Hello大家好，我是老孫

今年聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)有目共睹，憑借著5G東風迅速咸魚翻身，在市場上的表現(xiàn)十分強勁。而高通就沒有這么好運，缺乏競爭對手導致長期停留在舒適區(qū)，一直擠牙膏一直爽的狀態(tài)自食苦果，讓高通幾乎完全喪失中端芯片話語權(quán)。

根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年第二季度智能手機應(yīng)用處理器市場占比，聯(lián)發(fā)科超越高通，以微弱的優(yōu)勢問鼎冠軍寶座。第二季度中國區(qū)域出貨量為1.7億部，環(huán)比第一季度增長25.8%，但相比去年同期下降20.2%。

具體到各家份額，聯(lián)發(fā)科的占比為38.3%、高通的占比為37.8%、海思麒麟占比為21.8%。按照市場發(fā)展趨勢，第三季度出貨量至少還會增長9.3%，聯(lián)發(fā)科與高通之間的差距繼續(xù)拉大，仍會以更大的優(yōu)勢保持第一地位。

聯(lián)發(fā)科之所以一路高歌猛進，華為對其的幫助當屬首功，根據(jù)知情人士爆料華為斥巨資向聯(lián)發(fā)科訂購1.2億顆芯片。這些芯片的這種價值可能在千億級別，即便包含一些中低端芯片也達到數(shù)百億，華為已然成為聯(lián)發(fā)科第一大金主。

去年此時，千算萬算誰也想不到聯(lián)發(fā)科還有今日，更想不到高通在今年的市場表現(xiàn)如此低迷，痛定思痛后高通可能會有一些新的舉措。根據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料，高通將在2021年推出新的中端系列，針對聯(lián)發(fā)科重拳權(quán)出擊。

明年高通將更新驍龍875處理器，屆時有可能推出lite版本，暫時命名為驍龍860。這款芯片的定位介于驍龍7系列~8系列之間，彌補之間的市場空白，嚴防死守聯(lián)發(fā)科相同定位的芯片偷襲。

今年聯(lián)發(fā)科推出天璣1000+處理器，性能略低于驍龍865但遠超驍龍765G，iQOO Z1將這款處理器用在2000元價位，市場反應(yīng)非常積極。面對如此強悍的對手，驍龍865處理器不得不降價迎擊，然而發(fā)現(xiàn)根本打不過。

天璣1000+讓高通十分尷尬，高端芯片用來迎擊成本太高，而且十分掉價，甚至降價引發(fā)先期消費者不滿。而中端的驍龍765G根本不是對手，對付天璣820都屬于自取其辱，更何談更高性能的芯片。

目前高通唯一能做的只有放棄擠牙膏，推出比對手性能更高，更受歡迎的處理器挽救市場。這也能解釋上個月手機晶片達人爆料的高通芯片規(guī)劃圖的疑問，規(guī)劃圖顯示高通提高多款中端芯片工藝水平，當時老孫百思不得其解高通的目的何在，甚至還懷疑其真實性。

現(xiàn)在看看一切都可以解釋，高通由三星代工5nm工藝制程的中端芯片，雖然暫時命名為驍龍735G，最終真實的命名可能是驍龍860。這款芯片將作為高通2021年的次旗艦芯片，為明年3000元價位手機的標配，而驍龍875則會定位更高檔位。

如果以上猜測成立，明年的手機芯片市場更加熱鬧，高通將以王者歸來之勢席卷中高端市場，聯(lián)發(fā)科依靠華為的扶持保持現(xiàn)有優(yōu)勢。

雙方究竟勢均力敵各領(lǐng)風騷？

還是高通憑借雄厚的家底把聯(lián)發(fā)科打回原形？這場好戲很快就會到來。

市場有競爭是好事，這樣可以促進良性循環(huán)，加快產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。對于聯(lián)發(fā)科和高通在明年的斗法，您更看好哪一家的表現(xiàn)？

歡迎在評論區(qū)留言評論，發(fā)表您的觀點。