??如何優(yōu)化電路板PCB層

??文/中信華PCB

??層及其順序也是PCB設(shè)計(jì)的重要基本方面。對(duì)于多層板表面貼裝設(shè)備（SMD）封裝，確定各層的最佳順序、PCB堆疊，并定義電路板的構(gòu)造方法和印刷電路的功能。有許多因素會(huì)影響您選擇堆疊。必須回答的問題包括需要多少信號(hào)層、需要多少接地層、層的厚度以及應(yīng)使用何種材料。為了優(yōu)化電路板的PCB層及其布局，您需要充分了解PCB層的類型和特性。

??PCB層的類型

??PCB層數(shù)PCB結(jié)構(gòu)指的是將攜帶信號(hào)的不同層或?qū)拥臄?shù)量。層類型表示將沿層傳播的信號(hào)類型。每個(gè)信號(hào)層或PCB層由一個(gè)具有銅表面的介電材料組成。大多數(shù)層都有蝕刻痕跡。但是，銅表面也可以是用于接地或通電的實(shí)心平面。一般來說，信號(hào)類型可分為高頻、低頻、電源或接地。根據(jù)信號(hào)類型，電介質(zhì)和銅可能有不同的設(shè)計(jì)要求。

??PCB層類型設(shè)計(jì)要求

??PCB層的主要材料考慮是電介質(zhì)和銅。介電材料在相鄰層上的不同信號(hào)類型之間提供隔離。這也是決定電路板電阻率的主要因素。該層的表面銅定義了跟蹤電流容量、電阻和損耗。銅的重量或厚度用于確保足夠的電流。與銅的重量密切相關(guān)的是跟蹤寬度和長(zhǎng)度，用于指定每個(gè)信號(hào)路徑的物理空間。對(duì)于高頻交流信號(hào)，跡線匹配（長(zhǎng)度和寬度）對(duì)于信號(hào)完整性非常重要，而對(duì)于電源和接地信號(hào)，最小化損耗（對(duì)應(yīng)于較短的跡線）非常重要。下表總結(jié)了設(shè)計(jì)PCB層時(shí)應(yīng)考慮的設(shè)計(jì)要求。

??在上表中，“無”表示默認(rèn)材料（如標(biāo)準(zhǔn)FR4）可能足夠。有許多材料因素會(huì)影響PCB性能。這些特性通常分為電氣、機(jī)械、熱或化學(xué)特性，在設(shè)計(jì)PCB堆棧時(shí)也應(yīng)考慮這些特性。

??如何優(yōu)化電路板的PCB層

??為了為您的設(shè)計(jì)創(chuàng)造最佳的電路板布局，有必要對(duì)其進(jìn)行優(yōu)化，這是由您的cm制造和操作的。這只能通過對(duì)堆棧及其組成的PCB層進(jìn)行最佳選擇來實(shí)現(xiàn)。遵循這些提示將幫助您實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。

??PCB層堆疊技巧

??提示1：確定您的主板信號(hào)類型

??在板上和板上出現(xiàn)的信號(hào)類型是選擇堆疊和層的最重要因素。對(duì)于特殊和多信號(hào)處理，由于隔離和不同的理由，您很可能需要更多的層。

??提示2：確定過孔的數(shù)量和類型

??決定堆疊需求的另一個(gè)因素是 通過選擇。例如，如果您選擇掩埋過孔，則可能需要其他內(nèi)部層。

??提示3：確定所需的信號(hào)層數(shù)

??確定信號(hào)類型和過孔后，您可以通過定義所需的層數(shù)及其類型來設(shè)計(jì)堆棧。

??提示4：確定所需的飛機(jī)數(shù)量

??選擇您的電源和接地層，以便它們可以用于屏蔽信號(hào)層并降低EMI。

??選擇PCB層的技巧

??提示1：根據(jù)信號(hào)類型定義層

??為了確定最佳的參數(shù)或材料特性，需要根據(jù)其功能或它將攜帶的信號(hào)類型對(duì)每一層進(jìn)行分類。

??提示2：根據(jù)信號(hào)要求選擇層電介質(zhì)和銅

??對(duì)圖層進(jìn)行分類后，可以選擇其介電常數(shù)和銅值。這些選擇將嚴(yán)重影響每一層的機(jī)械，電，熱和化學(xué)性能。但是，還應(yīng)該考慮其他材料屬性，以根據(jù)它們對(duì)PCB層類型的重要性來優(yōu)化您的選擇。

??只有遵循良好的范例進(jìn)行最佳材料選擇并與能夠?qū)崿F(xiàn)您選擇的CM一起工作，才能優(yōu)化電路板PCB層。

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