SMT貼片加工廠的打樣流程簡(jiǎn)述 SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工中經(jīng)常會(huì)遇到一些打樣的單，其實(shí)打樣和正常批量生產(chǎn)并沒有太大區(qū)別，生產(chǎn)流程基本一致，如貼片編程、工藝文件等都是需要做的，這也是很多人覺得打樣費(fèi)用高的原因。下面四川英特麗給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的打樣流程。 1. 準(zhǔn)備工作：確定貼片工藝流程、準(zhǔn)備貼片材料等。 2. 編譯貼片程序：按照客戶提供的PCB生產(chǎn)文件，進(jìn)行SMT貼片加工程序的編譯，生產(chǎn)資料需要包含元件位置、元件型號(hào)、焊接方式等。 3. 準(zhǔn)備PCB板：需要確認(rèn)PCB是否干凈、有無氧化等，存放時(shí)間較長(zhǎng)的PCB需要先進(jìn)行烤板和去氧化等操作后才能進(jìn)行SMT貼片加工。 4. 貼片：將元件按照貼片程序的要求精確地貼在PCB板上，使用SMT貼片設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化貼片。 5. 焊接：SMT貼片加工廠中的焊接方式主要是回流焊、波峰焊、手焊等幾種。 6. 檢測(cè)：對(duì)焊接后的PCB板進(jìn)行檢測(cè)，包括外觀檢測(cè)、電氣性能測(cè)試、功能測(cè)試等。 7. 返修：在檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)問題的板子需要進(jìn)行返修。 8. 包裝：將通過檢測(cè)后的板子按照防靜電包裝、防潮包裝等方式處理好。 9. 發(fā)貨：將打樣貼片的PCB板發(fā)給客戶進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估。