近日，根據(jù)華爾街日報報道，蘋果內(nèi)部研發(fā)的5G基帶芯片落后于高通最好的調(diào)制解調(diào)器芯片三年。因此蘋果被迫與高通達成和解。

蘋果原計劃在2023年推出相關產(chǎn)品，但是被延期，就目前而言，遙遙無期。蘋果因為擁有領先A系列芯片和M系列等芯片，從而低估了研發(fā)自研調(diào)制解調(diào)器芯片。這種類型的芯片需必須遵守嚴格的連接標準，以服務于世界各地的無線運營商，使其成為一個更具挑戰(zhàn)性的任務。

看起來短期內(nèi)，消費者不會在手機上看到蘋果的自研基帶芯片了！