雖然今年線下的臺北電腦展是辦不成了，但不耽誤各大廠商趁著6月1日線上臺北展首日扎堆發(fā)布新品。

比如今日AMD首席執(zhí)行官Lisa Su就趁著臺北電腦展的主題演講向我們公布了AMD即將推出的銳龍5000系列APU處理器：銳龍7 5700G和銳龍5 5600G；其分別采用8核16線和6核12線程設(shè)計，采用臺積電7nm制程工藝打造，內(nèi)置Radeon核心顯卡（分別為8 CUs和7 CUs）。售價分別為359美元（約2292元人民幣）和259美元（約1653元人民幣），官方宣稱它們將于8月5日上市發(fā)售。

性能方面，對比i7-11700內(nèi)置的核顯UHD750基本呈碾壓態(tài)勢，雖然目前更具體的游戲?qū)嶋H體驗和測試結(jié)果還沒公布，但還是值得期待的，在獨顯價格居高不下，攢機(jī)成本翻倍提升的當(dāng)下，APU倒還真是個不錯的選擇（至少過渡不錯）。

除此之外還有銳龍PRO 5000系列的產(chǎn)品，主打為商用和企業(yè)級系統(tǒng)帶來出色的性能和現(xiàn)代化的安全功能。涵蓋銳龍7 PRO 5750G/5750GE，銳龍5 PRO 5650G/5650GE等四個型號，均升級到了Zen3架構(gòu)，為B端客戶提供更多選擇。

顯卡方面，此前盛傳將在臺北展推出的桌面級RX6600系列尚不見蹤影，筆記本方面倒是傳來了驚喜。

此次AMD推出了RX6000系列顯卡的移動版，分別有RX6800M/6700M/6600M三個型號，以RX6800M為例，對比桌面級的RX6800顯卡，其在規(guī)格方面將計算單元縮減到了40組（桌面級60組），并且顯存也降到了12GB GDDR6，此外還適當(dāng)降低了Infinity緩存，128MB到96MB，但核心頻率設(shè)定卻和桌面級不相上下（2300MHz，桌面級2105MHz），甚至還要更高。盲猜性能是桌面級的60-70%左右。

應(yīng)付2K主流游戲如守望先鋒和CS:GO等均能保持高畫質(zhì)下120幀以上的水平；

甚至在多款大型單機(jī)大作上還能和競品RTX3080/3070 MAX-Q戰(zhàn)得不分伯仲，雖然具體性能測試數(shù)據(jù)官方目前并未透露太多，但這樣的性能表現(xiàn)屬實令人期待！

值得一提的是，RX6000M系列的新本本都采用了AMD最新的Advantage設(shè)計框架，Advantage筆記本電腦旨在將AMD Radeon RX 6000M系列移動顯卡、AMD Radeon軟件和AMD 銳龍5000系列移動處理器與AMD獨有的智能技術(shù)、AMD FreeSync Premium認(rèn)證的顯示器、高速NVME存儲、最佳散熱設(shè)計以及其它先進(jìn)的系統(tǒng)設(shè)計特性相結(jié)合。搭載AMD RX6000M移動顯卡的筆記本將于近期發(fā)售，不著急的小伙伴可以等等看看，說不定價格相當(dāng)討喜！

除此之外還有一個比較有意思的是AMD將和特斯拉展開合作，在特斯拉Model S和Model X中搭載的信息娛樂系統(tǒng)將由AMD銳龍嵌入式APU和基于AMD RDNA 2架構(gòu)的GPU驅(qū)動，并支持3A級游戲。

同時AMD還正在與三星合作開發(fā)其下一代 Exynos SoC，它將采用基于定制的AMD RDNA 2 架構(gòu)圖形IP，為其旗艦移動設(shè)備帶來光線追蹤和可變速率著色功能。算是AMD兩次不小的跨界嘗試吶！

此外還有AMD 3D chiplet技術(shù)，這項封裝技術(shù)突破性地將AMD創(chuàng)新芯片架構(gòu)與3D堆疊技術(shù)相結(jié)合，并采用了業(yè)界領(lǐng)先的混合鍵合方法，可提供超過2D 芯片200倍的互連密度，與現(xiàn)有的3D封裝解決方案相比，密度可達(dá)15倍以上。

通過與臺積電的緊密協(xié)作，與目前的3D解決方案相比，這項行業(yè)前沿的技術(shù)能耗更低，是超靈活的活性硅堆疊技術(shù)。

此次發(fā)布會可謂是亮點多多，我們驚喜的發(fā)現(xiàn)AMD早就不再只滿足于傳統(tǒng)的PC硬件市場，而已經(jīng)開始向車機(jī)、手機(jī)SOC等領(lǐng)域橫向擴(kuò)張，這屬實是一件好事。我很期待AMD未來將交出一份怎樣的答卷？！