生產(chǎn)流程，諸多的控制點(diǎn)，一招不慎，板子就壞。PCB的質(zhì)量問題層出不窮也是業(yè)界一直頭疼的問題，一片板子有問題，貼上去的絕大局部器件就得一起報(bào)廢。

發(fā)生原因大致可能如下：

〔1〕包裝或保存不當(dāng)，受潮；

〔2〕保存時(shí)間過長，超過了保存期，PCB板受潮；

〔3〕供給商材料或工藝問題；

〔4〕設(shè)計(jì)選材和銅面分布不佳。

受潮問題是比較容易發(fā)生的，就算選了好的包裝，工廠內(nèi)也有恒溫恒濕倉庫，可是運(yùn)輸和暫存過程是控制不了的。不過受潮還是可以應(yīng)對的，真空導(dǎo)電袋或者鋁箔袋都可以不錯地防護(hù)水汽侵入，同時(shí)包裝袋里要求放濕度指示卡。如果在使用前發(fā)現(xiàn)濕度卡超標(biāo)，上線前烘烤一般可以解決，烘烤條件通常是120度，4H。

如果是材料或工藝發(fā)生問題，那報(bào)廢的可能性就較大了。常見的可能原因包括：棕/黑化不良，PP或內(nèi)層板受潮，PP膠量不足，壓合異常等。為了減少這種情況的問題發(fā)生，好的PCB工廠會進(jìn)行可靠性試驗(yàn)。以可靠性試驗(yàn)中的熱應(yīng)力測試為例，好的工廠通過標(biāo)準(zhǔn)要求是5次以上不能分層，在樣品階段和量產(chǎn)的每個周期都會進(jìn)展確認(rèn)，而普通工廠通過標(biāo)準(zhǔn)可能只是2次，幾個月才確認(rèn)一次。

當(dāng)然設(shè)計(jì)公司本身的PCB設(shè)計(jì)也會帶來分層的隱患。例如板材Tg的選擇，很多時(shí)候是沒有要求的，那PCB廠為了節(jié)約本錢，肯定選用普通Tg的材料， 耐溫性能就會比擬差。在無鉛成為主流的時(shí)代，還是選擇Tg在150°C以上的比較安全。另外空曠的大銅面和過于密集的埋孔區(qū)域也是PCB分層的隱患，需要在設(shè)計(jì)時(shí)予以防止。

以上就是深亞分享的關(guān)于“導(dǎo)致PCB分層”的內(nèi)容，希望對大家有所幫助。

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