如今的手機(jī)硬件提升幅度真的很大，從此前的7nm工藝到4nm工藝，甚至是接下來(lái)的3nm工藝，都讓處理器的體驗(yàn)變得很好。

關(guān)鍵隨著時(shí)間的發(fā)展，手機(jī)處理器之間的競(jìng)爭(zhēng)也變得很激烈，不出意外，接下來(lái)應(yīng)該會(huì)有5款處理器來(lái)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

這也意味著新機(jī)所采用的處理器會(huì)有很大的變化，那么消費(fèi)者進(jìn)行選擇的時(shí)候一定要好好考慮了。

在這種情況下，筆者給大家匯總了五款處理器的消息，實(shí)力上來(lái)說(shuō)都有著不俗的表現(xiàn)，所以就看誰(shuí)更值得期待了。

首先是麒麟處理器，此前的市場(chǎng)中已經(jīng)爆料了回歸的消息，那么在接下來(lái)的市場(chǎng)中，自然要和各大芯片廠商進(jìn)行較量。

說(shuō)到性能方面，介于中端的驍龍778G和旗艦的驍龍8+之間，性能大致接近于麒麟980，此前稱(chēng)每天產(chǎn)量3.2萬(wàn)片，前期備貨不足，后期會(huì)充足。

但也有消息稱(chēng)CPU的性能表現(xiàn)能夠達(dá)到驍龍870處理器，性能的表現(xiàn)幅度可能和驍龍8+處理器差距不大。

那么從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，新款麒麟處理器自然會(huì)受到很多消費(fèi)者的關(guān)注，這也是新機(jī)優(yōu)勢(shì)很強(qiáng)的地方了。

其次是驍龍8 Gen3處理器，基于臺(tái)積電N4P工藝制程，CPU采用1+5+2架構(gòu)，搭載X4超大核+5*A720大核+2*A520小核。

關(guān)鍵是工程機(jī)的跑分成績(jī)已經(jīng)公布：?jiǎn)魏?233，多核6661，而且單核性能持平A15，多核性能超越A16。

關(guān)鍵是驍龍8 Gen3處理器貌似僅支持64位應(yīng)用，從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，對(duì)于應(yīng)用的開(kāi)啟速度方面會(huì)更快一些。

值得一提的是，高通可能會(huì)選擇臺(tái)積電+三星雙代工的模式，這也就意味著，消費(fèi)者可能要面臨Soc工藝抽獎(jiǎng)的情況。

然后是天璣9300處理器，采用了十分激進(jìn)的4+4核心架構(gòu)，4個(gè)Cortex-X4超大核搭配4個(gè)Cortex-A720大核。

不僅沿用臺(tái)積電4nm工藝打造，而且這次沒(méi)有上低功耗的A520核心，這是安卓陣營(yíng)首次全大核心配置。

而且僅從芯片設(shè)計(jì)規(guī)格來(lái)看天璣9300這次在性能上將會(huì)有較為明顯的提升，再加上Cortex-X4的功耗減少40%，Cortex-A720的能效增長(zhǎng)了20%。

由此可見(jiàn)，接下來(lái)的聯(lián)發(fā)科處理器在市場(chǎng)中的影響力也是不會(huì)低，甚至?xí)鹪S多消費(fèi)者的重點(diǎn)關(guān)注。

三星Exynos 2400處理器也是不容小覷的存在，爆料數(shù)據(jù)顯示擁有10核CPU, GPU性能是Exynos 2200的2倍，其將采用自家4nm制程的改進(jìn)版本。

關(guān)鍵是規(guī)格也很強(qiáng)，一個(gè)頻率為3.1GHz的Cortex-X4 核心、2個(gè)頻率為2.9GHz的Cortex-A720核心、3個(gè)頻率為2.6GHz的Cortex-A720 核心、4個(gè)頻率為1.8GHz的Cortex-A520 核心。

而且相關(guān)的消息還顯示全新的三星Exynos 2400芯片可以與雙向衛(wèi)星連接兼容，這也讓處理器的功能特性變得更好。

只不過(guò)這款處理器應(yīng)該不會(huì)全球售賣(mài)，只是會(huì)在部分地區(qū)上進(jìn)行搭載，國(guó)內(nèi)估計(jì)還會(huì)是驍龍8 Gen3處理器版本的新機(jī)。

最后是A17處理器，將繼續(xù)像A16一樣采用6核CPU，Geekbench 6結(jié)果顯示兩個(gè)性能核心的時(shí)鐘速度相同，為3.70GHz。

不過(guò)在基準(zhǔn)測(cè)試的單核成績(jī)?yōu)?269分，比A16提高了31%，在多核測(cè)試中，A17的成績(jī)比A16高出24％，GPU獲得了30669分。

關(guān)鍵是3nm工藝的加持下，產(chǎn)品本身的使用體驗(yàn)會(huì)更加的優(yōu)秀，這也意味著讓人對(duì)即將發(fā)布的 iPhone15系列充滿期待。

此外，A17處理器前期和后續(xù)的3nm工藝有一定的差距，從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，或許大家真的要提前考慮了。

總之，5款手機(jī)旗艦處理器應(yīng)該會(huì)在接下來(lái)的市場(chǎng)中發(fā)力，對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，選擇上也就變得多樣化了。

那么問(wèn)題來(lái)了，大家會(huì)期待哪款芯片呢？一起來(lái)說(shuō)說(shuō)看吧。