如果說一個個強大的游戲主機需要看CPU和GPU的話，其實叫我說一塊強大的主板才是整個平臺的穩(wěn)定之源。相信不少玩家提到高端主板第一時間想到的就是ROG還是GODLIKE！第一反應(yīng)都是“買不起買不起”，事實上經(jīng)過這么多年的發(fā)展和學(xué)習(xí)，我們自主品牌的主板產(chǎn)品已經(jīng)擺脫當(dāng)初簡單、抄襲等等走簡單的低價套路，比如我們今天實測的這塊來自銘瑄的iCraft B550M WiFi主板，據(jù)稱它的擴展能力比上代的X470都要高，又能支持超頻，所以B550做中端堆料王銘瑄還是很聰明的。

首先分享一下此次裝機實測的配置全家福。這套平臺除了iCraft B550M WiFi主板還選擇了臺電騰龍G40 3000MHz 8GB×2的16GB內(nèi)存系統(tǒng)和臺電騰龍DS10 512GB SATA3.0固態(tài)硬盤作為系統(tǒng)盤，本來是想使用臺電幻影NP900 512GB做系統(tǒng)的，但是幻影NP900自帶散熱馬甲，若要用它，要么拆除主板上原有的散熱馬甲，要么拆除固態(tài)的馬甲，需要艱難的取舍，所以……

iCraft B550M WiFi主板給我最大的Surprise就是很大！它的包裝真的是很大，如果見過微星RTX3070 GAMINGX TRIO的朋友就能看出iCraft B550M的包裝有多大了，儼然就是MATX裝在ATX的主板包裝里了，一張簡單的iCraft B550M介紹彩頁，一套銘瑄原創(chuàng)IP——璦珈卡通貼紙，四條SATA數(shù)據(jù)線，一條個性的WIFI6增益天線，一塊M-YES的CPU防拔出保護支架還有一把相當(dāng)實用的細(xì)桿純金屬螺絲刀。

如果這塊主板放在你的面前，我估計你很難猜出它是一款國產(chǎn)主板吧！銘瑄iCraft B550MWiFi是一塊標(biāo)準(zhǔn)M-ATX主板，245*245的方形尺寸，全板黑色PCB，大面積散熱裝甲覆蓋主板供電部分和整個M.2插槽、橋芯片區(qū)域。令人更加驚喜的是它的背面居然配備了ROG MAXIMUS EXTREME主板類似的PCB裝甲，除了有效降低PCB變形外，更體現(xiàn)了它的價值——中端旗艦。

為了打造“最能超”的B550主板，而且還是旗艦系列，所以必須配備強勁的供電系統(tǒng)。iCraftB550M WiFi采用了14+2相數(shù)字供電，而且每相都配備雙DUALMos配置，允許的完全電流可達100A，為新的銳龍5000系列超頻提供彭湃動力。這個散熱器不止能為Mos管降溫，同時還能兼顧電感，主板的CPU供電接口更是放心的兩個8Pin口。

iCraft B550MWiFi主板提供四條純黑色DDR4內(nèi)存插槽，考慮到安裝顯卡后可能會對內(nèi)存安裝造成不便，所以采用了單邊活動卡扣式插槽，更加便捷。支持A-XMP內(nèi)存超頻技術(shù)，使用三代銳龍的話雙通道最高可支持4600MHz，用新銳龍5000能支持單根32GB內(nèi)存，最大內(nèi)存支持到128GB。

iCraft最出色的設(shè)計就在擴展位，配備的是兩根PCI-Ex16顯卡插槽，均配置了合金裝甲包裹，其中Slot1（近CPU）可支持PCI-E4.0/3.0 x16，至于實際工作在哪個PCI-E版本取決于安裝什么CPU和什么顯卡，如果安裝銳龍3000/5000系列處理器，就會以PCI-E4.0來運行，用銳龍4000G系列APU的話就會以PCI-E3.0來運行。至于Slot2是由南橋芯片所提供的，靠近主板最底部，它的帶寬為PCI-E3.0 x4。Slot2外側(cè)還配置了一組雙顯Debug偵錯燈，這個配置也是旗艦主板才能看到。

iCraft共計提供3個M.2接口，第一個M.2接口位于I/O接口處，為立式的M.2E-KEY無線網(wǎng)卡接口，它是intel AX200 WIFI6的專享接口。第二和第三個M.2則是位于兩條PCIEx16插槽之間的區(qū)域，支持2242~22110全尺寸規(guī)格，這兩條均為PCI-Ex4 Gen4和SATA雙規(guī)范通道。兩個M.2的對應(yīng)位置覆蓋大面積帶散熱雙面貼的整體合金散熱裝甲，讓M.2固態(tài)在工作時候所產(chǎn)生的熱量能夠得到快速有效的散熱，此外在對應(yīng)的橋散熱片位置上還配置了一塊面積可觀的ARGB LED燈效LOGO。

iCraft像很多高端主板一樣，配備了整體式免拆I/O背板，有著更省心的機箱兼容效果。IO接口配有1個PS/2接口，一對USB2.0鍵鼠優(yōu)化接口，3個USB3.2 Gen 2 Type-A，1個USB3.2 Gen 2 Type-C高速接口，音頻有5個3.5mm接口，1個SPDIF輸出，LAN口是2.5G有線網(wǎng)絡(luò)接口，使用Realtek8125B 2.5G網(wǎng)卡，無線部分則是標(biāo)配了Intel AX200WiFi 6子卡接埠一對鍍金接口帶磁吸底座的WIFI增益天線，視頻輸出接口為HDMI+DP的組合。除了這些豪華的常規(guī)配置，這個背板上還配有兩個實體按鍵，其中一個是一鍵ClearCMOS，另一個則是免硬件BIOSFlash Button，配合旁邊白色框的USB2.0接口使用，可在不安裝任何硬件（僅保證主板供電）的情況下刷新BIOS。

以上介紹便是我們對這個iCraftB550M WiFi主板進行的基本體檢，此外銘瑄為iCraft配置的附件也是非常實用，一把自帶磁吸的雙直徑細(xì)桿螺絲刀。

第二個就是，銘瑄還給玩家配備了一個M-YES保護裝置，這是考慮到大部分玩家反饋的在AMD平臺拆卸CPU散熱器時，存在大概率將處理器一起拔出的尷尬情況。于是銘瑄贈送此功能專利產(chǎn)品，有效防止CPU再次被暴力拔出！非常貼心。

我們先來看一下這次測試的平臺，平臺基于AMD銳龍5 5600X處理器和銘瑄B550主板為核心打造，配置有雙通道DDR4-3000 8GB*2內(nèi)存，顯卡則選用NVIDIA的GeForce RTX 3070以及臺電騰龍DS10 512GB國產(chǎn)顆粒固態(tài)硬盤。測試所用的操作系統(tǒng)為Windows 10 Pro 64位 20H2版，顯卡驅(qū)動分別是NVIDIA GeForce Game Ready Driver 461.09WHQL以及AMD Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.11.2 Optional。

微星魔龍GeForce RTX 3070 GAMING X TRIO 8G。作為NVIDIA全新的Ampere架構(gòu)顯卡，結(jié)合NVIDIA全新實裝的第二代并發(fā)技術(shù)可使全新的流式多處理器(SM)、第二代RT Core和第三代Tensor Core同時工作，讓游戲畫面表現(xiàn)和流暢度也將獲得進一步提升。顯卡搭載代號為GA104核心，實裝8nm制程工藝設(shè)計，CUDA核心數(shù)為5888個，ROP數(shù)同RTX 3080為96個，顯卡默認(rèn)自動超頻至1500MHz，而加速頻率可高達1830MHz，相比公版RTX 3070的1725MHz有了更大的超頻上限空間。

而我們此次搶到的這片微星出品的RTX3070 GAMINGX TRIO三眼魔龍是陛下在閑魚蹲坑三天才同省搶到了，應(yīng)該算是平價了，同?。ū鞠胪?，但希望幾乎絕望）是怕萬一有貓膩，有可能殺過去尋仇，好在除了散熱鰭片個別有點歪之外，其他還好，保守也得有九成新，這次算賺了。

RTX 3070因其優(yōu)異的架構(gòu)天性，使其擁有比肩RTX 2080 Ti的性能，可以輕松對付2K分辨率下的高畫質(zhì)3A大作。微星旗下這款GAMING X TRIO魔龍一直有著不錯的銷量和口碑，而在RTX 30系列被無德小丑戲謔“丟龍”，至今來看GAMING X TRIO魔龍堪稱高效、低溫、低噪地結(jié)合體了。不然我也不會“點名蹲坑”。

架構(gòu)上RTX30系顯卡還升級第二代RT Core以及第三代Tensor Core ，相比RTX20系顯卡在光線追蹤以及DLSS技術(shù)上有了大幅度的提升，帶來更加逼真的光線追蹤效果和更高質(zhì)量的游戲表現(xiàn)。當(dāng)然，RTX30系顯卡的提升也歸功于采用了全新三星定制8nm制程工藝，相比上一代12nm制程，在能耗比上提升不少。

噪音方面依然是微星魔龍以巨大的優(yōu)勢勝出，實測噪音只有40dB，風(fēng)扇幾乎是無聲的狀態(tài)，而其他品牌最吵的都達到了53.5dB，時間久了玩家一般都受不了。

微星的RTX 3070魔龍有如此出色的靜音表現(xiàn)就必須提到微星的TRI-FROZR 2代散熱系統(tǒng)。升級版的刀鋒6代風(fēng)扇，交錯排列的環(huán)形設(shè)計扇葉可以更好的約束氣流。有效提高風(fēng)扇的散熱效能，相比普通風(fēng)扇還更安靜。6根高性能導(dǎo)熱管搭配方形核心熱管，與GPU緊密貼合的特制方形核心熱管穿插于整個散熱鰭片，能更迅速的把GPU的熱量傳導(dǎo)到散熱鰭片上散發(fā)出去，從而實現(xiàn)更好的散熱效果。同時，微星還在這款顯卡上使用了導(dǎo)流板以及第2代波浪形鰭片，在增強散熱的同時還可有效降低噪音。在實際測試中既有不錯的性能，也有控制得當(dāng)?shù)脑胍襞c溫度表現(xiàn)。

今天的裝機也是表彰一下臺電科技為中國IT硬件及存儲領(lǐng)域做出的貢獻，我們在內(nèi)存和SSD的選擇上全部選了臺電騰龍G40系列國產(chǎn)長鑫顆粒版本。臺電騰龍DS10系列固態(tài)硬盤采用的是YMTC長江存儲的64層TLC原廠閃存顆粒，由于是2.5寸7mm薄盤的規(guī)格，所以是一塊SATA3.0規(guī)格的SSD，讀取速度550MB/s，寫入速度520MB/s，高性能傳輸，雖沒有動輒兩三千讀寫的NVMe速率高，但也足以讓主機運行行云流水，512GB版本的性價比同樣不俗。

臺電騰龍G40內(nèi)存使用的是CXMT長鑫存儲的原廠DRAM顆粒，1Xnm制程制造，對于多平臺有很高的兼容性。它還使用了8層PCB板，簡單說層數(shù)越多，內(nèi)存條越結(jié)實越耐用。內(nèi)存頻率運行在3000MHz，時序為16-18-18-38。帶有全覆蓋的鋁合金散熱馬甲，馬甲上帶有騰云和龍紋圖案，寓意國造。目前臺電騰龍G40 DDR4 3000MHz 8G內(nèi)存的售價還很香！

機箱選擇的是喬思伯深度優(yōu)化版雙側(cè)透鋼化玻璃的中塔ATX機箱UMX6，之所以在概述上用了這么長一段，是因為UMX6給我的體驗感受非常棒！也說明喬思伯是一個善于聆聽的玩家工廠！他們能在玩家的反饋中及時作出最快的優(yōu)化。在外觀設(shè)計上延續(xù)了喬思伯機箱特有的一體式整鋁圓角設(shè)計，三圍尺寸為224mm/482mm/501mm（寬/長/高），最大可兼容EATX主板，主板寬度限制為285mm。機箱外層由一體成型的鋁鎂合金框架構(gòu)成，內(nèi)部則為鋼質(zhì)，兩側(cè)側(cè)板均為鋼化玻璃側(cè)透，延續(xù)了UMX系列的經(jīng)典元素。

喬思伯的TW2-240 PRO天使眼一體式水冷散熱器擁有12顆ARGB燈珠，純銅底座，90片鰭片，8級定子繞組馬達，120CM2散熱面積微水道。轉(zhuǎn)速800-1600RPM，風(fēng)量21.4-42.8CFM。

AMD銳龍R5 5600X是我在銳龍5000剛上市就拿了這款處理器，并抱著期待的心情想跟大家分享下這款處理器的性能表現(xiàn)，以及它是否能夠頂替AMD銳龍R5 3600，預(yù)定未來的中端霸主之席。裝上銘瑄專屬的M-YES再也不用擔(dān)心AMD牌502硅脂把散熱器和CPU一起拔出來的尷尬了！

魔龍TRIO的長度也控制的很好，將它稍作側(cè)身便可放進UMX6的箱體內(nèi)，UMX6支持330mm顯卡也是不虛，在這套平臺上iCraft B550M WIFI電競之心主板的MOS散熱片上和橋散熱片上都放置了ARGB可控多模式燈效組件，配合RTX 3070魔龍和TW2-240AIO水冷的RGB燈扇，這個UMX6的燈效自然不弱。

銘瑄MS-iCraft B550M WiFi也值得一提，它應(yīng)該是銘瑄的第一版圖形化UEFI BIOS。其界面布局科學(xué)且簡潔，左側(cè)主選項，右側(cè)則是相應(yīng)的英文備注，理論上可以選擇中英文顯示，但第一版還只有英文原版。還有一點，銘瑄的該版圖形化UEFI BIOS跟主板的全接口使用無沖突！這點相當(dāng)重要，有些時候我們聽說所謂的主板挑內(nèi)存等故障，多半是BIOS不兼容導(dǎo)致的，而此次銘瑄iCraft B550M圖形化UEFI BIOS則徹底解決了這個芯病。

系統(tǒng)是安裝版的WIN10 2004 64位最新版本，我打一開始就認(rèn)為GHO系統(tǒng)是系統(tǒng)不穩(wěn)定的罪魁，不管你信不信，反正我是信了。

國際象棋測試兩顆Zen 3的處理器單線程性能都超過對手的十代酷睿了，多線程也均超越對手20左右，6核的銳龍5 5600X的性能都快接近8核的酷睿i7-10700K了。CINEBench經(jīng)常被用來測試對象在進行三維設(shè)計時的性能，這里測試的是R20，在綜合來看5600X的單核心性能提升十分明顯。

x264以及x265是兩個老牌開源編碼器，應(yīng)用相當(dāng)廣泛，這次我們使用了新版本的Benchmark，它能更好的支持AVX 2指令集。兩個測試結(jié)果都差不多的，采用Zen 3架構(gòu)的銳龍5000系列基本上都大幅度領(lǐng)先同核心的對手，而且銳龍5 5600X出來的結(jié)果已經(jīng)接近酷睿i7-10700K了。

跑完3DMark專門跑到某知名IT網(wǎng)站對測試數(shù)據(jù)進行對比，我的平臺在CPU上較之超全核5.4GHz的Core i9-10900K，32GB雙通道4000MHz那是差的不是一星半點，TimeSpy的CPU得分足足差了一半，而3070三眼魔龍13904的分?jǐn)?shù)依舊是名列前茅的。從這些測試可以看出，AMD對Zen 3進行的改進使得它在某些運算上性能得到大幅提升，甚至出現(xiàn)了6核的銳龍5戰(zhàn)勝8核酷睿i7的情況，當(dāng)然這和intel多年在桌面市場不更換架構(gòu)也有關(guān)系。

其實看天梯榜就知道，在Zen 3出來之前，天梯榜右側(cè)的單核性能排名頂部一直都是藍色的，但就在這個11月AMD一下就把4個新處理器刷上去了，Zen 3的核性能提升是非常明顯的，AMD再也不用單純和Intel拼多線程性能了，單線程性能現(xiàn)在也是AMD占上風(fēng)，多線程就更不用提了，Intel那邊這代與下一代桌面處理器核心數(shù)量都不可能比AMD多。

銘瑄iCraft B550M WiFi璦珈主板是目前銘瑄B550產(chǎn)品陣營里價格和規(guī)格都是最高的一款產(chǎn)品，強悍的14+2相數(shù)字供電的配置讓很多一線大廠產(chǎn)品都自愧不如，對于任何中高端的銳龍?zhí)幚砥鞫际蔷b綽有余，還留了不小的超頻冗余。擴展能力方面，它配備了雙M.2接口，背板與板載的USB接口數(shù)量也足夠，在配置、供電、接口數(shù)量等等對于一塊主流主板來說都會比較合理。對于一塊mATX主板來說，銘瑄iCraft B550M WiFi主板給我最深的印象——中端主流價位拿到一塊頂級配置的旗艦主板。