時間已經(jīng)來到了11月的中旬，這也意味著高通此前宣布的，在本月30日舉行的驍龍技術(shù)峰會將會很快到來，在會上我們就能見識到被各種曝光、預(yù)熱的下一代驍龍旗艦處理器了。與此同時，在高通開始預(yù)熱的時候，作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科似乎坐不住了，也開始對自家產(chǎn)品進行了宣傳。

本以為這兩家會提前給大家透透底其性能表現(xiàn)如何，但沒想到這兩家像是商量好了似的，都在產(chǎn)品命名上達成了共識。于是，我們吹了大半年的驍龍898和天璣2000都沒了。

首先是高通這邊的消息，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站 披露，他表示代號為SM8450的高通迭代旗艦產(chǎn)品將命名為Snapdragon 8 Gen 1，也就是新一代驍龍8系處理器。不得不說，這個命名規(guī)則我真的是有點無力吐槽，主要是這玩意要怎么讀才能順口，總覺得不如驍龍898方便。

最后是關(guān)于聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品消息，據(jù)博主@i冰宇宙 表示，不僅高通的旗艦產(chǎn)品命名會改，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品也會改，將由此前曝光的天璣2000改為天璣9000。另外，該博主還調(diào)侃了同樣要在近期發(fā)布的三星Exynos處理器，不如一起改了算了。

從這兩款產(chǎn)品的命名方式來看，這兩家廠商都已經(jīng)不講武德了，不按套路出牌。高通這邊還可以理解，據(jù)傳聞?wù)f是其背后的研發(fā)團隊由英特爾的前員工組成，所以命名方式有點獨特。而天璣9000則頗有些碰瓷麒麟9000的嫌疑，當(dāng)然這也只是說說而已，具體情況還要看聯(lián)發(fā)科官方怎么解釋。

規(guī)格上，驍龍8 Gen?1處理器將基于三星4nm工藝制程，CPU部分由1*3.0GHz?X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核組成，GPU部分集成Adreno 730。天璣9000處理器將基于臺積電4nm工藝，CPU部分由1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核組成，GPU部分集成Mali-G710?MC10。

從參數(shù)來看，基本上相差不大，因此在性能上應(yīng)該也不會有太大的差距，就看高通采用的三星工藝是否穩(wěn)定了，要不然真的會被臺積電加持的聯(lián)發(fā)科后來居上。

最后還是想說一句，與其在命名上做文章，不如好好優(yōu)化功耗吧。