沉金是指化學(xué)鍍鎳浸金，或稱為浸金，是目前最常用的PCB表面處理之一。沉金的金色使其易于區(qū)分。實際上電鍍金具有類似的顏色，但目前很少使用。

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沉金的優(yōu)勢是什么?

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沉金的優(yōu)勢，

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表面平整，適用于小型SMD器件，

返工可用性(>3次回流)，

導(dǎo)電性好，

抗氧化防銹，

散熱性好，

更高的表面厚度

沉金的缺點，

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焊接接頭不那么牢固

比HASL和OSP貴

“黑墊”或“黑鎳”風(fēng)險

沉金中的黑墊是什么?

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在沉金工藝的排列反應(yīng)中，如果鎳表面發(fā)生過度氧化反應(yīng)，金屬鎳可能會轉(zhuǎn)化為鎳離子，而較大的金原子(半徑為144 pm)不規(guī)則沉積，形成粗糙松散的排列，這意味著金層可能無法完全覆蓋鎳層，使鎳層與空氣接觸，最終在金層下產(chǎn)生鎳銹。這種鎳銹會導(dǎo)致焊接失敗。

因此，另一種表面處理工藝ENEPIG被提出來解決“黑墊”的問題，但ENEPIG的成本相對昂貴，現(xiàn)在更適合HDI板，CSP或BGA。

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如何進(jìn)行沉金表面處理?

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預(yù)處理:在粗化的同時去除銅表面的氧化物，增加鎳和金的附著力。

微蝕刻:制作均勻平整的銅表面，

活化:將一層鈀(Pd)涂于銅表面作為沉積反應(yīng)的催化劑，鈀離子被還原成鈀金屬附著在銅表面，

鍍鎳:阻斷銅和金之間的擴(kuò)散，形成焊接基礎(chǔ)，

浸金:防止鎳層氧化。