顧名思義，無鹵素pcb是使用在其結構中不需要或不含鹵素的組件制成的板。任何含有一定數量的溴(Br)、氯(Cl)、氟(F)或碘(I)元素的制品都屬于鹵素制品的范疇。然而，只要這些化學物質的數量保持在0.09% wt(重量比)以下，你可以標記這些板無鹵素。

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為什么使用鹵素板?

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使用的化學物質，特別是氯和溴，由于它們的阻燃性能而添加。鹵化物(鹵素材料)被稱為PBB和PBDE。包含這些元素的銅包層被用于幫助保護電路板及其組件免受熱損傷。

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工程師后來發(fā)現，鹵素PCB燃燒時會釋放大量劇毒氣體。這種氣體聞起來難聞，吸入后具有致癌性。這種氣體對環(huán)境也有害。由于這些良好的理由，電子制造服務開始尋求替代方法來構建pcb。歐盟和中國甚至已經禁止在PCB包層中使用含鹵素的PBB和PBDE。

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有什么替代方案?

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無鹵pcb主要使用磷和磷氮，而不是使用PBB和PBDE包層。與鹵素不同，當磷燃燒時，它經歷熱分解成為聚磷酸。然后，這種物質在表面干燥硬化，形成一層碳化膜。這一切都不會釋放危險氣體，也不會傷害附近的任何人或任何東西，同時還可以通過缺氧來幫助撲滅火源。

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對于使用磷氮的裝置，除了它們釋放不可燃氣體之外，也會發(fā)生類似的效果。這種氣體像聚磷酸一樣有助于滅火。

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無鹵素的好處是什么?

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除了對環(huán)境更好，對用戶的毒性更小之外，制造無鹵素pcb還有許多其他好處。隨著PCBA制造商變得更加環(huán)保，并尋求鹵素PCB樹脂的替代品，轉向無鹵素板的更多原因已經浮出浮出。其中一些是:

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對電路板更好的絕緣-鹵素分子鍵的極性比現在使用的替代品更大。因此，非鹵素樹脂提高了電路內的絕緣電阻，降低了電流的擊穿率。

更少的吸水性——鹵素分子比磷氮分子有更多的電子，這意味著它們更容易與水分子結合。這也意味著無鹵素pcb具有更高的抗吸水性能。雖然規(guī)模比PCB可能遇到的要小得多，但無鹵素PCB能夠更好地處理潮濕的環(huán)境和情況。

更高的TG - TG是玻璃熔化的點。無鹵素板的TG比傳統板高得多，可以承受更高的溫度。這使得它們更好地用于更高功率的設計和應用。

更好的熱穩(wěn)定性-無鹵素PCB具有更高的單體分子量，這意味著它們的分子流動性要低得多。這種降低的流動性可以防止無鹵素pcb在加熱下膨脹，從而提供更大程度的穩(wěn)定性。

使用無鹵素pcb的負面影響

當然，轉向無鹵素也有它的缺點。雖然沒有好處那么多，但也有一些缺點，包括:

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比傳統的PCB更昂貴——無鹵素PCB需要特殊設計的化學樹脂，而且它們不像多溴聯苯和多溴二苯醚包層那樣容易或廣泛生產。這意味著提供這些服務的公司通常會對他們的產品收取更高的費用。

更少的制造商提供它們-更多的制造商提供傳統的pcb而不是無鹵素的pcb。這將限制可用的購買選項的數量，并且在尋找具有技術的完全稱職的供應商時需要更加小心和注意。

無鹵素pcb的常見用途

無鹵素pcb在日常應用中越來越普遍。隨著電子設備的范圍不斷擴大，使用中的無鹵素pcb的數量也在增加。目前使用無鹵素pcb的一些設備包括:

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高端計算機和大型服務器群

移動電話和其他無線設備

信號和販運裝置

消費電子產品，如電視和游戲機

交通應用，如GPS和車載計算機設備

發(fā)電站和變電站

實驗室

分配室和分揀室