C10200

C10200是不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。但實際上還是含有非常微量氧和一些雜質。按標準規(guī)定，氧的含量不大于0.03%，雜質總含量不大于0.05%，銅的純度大于99.95%。

C10200無氫脆現象，導電率高，加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。

C10200板帶材是電真空行業(yè)的關鍵材料，由于電真空器件如大功率發(fā)射管、磁控管、行波管、真空電容器、真空開關等，均需要在 920 ℃ 的高溫下，在氫氣中進行釬焊，此時氫氣與銅中的氧會發(fā)生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反應，所產生的水蒸氣將會導致銅材的晶間裂紋，從而引起真空品件泄漏

C10200化學成分：

P:0.002

Bi：0.001

Sb:0.002

As:0.002

Fe:0.004

Ni:0.002

Pb:0.004

Sn:0.002

S:0.004

Zn:0.003

O:0.03

力學性能：

抗拉強度：（σb,N/mm²）≥275

密度：8.9

C10200物理化學性能：

A熱性能

熔點：1082.5-1083攝氏度

熱導率：20攝氏度時為391W/（m.℃）

比熱容：20攝氏度時為385J/（Kg.℃）

B質量特性：

C1020020℃時，凝固時的收縮率為4.92%，密度為8.94g/cm3

C10200熱加工與熱處理規(guī)范：

退火溫度：375-650攝氏度

熱加工溫度：750-875攝氏度

C10200硬度：

室內溫度：HBS35-45（M態(tài)），HBS85-95（Y態(tài)）