2 月 26 日消息，此前榮耀官宣，將在 MWC 2023 上發(fā)布榮耀 Magic 5 系列手機(jī)，以及 Magic Vs 折疊屏手機(jī)的海外版，發(fā)布會(huì)定檔北京時(shí)間 2 月 27 日 20:30。

近日，爆料者evleaks（Evan Blass）近日放出了 Magic 5 Pro 的渲染圖，另外該機(jī)的真機(jī)圖片也已曝光，圖片顯示新機(jī)配備了全面屏，四邊框極窄并幾乎等寬，屏幕的左上角采用挖孔雙攝設(shè)計(jì)，呈“藥丸”狀。手機(jī)背面，榮耀 Magic 5 Pro 后置攝像頭系統(tǒng)位于一個(gè)圓形模塊中，三顆攝像頭呈三角形排列，上面的文字顯示其支持 100 倍數(shù)碼變焦。

近日，榮耀 Magic 5 新機(jī)現(xiàn)身 Geekbench 跑分平臺(tái)，型號(hào)為 PGT-AN00，確認(rèn)搭載驍龍 8 Gen 2 處理器，擁有 12GB 內(nèi)存，運(yùn)行 Android 13 系統(tǒng)。單核跑分為 1411，多核跑分為 4584，整體得分在驍龍 8 Gen 2 機(jī)型中表現(xiàn)較差，期待后期優(yōu)化

榮耀目前已經(jīng)在上海等地的線下門店開放 Magic 5 系列盲約活動(dòng)。

根據(jù)之前的爆料和真機(jī)泄露，榮耀 Magic 5 Pro 將會(huì)采用四曲面屏，前置左上角挖孔雙攝，支持華為Mate50同類 3D 人臉識(shí)別，支持 0.5X、1X、3.5X、5X 倍變焦。

榮耀 CEO 趙明此前表示，要將 Magic 5 系列打造為影像、通信、安全、智慧化領(lǐng)先的高端旗艦。此外，該機(jī)將搭載神秘的“青海湖技術(shù)”。 榮耀 Magic5 系列手機(jī)將包括榮耀 Magic5、Magic5 Pro 和 Magic5 至臻版。

根據(jù)此前爆料消息參數(shù)配置匯總?cè)缦?榮耀 Magic5 系列 處理器：驍龍 8 Gen 2 屏幕：6.8 英寸護(hù)眼柔性屏 支持結(jié)構(gòu)光和 IP68 防水防塵。 后置：1/1.1 英寸主攝 + 大光圈新模組新方案+潛望長焦鏡頭，支持最高 100 倍的數(shù)碼變焦，配備50Mp / 64Mp 輔助鏡頭 電池容量：5000mAh以上支持 66W 有線快充、50W 無線快充 支持華為Mate50同款結(jié)構(gòu)光和 IP68 防水防塵。 榮耀 Magic 5 系列國行 發(fā)布會(huì)，3月10日

此外，榮耀 Magic 5 Pro、Magic 5 至臻版現(xiàn)已通過國家 3C 質(zhì)量認(rèn)證，型號(hào)分別為 PGT-AN10 和 PGT-AN20

目前這三款機(jī)型已經(jīng)通過了工信部入網(wǎng)認(rèn)證以及國家 3C 質(zhì)量認(rèn)證并通過無線核準(zhǔn)，至此三證齊全只等發(fā)布。