今日，三星新款豎向折疊屏手機(jī)Galaxy Z Flip 4真機(jī)被泄露，該手機(jī)將會(huì)搭載驍龍8+處理器，有望夏季發(fā)布。

從泄露圖來(lái)看，Galaxy Z Flip 4延續(xù)了上代的設(shè)計(jì)，內(nèi)屏采用居中開(kāi)孔，外屏為矩形設(shè)計(jì)（顯示面積或更大），搭載后置雙攝，相機(jī)模組與機(jī)身配色不同。此前消息稱，這兩個(gè)攝像頭的像素都是1200萬(wàn)，內(nèi)部有一個(gè)1000萬(wàn)像素的攝像頭。

從側(cè)邊來(lái)看，該機(jī)折疊之后依然會(huì)有較小的間隙。此前爆料稱，該機(jī)配備6.7英寸FHD+ Super AMOLED主顯示屏，支持120Hz屏幕刷新率，外部顯示屏為2.1英寸Super AMOLED材質(zhì)。

據(jù)悉，目前在售的Galaxy Z Flip 3發(fā)布于2021年8月11日，配備了6.7英寸AMOLED內(nèi)屏以及1.9英寸外屏，搭載驍龍888處理器，機(jī)身小巧但續(xù)航能力不佳，該手機(jī)電池容量?jī)H為3300mAh。總的來(lái)說(shuō)，Galaxy Z Flip 3是一款優(yōu)缺點(diǎn)都比較明顯的手機(jī)。