(yù)測區(qū)間涵蓋2023-2029年，數(shù)據(jù)內(nèi)容涉及第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量、需求量、市場規(guī)模、產(chǎn)品價格等。

2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國家統(tǒng)計局、中國海關(guān)、行業(yè)協(xié)會、上市公司公開報告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書、年版、問詢報告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報告的數(shù)據(jù)來源。一手資料來源于研究團(tuán)隊(duì)對行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫等。

3：報告核心數(shù)據(jù)基于公司嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統(tǒng)計數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。

4：本報告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。

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報告目錄框架：

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第1章 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)界定及發(fā)展環(huán)境剖析

1.1 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的界定及統(tǒng)計說明

1.1.1 半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料界定

（1）半導(dǎo)體的界定

（2）半導(dǎo)體材料的界定及在半導(dǎo)體行業(yè)中的地位

（3）第一代半導(dǎo)體材料

（4）第二代半導(dǎo)體材料

1.1.2 第三代半導(dǎo)體材料界定

（1）定義

（2）分類

1.1.3 與第一代和第二代半導(dǎo)體材料對比

（1）分類

（2）性能

（3）應(yīng)用領(lǐng)域

1.1.4 本報告行業(yè)研究范圍的界定說明

1.1.5 本報告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明

1.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)政策環(huán)境

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹

1.2.2 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀

（1）標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

（2）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總

（3）重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀

（1）國家層面

（2）地方層面

1.2.4 行業(yè)重點(diǎn)政策規(guī)劃解讀

（1）《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》

（2）《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄》

1.2.5 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境

1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）GDP情況

（2）工業(yè)增加值

（3）固定資產(chǎn)投資

1.3.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析

1.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)社會環(huán)境

1.4.1 集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口

1.4.2 移動端需求助力行業(yè)快速發(fā)展

1.4.3 社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

1.5 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境

1.5.1 影響行業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)分析

1.5.2 行業(yè)技術(shù)發(fā)展與突破現(xiàn)狀

1.5.3 行業(yè)專利申請及公開情況

（1）專利申請數(shù)分析

（2）專利申請人分析

（3）熱門專利技術(shù)分析

1.5.4 行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新趨勢

1.5.5 技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

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第2章 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

2.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境

2.1.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.4 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)應(yīng)用發(fā)展

2.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

2.2.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.2 重點(diǎn)區(qū)域第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

（1）美國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)

（2）歐洲第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)

（3）日本第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)

2.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局分析

2.3.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)兼并重組動態(tài)

2.3.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局

（1）碳化硅（SiC）市場

（2）氮化鎵（GaN）市場

2.3.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)代表性企業(yè)布局案例

（1）英飛凌（Infineon）

（2）科銳Cree（Wolfspeed）

（3）羅姆（ROHM）

（4）意法半導(dǎo)體（ST Microelctronics）

（5）三菱電機(jī)

2.4 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

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第3章 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

3.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.1.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

3.1.2 中國半導(dǎo)體市場規(guī)模分析

3.1.3 中國半導(dǎo)體競爭格局分析

（1）集成電路設(shè)計業(yè)競爭格局

（2）集成電路封測業(yè)競爭格局

3.1.4 中國半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3.1.5 中國半導(dǎo)體區(qū)域分布情況

3.1.6 中國半導(dǎo)體行業(yè)前景分析

（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析

（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

3.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程及市場特征

3.2.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程

3.2.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場特征

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3.3 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)供需現(xiàn)狀

3.3.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)參與者類型

（1）碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商

（2）氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商

3.3.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)供給狀況

（1）第三代半導(dǎo)體行業(yè)項(xiàng)目研發(fā)

（2）第三代半導(dǎo)體商業(yè)化進(jìn)程

（3）第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)情況

3.3.3 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)需求狀況

3.3.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)價格水平及走勢

3.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模

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第4章 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析

4.1 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)波特五力模型分析

4.1.1 行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析

4.1.2 行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅

4.1.3 行業(yè)替代品威脅分析

4.1.4 行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析

4.1.5 行業(yè)購買者議價能力分析

4.1.6 行業(yè)競爭情況總結(jié)

4.2 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資、兼并與重組分析

4.2.1 行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r

4.2.2 行業(yè)兼并與重組狀況

4.3 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場進(jìn)入與退出壁壘

4.4 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場格局及集中度分析

4.4.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場競爭格局

4.4.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場集中度分析

4.5 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場解析

4.5.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

4.5.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場解析

（1）北京市

（2）蘇州市

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第5章 中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑吧疃冉馕?/p>

5.1 第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑俺杀窘Y(jié)構(gòu)分析

5.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/p>

5.1.2 第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/p>

5.1.3 第三代半導(dǎo)體材料成本結(jié)構(gòu)分析

5.2 第三代半導(dǎo)體材料上游供應(yīng)市場分析

5.2.1 原材料-石英市場分析

（1）相關(guān)概述

（2）市場供應(yīng)現(xiàn)狀

（3）市場供應(yīng)趨勢

5.2.2 原材料-石油焦市場分析

（1）相關(guān)概述

（2）市場供應(yīng)現(xiàn)狀

（3）市場供應(yīng)趨勢

5.2.3 原材料-金屬鎵市場分析

（1）相關(guān)概述

（2）市場供應(yīng)現(xiàn)狀

（3）市場供應(yīng)趨勢

5.2.4 關(guān)鍵設(shè)備市場分析

5.2.5 上游供應(yīng)市場對行業(yè)的影響

5.3 第三代半導(dǎo)體材料中游細(xì)分產(chǎn)品市場分析

5.3.1 碳化硅（SiC）

（1）產(chǎn)品概況

（2）市場規(guī)模

（3）市場競爭狀況

（4）市場發(fā)展趨勢

5.3.2 氮化鎵（GaN）

（1）產(chǎn)品概況

（2）市場規(guī)模

（3）市場競爭狀況

（4）市場發(fā)展趨勢

5.3.3 氮化鋁（AIN）

（1）基本簡介

（2）應(yīng)用優(yōu)勢

（3）研發(fā)現(xiàn)狀

5.3.4 金剛石

（1）基本簡介

（2）應(yīng)用優(yōu)勢

（3）制備方法

5.3.5 氧化鋅（ZnO）

（1）基本簡介

（2）應(yīng)用優(yōu)勢

（3）研發(fā)現(xiàn)狀

5.4 第三代半導(dǎo)體材料下游應(yīng)用領(lǐng)域市場分析

5.4.1 第三代半導(dǎo)體材料下游應(yīng)用概述

5.4.2 電力電子版塊

（1）半導(dǎo)體材料的應(yīng)用規(guī)模

（2）電力電子器件的應(yīng)用領(lǐng)域

5.4.3 微波射頻版塊

（1）半導(dǎo)體材料的應(yīng)用規(guī)模

（2）射頻器件的應(yīng)用領(lǐng)域

5.4.4 光電子版塊

5.5 第三代半導(dǎo)體材料銷售渠道發(fā)展現(xiàn)狀

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第6章 中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究

6.1 中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對比

6.2 中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究

6.2.1 華潤微電子有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.2 三安光電股份有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.3 杭州士蘭微電子股份有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.4 株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.5 英諾賽科（珠海）科技有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.6 北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.7 四川海特高新技術(shù)股份有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.8 北京賽微電子股份有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.9 江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.10 東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司

（1）企業(yè)基本信息

（2）企業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀

（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

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第7章 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前瞻及投資策略建議

7.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估

7.1.1 行業(yè)所處生命周期階段識別

7.1.2 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動與制約因素總結(jié)

（1）行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素

（2）行業(yè)發(fā)展的制約因素

7.1.3 行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估

7.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

7.3 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判

7.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資價值評估

7.5 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會分析

7.6 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警

7.7 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資策略與建議

7.8 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

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圖表目錄：部分

圖表1：半導(dǎo)體材料的演化

圖表2：中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

圖表3：2014-2022年中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)總體規(guī)模

圖表4：第三代半導(dǎo)體材料的分類

圖表5：第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體材料概覽

圖表6：主要半導(dǎo)體材料的性能對比（單位：ev，×10-7cm/s，W/cm?K等）

圖表7：2014-2022年中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)量情況

圖表8：2014-2022年我國第三代半導(dǎo)體需求數(shù)量走勢圖

圖表9：2023-2029年中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測

圖表10：2016-2022年我國氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體應(yīng)用市場規(guī)模

圖表11：2016-2022年我國碳化硅（SiC）半導(dǎo)體應(yīng)用市場規(guī)模

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智研咨詢作為中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性內(nèi)容背后邏輯，客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測行業(yè)未來發(fā)展趨勢，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案，助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務(wù)包含精品行研報告、專項(xiàng)定制、月度專題、可研報告、商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價格變化、投融資概覽、市場機(jī)遇及風(fēng)險分析等。