1、首先創(chuàng)建（打開一個(gè)項(xiàng)目文件），左上角File→Import→在應(yīng)用自帶的許多結(jié)構(gòu)中挑選操作對(duì)象，這里我們選擇金屬W→打開

2、打開W的結(jié)構(gòu)文件（W.cif）后，可以得到如圖所示的俯視狀態(tài)的W晶胞：

鼠標(biāo)放在空白部分右鍵選擇“Display style”，彈出以下界面，勾選Ball and stick，將顯示風(fēng)格改為球棍模型：

再來到Lattice欄，把Color改為黑色：

得到下圖所示球棍模型：

3、開始切面，選擇軟件上方 Build→Surface→Cleave Surfaces,彈出以下界面：

在操作框內(nèi)我們可以看到：Cleave plane （h k l）表示的是切面所沿晶面，這里切W(1 1 1)則輸入“1??1? 1”即可；下方的Thickness一欄，F(xiàn)ractional表示切出原子的層數(shù)，根據(jù)需要設(shè)置，這里切16層W原子，則設(shè)置為16，Angstrom表示切出原子的總厚度，這里16層W原子為29.237?。然后點(diǎn)擊Cleave，切割完成。

到這里還沒有結(jié)束，我們發(fā)現(xiàn)切出來的原子并沒有處于一個(gè)晶格內(nèi)，我們這時(shí)要進(jìn)行下一步：建立晶格。

4、建立晶格，軟件上方菜單欄一次選擇：Build→Crystals→Build Vacuum Slab：

該操作框中，Vacuum orientation表示真空層延伸的方向，這里選擇C方向，也就是y方向；第二欄Vacuum thickness表示真空層的厚度，Crystal thickness表示晶體的厚度（高度），Slab position表示底層原子距離晶格底部的距離；點(diǎn)擊Build，得到需要?jiǎng)?chuàng)建的晶體：

以上幾步就是切晶面、創(chuàng)建晶體的步驟；本人仍為初學(xué)者，如有錯(cuò)誤歡迎指出。