作為PCB板制作廠家，本文小編將詳細(xì)介紹PCB板制作工藝流程，幫助您了解PCB加工工藝流程，提高PCB板制作的質(zhì)量和效率。

匯和電路生產(chǎn)設(shè)備

PCB板制作工藝流程（PCB加工工藝流程）

PCB板制作是電路設(shè)計(jì)必須經(jīng)過(guò)的環(huán)節(jié)，也是電子制造產(chǎn)業(yè)中不可缺少的一環(huán)，其制作質(zhì)量直接影響到整個(gè)電路系統(tǒng)的質(zhì)量可靠性以及整個(gè)電子設(shè)備的性能表現(xiàn)。本文小編將詳細(xì)介紹匯和電路PCB板制作工藝流程，幫助您了解PCB加工工藝流程，提高PCB板制作的質(zhì)量和效率。

一、確定電路設(shè)計(jì)的制作條件

根據(jù)電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度、要求的性能指標(biāo)、應(yīng)用場(chǎng)合以及市場(chǎng)價(jià)格等多方面的綜合因素，來(lái)確定PCB板制作的制作條件，包括板材選擇、板厚、線寬、線距、工藝等級(jí)等。

二、PCB板設(shè)計(jì)

在確定了制作條件之后，就可以進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)。根據(jù)電路圖紙和制作條件，設(shè)計(jì)出符合要求、可制作、可焊接的PCB板布局和線路連接圖。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，還要注意板間距、接口排列方式、器件間距、線寬、線距等細(xì)節(jié)問(wèn)題，以確保后續(xù)制作過(guò)程的順利進(jìn)行。

三、生成PCB文件

根據(jù)PCB板設(shè)計(jì)，生成Gerber文件或其他PCB文件格式。Gerber文件是用數(shù)字化圖形格式來(lái)表示PCB電路圖形的標(biāo)準(zhǔn)格式，通常由PCB設(shè)計(jì)軟件生成。

四、PCB板制版

根據(jù)PCB文件及其圖形信息，利用PCB板制版軟件，將其轉(zhuǎn)換為制版工藝所需的圖片、文本等信息，生成制版文件。制版文件需要使用較高精度的制版設(shè)備進(jìn)行制版，以精確地將PCB信息轉(zhuǎn)移到銅基板上。

五、制版校正

PCB板制版完成后，需要進(jìn)行制版校正。校正的目的是為了確認(rèn)制版質(zhì)量是否符合要求，是否準(zhǔn)確地將PCB信息轉(zhuǎn)移到銅基板上。同時(shí)還要檢查制版時(shí)的間距、尺寸、孔洞等制版細(xì)節(jié)。只有校正過(guò)程確保正確，PCB制作的后續(xù)工藝才得以順利展開(kāi)。

六、銅膜制作

將校正好的制版文件放到銅膜機(jī)中進(jìn)行銅膜制作。將銅膜覆蓋在已經(jīng)設(shè)計(jì)好的PCB板上，并進(jìn)行良好的壓實(shí)，保證銅膜與PCB板牢固貼合。

七、暴光顯影

將銅膜與PCB板結(jié)合后，需要將未使用的銅層通過(guò)暴光顯影、蝕刻等技術(shù)去除。因此，先進(jìn)行暴光處理，在去除未使用的銅層后，不需要使用的銅層就通過(guò)蝕刻工藝去除，以保證PCB板上的線路能夠正常連接并保證質(zhì)量輸出。

八、線路成型

去掉不需要的銅層后，就可以進(jìn)行線路成型。將PCB板放入影像化顯影保護(hù)涂層系統(tǒng)中，按照設(shè)計(jì)要求進(jìn)行刻蝕，形成PCB板上的線路?？涛g后，進(jìn)行金屬阻焊處理，將未需要的表面金屬進(jìn)行焊接保護(hù)，而只暴露PCB上需要進(jìn)行焊接的部分。

九、表面覆蓋

將PCB板進(jìn)行清洗處理后，給每一個(gè)PCB板布上適合的表面材料，如HASL覆蓋、鍍金、鍍錫、化學(xué)沉積等。

十、測(cè)試

PCB板制作流程最后一個(gè)過(guò)程就是進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試過(guò)程中，需要使用專業(yè)的測(cè)試儀器，比如：線間電阻測(cè)試儀、顯微鏡檢測(cè)儀等，對(duì)制品進(jìn)行完整性和質(zhì)量測(cè)試，確保電路板制作的達(dá)到了要求的質(zhì)量指標(biāo)。

PCB板制作流程的步驟雖然多，但是只有每個(gè)步驟都經(jīng)過(guò)認(rèn)真、細(xì)致的處理，才能夠保證電路板的制作質(zhì)量。為了生產(chǎn)出更加高質(zhì)量的電路板，PCB板制作的每一個(gè)步驟都需要進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臋z查和督促。