產(chǎn)業(yè)態(tài)勢(shì)

1、半導(dǎo)體供應(yīng)將成美韓峰會(huì)主要議題之一

據(jù)報(bào)道，韓國總統(tǒng)尹錫悅于4月24日抵達(dá)美國，開始為期一周的正式訪問。美國表示，半導(dǎo)體供應(yīng)將成為本周美韓峰會(huì)議程的主要議題，目前中美兩國在這上面的擔(dān)憂日益加劇。

2、美韓同意在先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域密切合作

美國商務(wù)部長(zhǎng)Gina Raimondo 與韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長(zhǎng)官李昌洋會(huì)面，提出將針對(duì)出口管制問題同意在先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域密切合作，采取必要措施保護(hù)國家安全，同時(shí)盡量減少對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的干擾，保持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)活力并鼓勵(lì)技術(shù)進(jìn)步。

3、工信部發(fā)布集成電路Q1產(chǎn)量

近日，工信部官網(wǎng)發(fā)布了2023 年一季度電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況。數(shù)據(jù)顯示，一季度，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比下降1.1%，降幅較1~2 月份收窄1.5 個(gè)百分點(diǎn)，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)低4.1 個(gè)和2 個(gè)百分點(diǎn)。3 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)1.2%。

4、七國集團(tuán)擬磋商強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈等經(jīng)濟(jì)安全

根據(jù)正在協(xié)調(diào)的G7 廣島峰會(huì)日程，近日G7 首腦參加開幕部分會(huì)議，以全球經(jīng)濟(jì)、烏克蘭局勢(shì)和印太等地區(qū)局勢(shì)為主題展開討論。烏克蘭總統(tǒng)澤連斯基計(jì)劃以線上方式參加有關(guān)烏局勢(shì)的討論，然后擬磋商強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈等經(jīng)濟(jì)安全，與受邀國一同舉行“糧食、公共衛(wèi)生、開發(fā)援助、性別”和“氣候變化”2 個(gè)部分的討論。預(yù)計(jì)近期將召開以構(gòu)建和平為主題的擴(kuò)大會(huì)議。

5、日本首相將與臺(tái)積電等全球芯片公司高管會(huì)談

日本首相岸田文雄將于近日與海外主要半導(dǎo)體廠商負(fù)責(zé)人會(huì)談，呼吁他們積極在日投資，與日企開展合作。據(jù)悉，本次會(huì)面目的是提升日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，屆時(shí)臺(tái)積電、英特爾、IBM、美光科技、應(yīng)用材料、三星電子、比利時(shí)IMEC 等全球芯片公司高管將參會(huì)。日本政府方面，除岸田文雄外，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔、內(nèi)閣官房副長(zhǎng)官木原誠司也將出席。

6、歐洲元器件一季度增長(zhǎng)15.2%

歐洲元器件分銷額超過了去年的最高紀(jì)錄，在2023 年第一季度結(jié)束時(shí)，半導(dǎo)體和IP&E(互連、無源和機(jī)電)元器件的銷售數(shù)據(jù)十分可觀。第一季度半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)22.9%至40.8 億歐元，IP&E 銷售額增長(zhǎng)0.9%至18.2 億歐元?？傮w來看，歐洲零部件分銷額增長(zhǎng)了15.2%，達(dá)到59 億歐元。

企業(yè)動(dòng)態(tài)

7、Arm CEO 將加入軟銀集團(tuán)董事會(huì)

據(jù)報(bào)道，軟銀集團(tuán)將在股東大會(huì)上選舉Haas，接替即將離任的董事兼ZHoldings 董事長(zhǎng)Kentaro Kawabe。軟銀在一份聲明中表示，其他八名現(xiàn)有董事將繼續(xù)任職。該報(bào)道指出，此舉將Arm 置于軟銀投資組合的中心位置，Arm 是世界上最重要的芯片公司之一，其為地球上幾乎所有智能手機(jī)提供設(shè)計(jì)支持。據(jù)悉，軟銀首席執(zhí)行官孫正義與紐約交易所已就Arm 擬議上市達(dá)成了初步協(xié)議，最早于今年秋天啟動(dòng)IPO。

8、安森美向海拉交付第10 億顆感應(yīng)傳感器IC

智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者安森美宣布，已向海拉(HELLA)交付第10億顆感應(yīng)傳感器接口集成電路(IC)，海拉是一家國際汽車零部件供應(yīng)商，也是佛瑞亞(FORVIA)集團(tuán)旗下公司。這顆由安森美設(shè)計(jì)的IC 被用于海拉的汽車線控系統(tǒng)非接觸型感應(yīng)位置傳感器(CIPOS?)技術(shù)。

9、英飛凌簽約國產(chǎn)碳化硅材料供應(yīng)商

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)發(fā)布消息，英飛凌公司正推動(dòng)其碳化硅(SiC)供應(yīng)商體系多元化，并與中國碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司簽訂了一份長(zhǎng)期供貨協(xié)議，以確保獲得更多具有競(jìng)爭(zhēng)力的碳化硅來源。天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于生產(chǎn)SiC 半導(dǎo)體的6 英寸碳化硅材料，其供應(yīng)量占到英飛凌未來長(zhǎng)期預(yù)測(cè)需求的兩位數(shù)份額。

10、微軟與AMD 共同開發(fā)AI 處理器

據(jù)外媒報(bào)道，微軟正在與AMD 合作，共同開發(fā)代號(hào)為自主人工智能芯片，以作為英偉達(dá)GPU 芯片的替代方案。

11、存儲(chǔ)需求下滑，鎧俠與西部數(shù)據(jù)加快合并談判

由于需求疲軟的市況加劇，鎧俠和西部數(shù)據(jù)合并談判重啟面臨更大的壓力。據(jù)報(bào)道，鎧俠控股公司和西部數(shù)據(jù)正在加快合并談判并確定交易結(jié)構(gòu)。根據(jù)目前正在制定的計(jì)劃，合并后的實(shí)體將由鎧俠擁有43%的股份，西部數(shù)據(jù)擁有37%的股份，其余股份將由公司現(xiàn)有股東擁有。

12、英偉達(dá)GPU訂單延遲交付，AI芯片持續(xù)缺貨漲價(jià)

英偉達(dá)A100 價(jià)格從2022 年12 月開始上漲，截至今年4 月上半月，其價(jià)格累計(jì)漲幅達(dá)到37.5%；同期A800 價(jià)格累計(jì)漲幅達(dá)20.0%。同時(shí)，英偉達(dá)GPU交貨周期也被拉長(zhǎng)，之前拿貨周期大約為一個(gè)月，現(xiàn)在基本都需要三個(gè)月或更長(zhǎng)，甚至部分新訂單可能要到12 月才能交付。

13、泰克攜手芯源助力高效率高功率密度電源應(yīng)用

近日，泰克科技與芯源系統(tǒng)(MPS)達(dá)成戰(zhàn)略合作共識(shí)，從新型電源管理芯片的研發(fā)、測(cè)試及應(yīng)用全流程等方面開展合作，為新能源、電動(dòng)汽車、服務(wù)器、儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域提供更高效、更安全、更綠色的電源管理方案和測(cè)試解決系統(tǒng)，攜手助力實(shí)現(xiàn)綠色中國夢(mèng)、雙碳目標(biāo)等。

前沿技術(shù)

14、業(yè)界首款3nm 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施芯片發(fā)布

近日，美國IC 設(shè)計(jì)公司Marvell 正式發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm 打造的資料中心芯片，而這也是業(yè)界首款3nm 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施芯片。

15、瑞典林雪平大學(xué)Engquist 開發(fā)新電子元件

一種由導(dǎo)電木材制成的電氣開關(guān)，可能成為未來嵌入活樹和其他植物中的電子設(shè)備的基石。相關(guān)研究成果近日發(fā)表于美國《國家科學(xué)院院刊》。Engquist 與同事開發(fā)了一種相當(dāng)于晶體管的木頭——一種可以增強(qiáng)電流或作為電信號(hào)開關(guān)的電子元件。與硅晶體管相比，木制晶體管要大得多，每個(gè)長(zhǎng)3 厘米。它們的開關(guān)速度也要慢得多，只能在大約1 秒內(nèi)關(guān)閉，在大約5 秒內(nèi)打開。

16、德國物理學(xué)家新發(fā)現(xiàn)，電路速度加快100 萬倍

據(jù)《自然》雜志報(bào)道，德國埃爾朗根—紐倫堡大學(xué)、羅斯托克大學(xué)和康斯坦茨大學(xué)的物理學(xué)家證明：通過疊加兩個(gè)不同強(qiáng)度和頻率的激光場(chǎng)，可以測(cè)量金屬的電子釋放并將其精確控制到幾阿秒。這些發(fā)現(xiàn)可能會(huì)帶來新的量子力學(xué)見解，并使電子電路的運(yùn)行速度比現(xiàn)在的快100 萬倍。

17、中國功率半導(dǎo)體封測(cè)再添“利器”

近日，由中科院高能物理研究所濟(jì)南研究部(濟(jì)南中科核技術(shù)研究院)自主研發(fā)的全自動(dòng)IGBT 缺陷X 射線三維檢測(cè)設(shè)備已經(jīng)正式亮相。該設(shè)備基于X 射線計(jì)算機(jī)層析成像技術(shù)，并將人工智能(AI)算法引入檢測(cè)系統(tǒng)，可對(duì)不合格產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別及分揀。

18、半導(dǎo)體所非共線反鐵磁自旋調(diào)控研究獲進(jìn)展

近日，中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所半導(dǎo)體超晶格國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室王開友課題組與南方科技大學(xué)教授盧海舟合作，在無重金屬電流注入的條件下，利用Mn3Sn自身非平衡局域自旋積累實(shí)現(xiàn)了非共線反鐵磁外爾半金屬的無外場(chǎng)磁化翻轉(zhuǎn)，并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了全電控反鐵磁多態(tài)翻轉(zhuǎn)。

19、三星研發(fā)出其首款支持CXL 2.0 的CXL DRAM

三星電子近日研發(fā)出其首款支持Compute Express Link?(CXLTM)2.0 的128GB DRAM。同時(shí)，三星將與英特爾密切合作，在英特爾至強(qiáng)平臺(tái)上取得了具有里程碑意義的進(jìn)展。

20、中微半導(dǎo)體推出12 英寸自主研發(fā)LPCVD 設(shè)備

近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司推出自主研發(fā)的12 英寸低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)設(shè)備Preforma UniflexтмCW。

21、基于CMOS 工藝的國產(chǎn)化多頻多模線性PA 落地

2000 年以來，全球大批工程師、科學(xué)家對(duì)CMOS PA 技術(shù)進(jìn)行了大量的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用研究，雖曾在線性CMOS PA 產(chǎn)業(yè)化折戟，但對(duì)CMOS 工藝的執(zhí)著從未間斷。過去十年，一批國內(nèi)企業(yè)開始在CMOS PA 技術(shù)上有所建樹，特別在低頻2G、3G 上占有一定的市場(chǎng)地位。而一些射頻前端企業(yè)也在持續(xù)研究4G 線性CMOS PA，取得了一定發(fā)展成績(jī)。地芯科技就是典型的代表，并將于5 月18日在上海發(fā)布全球首款線性4G CMOS PA。