X光y檢測(cè)技術(shù)通過對(duì)X-RAY材料的吸收差異，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行缺陷檢測(cè)，通常，我們熟悉X光檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于鑄件、鍛件、汽車輪轂、壓力容器、鋼瓶、石油管道、長(zhǎng)輸管線檢測(cè)、航空航天、軍工、核工業(yè)、復(fù)合材料、陶瓷等工業(yè)部件內(nèi)部缺陷的識(shí)別和判斷。那它還可應(yīng)于到哪些我們不熟悉的行業(yè)呢？

可用來檢測(cè)某些金屬材料及其部件，電子部件或LED部件是否有裂紋，以及是否有異物。
可對(duì)BGA、電路板等焊接中出現(xiàn)的斷絲、虛焊等缺陷進(jìn)行檢測(cè)和判斷。
可檢測(cè)和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封組件的內(nèi)部狀態(tài)。
可檢測(cè)陶瓷鑄件的氣泡、裂紋等。
可檢查IC包裝是否有缺陷，如有剝皮、是否破裂、是否有間隙等。
可檢測(cè)印刷業(yè)紙板生產(chǎn)過程中的缺陷。
在集成電路中，主要是檢測(cè)各種連接線中的斷路、短路或不正常連接。