對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析?？蓽y各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等

森泉科技：壹捌貳、肆肆捌壹、捌捌壹零、；

1.半導(dǎo)體減薄片鍍膜片晶圓IC粗糙度、微觀輪廓分析

2.手機(jī)屏 油墨屏粗糙度 、平整度、臺階高分析

3.精密模具光學(xué)鏡片? 粗糙度 平整度 曲率半徑 輪廓分析

4.微納材料鍍膜粗糙度膜層、厚度分析

5.磨損元件? 粗糙度 輪廓尺寸面積體積參數(shù)分析

產(chǎn)品功能

1）系統(tǒng)光源及壽命：雙LED光源（白光和綠光），10萬小時超長壽命，終身無需更換；

2）測量模式：垂直掃描干涉模式（VSI），相移干涉模式（PSI），結(jié)合VSI和PSI的自適應(yīng)通用測量模式（USI）；

3）多區(qū)域自動分析：自動獲取圖案化形貌區(qū)域的三維信息（高度、寬度、面積、體積、粗糙度、傾角等），同時具有自動統(tǒng)計分析功能。

4）具備各種類型樣品表面微觀形貌的3D輪廓重建與測量功能；

5）具備表面粗糙度和微觀輪廓的檢測功能，粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數(shù)十微米的級別；

6）具備校平、去除形狀、去噪、濾波等數(shù)據(jù)處理功能；

7）具備粗糙度分析、輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、功能分析等表面參數(shù)分析功能；

8）具備自動對焦、自動測量、自動多區(qū)域測量、自動拼接測量等自動化功能；

9）具備一鍵分析、多文件分析等快速、批量分析功能；

10）具備word、excel等數(shù)據(jù)報表導(dǎo)出功能。

一體化操作的測量分析軟件

1）測量與分析同界面操作，無須切換，測量數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計，實現(xiàn)了快速批量測量的功能；

2）可視化窗口，便于用戶實時觀察掃描過程；

3）幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；

4）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計圖表功能；

5）可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá)300余種2D、3D參數(shù)。

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