COB顯示屏，即芯片封裝(Chip On Board)顯示屏，是一種新型的顯示技術(shù)。以下是COB顯示屏工藝流程：

首先，COB顯示屏的制造過(guò)程主要包括芯片分選、芯片倒裝、焊線(xiàn)粘合、填充樹(shù)脂和測(cè)試等步驟。

首先，芯片分選是COB顯示屏工藝流程的首要步驟。在這一步驟中，先對(duì)芯片進(jìn)行選級(jí)，根據(jù)芯片的質(zhì)量和性能進(jìn)行分選，以確保選擇到合適的芯片。分選完成后，將芯片進(jìn)行倒裝，即將芯片的面朝向下放置，以便后續(xù)步驟中進(jìn)行焊線(xiàn)的連接。

接下來(lái)是焊線(xiàn)粘合的步驟。焊線(xiàn)粘合是將芯片與顯示屏的驅(qū)動(dòng)電路板進(jìn)行連接的關(guān)鍵步驟。通過(guò)先將焊錫粘合劑涂在芯片上，再將焊線(xiàn)11:17 2023/11/7粘貼到焊錫粘合劑上，然后使用高溫烘烤機(jī)將焊線(xiàn)固定在芯片上，這樣就實(shí)現(xiàn)了芯片與驅(qū)動(dòng)電路板的連接。

完成焊線(xiàn)粘合后，還需要進(jìn)行填充樹(shù)脂的步驟。填充樹(shù)脂可以提高顯示屏的抗沖擊能力和穩(wěn)定性。在這一步驟中，先將樹(shù)脂注入到顯示屏的空隙中，然后通過(guò)振動(dòng)和烘烤等處理，使樹(shù)脂均勻分布并固化。填充樹(shù)脂后，COB顯示屏的結(jié)構(gòu)更加牢固，能夠有效保護(hù)芯片和電路。

最后一個(gè)步驟是測(cè)試。測(cè)試是確保COB顯示屏質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。通過(guò)專(zhuān)業(yè)的測(cè)試設(shè)備和測(cè)試儀器，對(duì)COB顯示屏進(jìn)行功能、性能和質(zhì)量等方面的檢測(cè)，以確保其達(dá)到預(yù)期的標(biāo)準(zhǔn)要求。只有經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試合格的COB顯示屏，才能夠用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和組裝。

綜上所述，COB顯示屏工藝流程包括芯片分選、芯片倒裝、焊線(xiàn)粘合、填充樹(shù)脂和測(cè)試等環(huán)節(jié)。通過(guò)揭秘COB顯示屏的制造過(guò)程，我們可以更全面了解其制造原理和關(guān)鍵步驟，為未來(lái)的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和研發(fā)提供參考和指導(dǎo)。?