階梯孔是一種成熟的PCB工藝，但在成型后如何控制PCB邊階梯孔的質(zhì)量仍然是一個(gè)挑戰(zhàn)。階梯孔PCB在邊緣上有一整排孔，通常以相對(duì)較小的個(gè)體為特征，用于板上PCB，作為主板的子PCB。那些通過階梯孔用于連接主板和元件引腳。如果這些半鍍孔中有殘余的銅，在PCB組裝制造中插入時(shí)可能會(huì)造成焊接不穩(wěn)定，焊料不足甚至兩腳之間短路。本篇文章主要介紹了階梯孔PCB邊沿生產(chǎn)中遇到的問題，以及控制質(zhì)量的方法。

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處理問題

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一般有4種階梯孔印刷電路板，適用于兩種方式:

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I型和II型是大階梯孔間距的電子電路，在正極和負(fù)極上進(jìn)行二次銑削:由于這兩種類型的環(huán)形電路板的階梯孔間距都大于3mm，所以第一次銑削可以完成CS層階梯孔電鍍，第二次銑削可以完成SS側(cè)電鍍。在正反兩面加工時(shí)，PCB板邊緣有兩個(gè)不同的單獨(dú)受力點(diǎn)。用這種方法完成的半鍍孔光滑整齊。這種方式也比較簡(jiǎn)單，容易保證質(zhì)量。

III型、IV型邊鍍PCB階梯孔直徑小于0.8mm，兩孔中心間距約1mm，相鄰兩排間距不大于2.5mm。對(duì)于這些類型的印刷電路板的加工，我們需要考慮每個(gè)階梯孔和兩側(cè)部分的空間。如果遇到以下問題，可能會(huì)出現(xiàn)微連接問題。

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問題分析

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設(shè)計(jì)

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在原設(shè)計(jì)中，半鍍孔空間僅為0.56mm，每個(gè)階梯孔的墊塊間隙僅為0.15mm。在加工過程中，刀具直接切割孔邊，當(dāng)?shù)毒吣p時(shí)，襯墊可能會(huì)翻邊。同時(shí)，焊盤空間過小，也會(huì)造成焊盤微連接失效。

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改進(jìn)設(shè)計(jì):將兩排銅連接改為孔環(huán)，增加階梯孔墊間距0.05mm。并且在保證半鍍孔寬度的同時(shí)，我們做了以下改進(jìn):僅對(duì)半月通孔的焊盤部件減少0.025mm的焊盤寬度，使焊盤寬度接近(B位置)，其余焊盤寬度保持不變，這樣可以保證焊盤間距增加到0.20mm (C位置)。

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支持PCB

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由于階梯孔是在PTH邊緣鉆孔，所以在鉆頭鉆孔時(shí)，如果沒有足夠的支撐，底部線路板的階梯孔可能會(huì)有孔翻邊。因此，在二次鉆孔中使用的底部PCB板是不容忽視的。每次鉆孔后必須更換，以確保有足夠的鉆孔支撐，減少銅側(cè)翻轉(zhuǎn)。

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選擇鉆頭

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正常鉆頭在鉆PTH孔時(shí)可能出現(xiàn)偏鉆、斷鉆，槽鉆更適合加工此類電路板。

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如果將第二次鉆孔作為整個(gè)PCB板加工，可能會(huì)出現(xiàn)不規(guī)則的諧波，從而導(dǎo)致每個(gè)陣列不一致。

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改進(jìn)措施

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為了避免生產(chǎn)中諧波不規(guī)則導(dǎo)致二次鉆進(jìn)后各陣列不一致，需要對(duì)生產(chǎn)工藝流程進(jìn)行調(diào)整:

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原工藝:鋸切→內(nèi)層→層壓→鉆孔→PTH→電鍍→外層→阻焊→絲印→ENIG→二次鉆孔→型材

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改進(jìn)工藝:鋸切→內(nèi)層→層壓→鉆孔→PTH→電鍍→外層→阻焊→絲印→ENIG→一次加工(外輪廓)→二次鉆孔→二次加工(內(nèi)槽)

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如果采用單鍍通階梯孔PCB加工二次鉆孔和二次加工后的工藝變化，將增加上下PCB板的操作時(shí)間。為了減少操作時(shí)間，我們采用二次鉆孔組合板，即將其設(shè)計(jì)為單塊PCB補(bǔ)償，根據(jù)要求重新拼裝，每次貼出的PCB板仍為原拼裝PCB板。由于是單PCB板補(bǔ)償輸出數(shù)據(jù)，可以避免由于印刷PCB材料諧波不規(guī)則而產(chǎn)生的不一致。