AMD和英特爾都會(huì)在今年下半年更新全新一代處理器產(chǎn)品。屆時(shí)，AMD將會(huì)推出銳龍7000系列，采用Zen4架構(gòu)。關(guān)于這代銳龍，最大的變化是接口從針腳式改為L(zhǎng)GA觸點(diǎn)式，也叫做LGA1718接口，而這也是AMD桌面處理器歷史上首次更換接口。要知道AMD的AM4接口已經(jīng)使用多年，服務(wù)了5代CPU架構(gòu)、4代制程工藝節(jié)點(diǎn)、125款處理器、500多款主板。

7月20日，AMD在網(wǎng)絡(luò)上發(fā)布了AM5接口上機(jī)圖，AM5接口是為適應(yīng)新一代DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，提升了供電能力，原生最高支持170W處理器功耗，PCIe 5.0通道最多可達(dá)24條，最關(guān)鍵的是兼容現(xiàn)有AM4散熱器，用戶后續(xù)更換硬件無需重新購買散熱器，降低了升級(jí)成本。

從官方圖來看，AMD的新處理器與英特爾的酷睿處理器外觀有些許差別，AMD處理器頂蓋并沒有完全覆蓋內(nèi)核，這也讓筆者擔(dān)心在實(shí)際使用中會(huì)不會(huì)更容易碰到焊點(diǎn)。

筆者了解到，銳龍7000系列桌面處理器將會(huì)采用臺(tái)積電5nm制程工藝，Zen4架構(gòu)，性能會(huì)有非常大提升。處理器的每個(gè)核心二級(jí)緩存將達(dá)到1MB，同時(shí)單線程性能提升15%以上，最大加速頻率為5.5GHz。

筆者統(tǒng)計(jì)了所有關(guān)于AMD新銳龍的資料，AMD銳龍7000系列處理器總共有4款，核心數(shù)、頻率都有較大差別。

R9-7950X為16核32線程，加速頻率高達(dá)5.5GHz。TDP為105W到170W。16核心32線程規(guī)模的單核心主頻最高為4.95GHz，全核心滿載4.4GHz，有64MB的三級(jí)緩存。

R9-7900X為12核24線程，加速頻率高達(dá)5.3GHz，TDP為105W到170W。

R7-7800X為8核16線程，加速頻率高達(dá)5.2GHz，TDP為105W。

R5-7600X為6核12線程，加速頻率高達(dá)5.1GHz，TDP為65W。

關(guān)于主板芯片組型號(hào)，AMD有了全新命名和定義。老款A(yù)620變更為B650，B650更名為X670，專為發(fā)燒友超頻設(shè)計(jì)。以前的X670則是更換為規(guī)格更強(qiáng)的X670E，X670E旗艦級(jí)主板主要面向追求極限超頻的頂級(jí)發(fā)燒用戶，主板插槽全部支持PCIe 5.0，帶來強(qiáng)大的連接性能和更高超頻性能。此外，AMD后續(xù)還會(huì)推出B650 Extreme中端旗艦主板。

至于第三方主板廠商，包括華擎、華碩、映泰、技嘉和微星在內(nèi)的合作伙伴都會(huì)提供涵蓋三種芯片組的主板產(chǎn)品。AMD的PCIe 5.0解決方案主控來自群聯(lián)，這是全球首款PCIe 5.0 NVMe驅(qū)動(dòng)芯片，持續(xù)讀取速度提升超過60%。

關(guān)于產(chǎn)品上市時(shí)間，筆者了解到，銳龍7000處理器和全新的AM5主板將在秋季正式面世，打算裝機(jī)或者準(zhǔn)備升級(jí)硬件的小伙伴可以等等。當(dāng)然，如果預(yù)算有限或者對(duì)性能沒有更高需求的小伙伴，AM4平臺(tái)和銳龍5000系列處理器也不錯(cuò)。