HAST加速老化試驗(yàn)箱檢測(cè)IC封裝??試驗(yàn)箱檢測(cè)IC封裝好處

HAST加速老化試驗(yàn)箱可以用于檢測(cè)IC封裝的可靠性和耐久性。在HAST試驗(yàn)中，IC封裝通常會(huì)暴露在高溫高濕的環(huán)境下，以模擬產(chǎn)品在長(zhǎng)期使用過(guò)程中可能遇到的惡劣條件。通過(guò)HAST試驗(yàn)，可以評(píng)估IC封裝在高溫高濕環(huán)境下的性能穩(wěn)定性、封裝密封性、焊接接觸可靠性等。

在HAST試驗(yàn)中，IC封裝通常被放置在試驗(yàn)盒中，然后放入HAST加速老化試驗(yàn)箱中。試驗(yàn)箱會(huì)模擬高溫高濕環(huán)境，并施加一定的壓力，以加速封裝的老化過(guò)程。試驗(yàn)過(guò)程中，可以通過(guò)監(jiān)測(cè)封裝的電性能、物理性能和外觀變化來(lái)評(píng)估其可靠性。常見(jiàn)的測(cè)試項(xiàng)目包括封裝的漏氣性能、焊接接觸的可靠性、封裝材料的耐濕性和尺寸穩(wěn)定性等。 需要注意的是，HAST加速老化試驗(yàn)箱雖然可以提供加速老化環(huán)境，但并不能全面代替實(shí)際長(zhǎng)期使用環(huán)境下的性能評(píng)估。因此，在進(jìn)行IC封裝的可靠性測(cè)試時(shí)，還需要結(jié)合其他實(shí)驗(yàn)和實(shí)際應(yīng)用情況來(lái)綜合評(píng)估其性能和可靠性。 ?一、設(shè)備用途：

????HAST加速老化試驗(yàn)箱廣泛應(yīng)用于多層電路板、IC封裝、液晶屏、LED、半導(dǎo)體、磁性材料、NdFeB、稀土、磁鐵等材料的密封性能測(cè)試，對(duì)上述產(chǎn)品的耐壓力和氣密性進(jìn)行測(cè)試。

二、設(shè)備特點(diǎn)：

1)?采用進(jìn)口耐高溫電磁閥雙路結(jié)構(gòu)，在最大程度上降低了使用故障率。

2)?獨(dú)立蒸汽發(fā)生室，避免蒸汽直接沖擊產(chǎn)品，以免造成產(chǎn)品局部破壞。

3)?門(mén)鎖省力結(jié)構(gòu)，解決第一代產(chǎn)品圓盤(pán)式手柄的鎖緊困難的缺點(diǎn)。

4)?試驗(yàn)前排冷空氣；試驗(yàn)中排冷空氣設(shè)計(jì)(試驗(yàn)桶內(nèi)空氣排出)提高壓力穩(wěn)定性、再現(xiàn)性.

5)?超長(zhǎng)效實(shí)驗(yàn)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間，長(zhǎng)時(shí)間實(shí)驗(yàn)機(jī)臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn)400小時(shí).

6)?水位保護(hù)，透過(guò)試驗(yàn)室內(nèi)水位Sensor檢知保護(hù).

7)?tank耐壓設(shè)計(jì)，箱體耐壓力(150℃)2.65kg，符合水壓測(cè)試6kg.

8)?二段式壓力安全保護(hù)裝置，采兩段式結(jié)合控制器與機(jī)械式壓力保護(hù)裝置.

9)?安全保護(hù)排壓鈕，警急安全裝置二段式自動(dòng)排壓鈕?.

10)?偏壓測(cè)試端子耐壓可達(dá)3000V(選配）

11)?USB導(dǎo)出歷史記錄數(shù)據(jù)，曲線.

三、主要技術(shù)參數(shù)：

設(shè)備型號(hào)： HE-HAST-40

圓形內(nèi)箱尺寸： 直徑Φ400×深500（mm）

溫度范圍： +100℃～+132℃( 蒸氣溫度?)

溫度波動(dòng)度： ±0.5℃

溫度顯示精度： 0.1℃

濕度范圍： 70~100% 蒸氣濕度

濕度控制穩(wěn)定度： ±3%RH

使用壓力： 1.2~2.89kg(含1atm)

壓力波動(dòng)均勻度： ±0.1Kg

時(shí)間范圍： 0 Hr～999Hr

加壓時(shí)間： 0.00 Kg～1.04 Kg/cm2 ?約?45 分

控制器： PLC可程式彩色觸摸屏控制

內(nèi)桶材質(zhì)： SUS316#不銹鋼板

外箱材質(zhì)： SECC冷鋼板高溫烤漆處理

使用電源： 單相?220V ?20A ?50/60Hz

安全保護(hù)： 超壓保護(hù)，超溫保護(hù)，缺水保護(hù)等

水質(zhì)要求： 純水或蒸餾水（用戶自備）

HAST加速老化試驗(yàn)箱對(duì)于IC封裝的檢測(cè)有以下好處：

1.加速老化：HAST試驗(yàn)箱能夠提供高溫高濕的環(huán)境，可以加速I(mǎi)C封裝的老化過(guò)程。通過(guò)在短時(shí)間內(nèi)模擬長(zhǎng)期使用環(huán)境下的惡劣條件，可以更快地評(píng)估封裝的可靠性和耐久性。

2.提前發(fā)現(xiàn)問(wèn)題：HAST試驗(yàn)箱可以暴露IC封裝在高溫高濕環(huán)境下的潛在問(wèn)題，如焊接接觸可靠性、封裝材料的耐濕性等。通過(guò)及早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，可以采取相應(yīng)的措施來(lái)改進(jìn)封裝設(shè)計(jì)或材料選擇，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

3.降低產(chǎn)品故障率：通過(guò)HAST試驗(yàn)箱對(duì)IC封裝進(jìn)行可靠性測(cè)試，可以篩選出不合格的封裝，減少不良品流入市場(chǎng)，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，降低故障率。

4.節(jié)約時(shí)間和成本：相比于長(zhǎng)期實(shí)際使用條件下的老化測(cè)試，使用HAST試驗(yàn)箱可以在較短的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行評(píng)估，節(jié)約了測(cè)試時(shí)間和成本。同時(shí)，HAST試驗(yàn)箱還可以進(jìn)行多個(gè)樣品的同時(shí)測(cè)試，提高了測(cè)試效率。 總之，HAST加速老化試驗(yàn)箱能夠快速、高效地評(píng)估IC封裝的可靠性和耐久性，幫助廠商提前發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題，改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

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