2022年中國激光直接成像(LDI)設(shè)備產(chǎn)銷現(xiàn)狀及市場規(guī)模分析[圖]

2022年中國激光直接成像(LDI)設(shè)備產(chǎn)銷現(xiàn)狀及市場規(guī)模?[圖]
Laser Direct Imaging,縮寫為LDI,屬于直接成像的一種,激光直接成像(LDI)設(shè)備主要用于PCB制造工藝中的曝光工序,激光直接成像的光是由紫外激光器發(fā)出。LDI技術(shù)的成像質(zhì)量比傳統(tǒng)曝光技術(shù)更清晰,在中高端PCB制造中具有明顯優(yōu)勢。
激光直接成像(LDI)設(shè)備相似概念辨析

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激光直接成像裝備技術(shù)到現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展了超過三十年,然而因?yàn)樵缙诘臋C(jī)種設(shè)備缺乏強(qiáng)有力的光源系統(tǒng),也沒有適當(dāng)?shù)挠跋褶D(zhuǎn)移介質(zhì)(感光材料)來搭配當(dāng)時的LDI系統(tǒng)而無法成熟。但近幾年由于高敏感UV感光材料的研發(fā)成熟,已經(jīng)可以看到一些可用在電路板中影像轉(zhuǎn)移制程的LDI工具出現(xiàn)。
中國激光直接成像(LDI)設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

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LDI又稱激光直接成像技術(shù),是利用激光直接成像原理將線路圖像以激光束的形式直接投射在涂有光致抗蝕劑的線路板上從而實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移的一種技術(shù)。全球激光直接成像裝備技術(shù)到現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展了近40年。但在國內(nèi),2011年之前應(yīng)用于PCB工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)的裝備還處于市場空白狀態(tài)。隨著全球PCB產(chǎn)能持續(xù)向中國地區(qū)轉(zhuǎn)移,以及中國電子信息制造業(yè)水平持續(xù)提升,對LDI的需求增長穩(wěn)定,國內(nèi)激光器企業(yè)逐步突破,供給能力逐步提升,技術(shù)水平不斷提升,中高端產(chǎn)品技術(shù)性能與外資企業(yè)雖然仍有差距,但已經(jīng)開始進(jìn)口替代。國內(nèi)LDI設(shè)備產(chǎn)量開始大幅增長,2021年達(dá)到了136臺。
2016-2021年中國激光直接成像(LDI)設(shè)備產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

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線路曝光工藝中,設(shè)備在最小線寬、對位精度和產(chǎn)能效率(面/hr)等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)可看出行業(yè)內(nèi)企業(yè)技術(shù)發(fā)展水平。從相關(guān)的技術(shù)指標(biāo)來看,最小線寬在10μm左右的激光直接成像(LDI)國內(nèi)企業(yè)在仍有一定的差距;但在25μm左右已經(jīng)較為接近。
最小線寬在10μm左右的線路曝光工藝的直接成像設(shè)備典型產(chǎn)品對比

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在PCB產(chǎn)品不斷升級的過程中,傳統(tǒng)曝光技術(shù)在光刻精度、對位精度、生產(chǎn)效率、柔性化生產(chǎn)、自動化水平以及環(huán)保性等方面已經(jīng)難以滿足多層板、HDI板、柔性板、IC載板等中高端PCB產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)需求,直接成像技術(shù)已經(jīng)成為了中高端PCB產(chǎn)品制造中的主流技術(shù)方案。隨著直接成像技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展成熟,直接成像設(shè)備的制造成本及銷售價格有望進(jìn)一步下降,其在單面板雙面板等低端PCB領(lǐng)域中有望對傳統(tǒng)曝光設(shè)備實(shí)現(xiàn)替代,進(jìn)一步提升市場滲透率。我國激光直接成像(LDI)設(shè)備市場過去幾年增長迅速,市場需求量從2016年的170臺增長到2021年的365臺,年復(fù)合增長率高達(dá)16.51%。
2016-2021年中國激光直接成像(LDI)設(shè)備市場需求量統(tǒng)計(jì)

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近幾年來,我國激光直接成像(LDI)設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定增長,5G的發(fā)展,推動多層、高速PCB的需求;產(chǎn)能升級與擴(kuò)張帶動先進(jìn)工藝設(shè)備革新,行業(yè)市場規(guī)模自2018年以來進(jìn)入高速增長通道,2021年達(dá)到了11.78億元,5G通訊設(shè)備、智能手機(jī)及個人電腦、VR/AR及可穿戴設(shè)備、高級輔助駕駛及無人駕駛汽車等電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,全球HDI板、IC封裝基板產(chǎn)值占比不斷提升,高多層板產(chǎn)值增速將高于中低多層板,多層撓性板增速較快。,帶動了對高端激光直接成像(LDI)設(shè)備的需求,預(yù)計(jì)2022年行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到13.84億元。
2016-2022年中國激光直接成像(LDI)設(shè)備市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測

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更多本行業(yè)詳細(xì)的研究分析見共研網(wǎng)《2023-2029年中國激光直接成像設(shè)備市場調(diào)查與戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》,同時共研產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、政策研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、可行性分析、商業(yè)計(jì)劃書、IPO咨詢等產(chǎn)品和解決方案。
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