ECP2459耐壓60V降壓BUCK電路用于WIFI模塊供電方案原理圖
2023-08-02 10:33 作者:調(diào)光IC小雅 | 我要投稿


ECP2459是一款電流模式DC-DC異步降壓轉(zhuǎn)換器。內(nèi)置MOSFET可以提高大功率轉(zhuǎn)換效率,最高可實(shí)現(xiàn)1A以內(nèi)的峰值輸出電流,帶載3W以內(nèi)。內(nèi)置補(bǔ)償電路,提供穩(wěn)定的環(huán)路補(bǔ)償。電流模式在寬電壓輸入的條件下?lián)碛袃?yōu)秀的動(dòng)態(tài)響應(yīng)和系統(tǒng)穩(wěn)定性。
實(shí)測(cè)帶載3.3V,500MA,峰值電流1A,輸出穩(wěn)定沒(méi)有掉電流情況,防止模塊單片機(jī)MCU重啟或死機(jī),SOT23-6小封裝兼容MP2459,實(shí)用性強(qiáng)。

恒壓原理圖:

PCBA細(xì)節(jié):

PCB布局對(duì)電路實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定工作非常重要,以下建議供參考:
(1)開(kāi)關(guān)電流路徑盡量短,輸入電容、高邊MOSFET和外部開(kāi)關(guān)二極管形成的環(huán)路區(qū)域盡量小。
(2)旁路陶瓷電容靠IN端就近放置,SW輸出相關(guān)走線盡量短而粗。
(3)所有反饋電路連接需短而直接,反饋電阻和補(bǔ)償元件盡可能靠近芯片。
(4)SW路線遠(yuǎn)離敏感的模擬區(qū)域,如FB。
(5)SW、IN、特別是地要分別連到一個(gè)大面積覆銅區(qū)域,以冷卻芯片、改進(jìn)熱性能和加強(qiáng)長(zhǎng)期的可靠性。