不可否認(rèn)，如今的手機(jī)市場發(fā)展速度真的非?？欤瑢τ谙M(fèi)者來說，每次看到非常多的新機(jī)出現(xiàn)，都會(huì)產(chǎn)生一些濃厚的興趣。

但是從硬件上來說，新機(jī)想刺激到用戶產(chǎn)生選擇，基本都是首發(fā)或者是新款才可以，如果后續(xù)發(fā)布，很難刺激用戶。

以高通驍龍?zhí)幚砥鳛闇?zhǔn)，前期搭載驍龍8 Gen2處理器的機(jī)型很容易讓用戶動(dòng)心，后續(xù)消費(fèi)者則會(huì)低一些。

原因是后續(xù)的時(shí)間里面，市場中頻頻傳出關(guān)于驍龍8 Gen3處理器的消息，這對于用戶來說，在選擇上自然也就不一樣了。

而手機(jī)市場進(jìn)入下半年之后，市場中更是多次傳出了關(guān)于驍龍8 Gen3處理器的消息，并且?guī)砹税l(fā)布時(shí)間。

據(jù)了解，驍龍8 Gen3處理器會(huì)在10月24-26日在夏威夷進(jìn)行發(fā)布，要知道歷代都是在11月底左右才會(huì)進(jìn)行發(fā)布。

出現(xiàn)這種情況的原因可能是聯(lián)發(fā)科處理器對其造成了壓力，尤其是天璣9200+發(fā)布之后，性能跑分超越了驍龍8 Gen2。

再加上聯(lián)發(fā)科處理器的天璣9300處理器也是得到了曝光，或許這也是更新節(jié)奏非常快的主要因素吧。

從市場爆料的信息來看，天璣9300處理器采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，4個(gè)Cortex-X4超大核+4個(gè)Cortex-A720大核方案。

關(guān)鍵是消息稱不僅在功耗上相較于上一代降低了50%，性能方面還能全面抗衡蘋果A17芯片，提升幅度可謂是非常大。

在這種情況下，驍龍?zhí)幚砥鞯膲毫ψ匀徊恍?，但還好的是，驍龍8 Gen3處理器的提升幅度同樣是蠻大的。

采用臺(tái)積電N4P工藝，配置Cortex-X4超大核，5個(gè)A720核心，2個(gè)A520核心，并且配備Adreno 750 GPU。

其中，X4是Arm迄今為止性能最高的內(nèi)核，具有更大的L2緩存，與去年的Cortex X3 1MB相比容量翻了一番，達(dá)到2MB。

而且與Cortex X3相比，Arm Cortex X4基本上重新設(shè)計(jì)了整個(gè)指令獲取傳送系統(tǒng)，以確保整個(gè)流水線的效率更高，芯片能夠在單個(gè)時(shí)鐘內(nèi)調(diào)度和吞吐更多指令。

簡單來說就是可以用很低的功耗運(yùn)行更多的指令，那么從性能角度上來說，估計(jì)會(huì)提升一個(gè)很大的檔次。

所以對硬件有高要求的用戶，還是可以好好期待下產(chǎn)品的表現(xiàn)，起碼不用擔(dān)心主流游戲會(huì)卡頓了。

除了芯片的發(fā)布消息基本清晰之外，搭載處理器的機(jī)型基本上變得很清晰了，其中就包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等。

這些應(yīng)該都是首批要搭載的機(jī)型，而且小米14系列這次有望成為首發(fā)的機(jī)型之一，畢竟入網(wǎng)的消息都出爐了。

而且小米14系列的部分參數(shù)都變得很清晰，所以在更新節(jié)奏上要快于其他廠商，這也是很值得期待的地方。

畢竟如今的小米數(shù)字系列不僅打破了買雙不買單的魔咒，還沖擊到了高端旗艦手機(jī)市場。

而從爆料數(shù)據(jù)來看，小米14系列可能會(huì)先帶來標(biāo)準(zhǔn)版、Pro版本和Pro直屏版本，并且均搭載驍龍8 Gen3處理器。

外觀設(shè)計(jì)方面也很清晰，小米14標(biāo)準(zhǔn)版采用的應(yīng)該會(huì)是直面屏設(shè)計(jì)，基本延續(xù)小米13的風(fēng)格，畢竟小米13的成功確實(shí)非常的優(yōu)秀。

以曲面屏版本來說，爆料數(shù)據(jù)顯示正面會(huì)配備四微曲面顯示屏，并且似乎是四邊窄邊框設(shè)計(jì)，特別是將改變下巴邊框的厚度，中框采用潮流小立邊設(shè)計(jì)。

至于2.5D大直屏版本的外觀也很激進(jìn)，采用的方案是搭配直角中框，極窄直屏觀感很好，且邊框控制優(yōu)于小屏。

總之，手機(jī)硬件上的競爭應(yīng)該會(huì)在接下來的一段時(shí)間里面變得很激進(jìn)，對于消費(fèi)者來說，選擇上可能也會(huì)變得很不一般。

所以，大家期待驍龍8 Gen3處理器嗎？一起來說說看。