【為者常行行者無疆】3月17日，卓茂科技攜核心產(chǎn)品應(yīng)邀參加重慶電子行業(yè)智能制造年會(huì)暨第91屆CEIA電子智造高峰論壇。20場精彩主題演講，50家知名品牌展示，融合系統(tǒng)集成產(chǎn)業(yè)鏈，從微組裝到先進(jìn)封裝，涵蓋汽車電子發(fā)展趨勢、PCBA制程檢測、焊接缺陷檢測、新一代信息技術(shù)在數(shù)字化工廠建設(shè)中的典型應(yīng)用案例、中國電科汽車芯片與汽車電子可信供應(yīng)鏈等。卓茂科技作為中國電子智能裝備產(chǎn)業(yè)檢測返修領(lǐng)域的先行者，與行業(yè)專家及精英共同探討電子智能制造解決方案、數(shù)字化工廠建設(shè)、以及汽車電子領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)。

“智能改變未來，產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展”。卓茂科技是以研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，專注于智能檢測、智能焊接設(shè)備18年。專業(yè)為電子制造業(yè)、5G通信板、3C產(chǎn)品、工業(yè)精密鑄件、半導(dǎo)體等行業(yè)提供先進(jìn)的X-Ray檢測設(shè)備、X-Ray點(diǎn)料機(jī)、3D X-Ray檢測設(shè)備、智能BGA芯片返修設(shè)備、自動(dòng)除錫設(shè)備、自動(dòng)植球機(jī)、激光鐳射焊接設(shè)備、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備等整體解決方案！

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