在PCB設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，我們通常會(huì)使用通孔、盲孔、埋孔來(lái)滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求和性能要求，那它們又有什么區(qū)別呢？ ?

1、通孔

通孔是PCB中相對(duì)簡(jiǎn)單常見(jiàn)的通孔類(lèi)型，需要在PCB上

鉆一個(gè)孔（頂層鉆到底層）

并用導(dǎo)電材料（例如銅）來(lái)填充創(chuàng)建。

常用于連接不同層次的電路，提供電氣連接和機(jī)械支撐。通孔費(fèi)用相對(duì)便宜

，但對(duì)于高密度的HDI電路板設(shè)計(jì)，電路板的空間非常寶貴，通孔設(shè)計(jì)就相對(duì)浪費(fèi)了。 ?

2、盲孔

盲孔與通孔類(lèi)似，不過(guò)

盲孔只有部分穿過(guò)PCB，是將頂層通到內(nèi)部，而不會(huì)穿透PCB

。通常用于連接表層和內(nèi)層之間的電路，非常適合空間有限的多層PCB。盲孔的制造工藝相對(duì)復(fù)雜，不注意鉆孔深度就容易造成孔內(nèi)電鍍困難，所以可以先把需要連通的電路層在單獨(dú)電路層的時(shí)候就先鉆好孔，再全部進(jìn)行黏合。不過(guò)用這種方法就需要準(zhǔn)確的定位和對(duì)位裝置。因此，盲孔價(jià)格相對(duì)通孔更貴些。 ?

3、埋孔

埋孔

是隱藏在PCB的各層內(nèi)部，連接PCB的2個(gè)或者多個(gè)內(nèi)層，表底層是看不到的，通常適用于高密度的HDI電路板，來(lái)增加其他電路層的可使用空間

。埋孔的制作，只能先在個(gè)別電路層的時(shí)候就進(jìn)行鉆孔操作，先局部黏合內(nèi)層之后進(jìn)行電鍍處理，再全部進(jìn)行黏合。由于操作過(guò)程比原來(lái)的通孔和盲孔更費(fèi)勁，所以?xún)r(jià)格更貴。 ?

Tips:

價(jià)格：通孔＜盲孔＜埋孔

空間利用：通孔＜盲孔＜埋孔

操作難度：通孔＜盲孔＜埋孔

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