半導(dǎo)體行業(yè)寒意何時(shí)結(jié)束？
2023-06-15 13:26 作者:全行業(yè)報(bào)告庫(kù) | 我要投稿
--?報(bào)告摘要?--
23Q1需求疲弱，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下降26%。2023Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為947億美元，同比下降26%，環(huán)比下降10%， 其中23Q 1全球智能手機(jī)出貨量2.75億部， 同比下降13%；全球PC及Tablet出貨量約0.90億臺(tái)， 同比下降24%?！肮杌鶑?qiáng)智能”奇點(diǎn)到來(lái)， 推動(dòng)硅含量加速提升， 半導(dǎo)體需求企穩(wěn)回升。隨著大模型&A IGC爆發(fā)， 短期英偉達(dá)大幅調(diào)升業(yè)績(jī)預(yù)期，AI服務(wù)器翻倍增長(zhǎng)，未來(lái)硅基強(qiáng)智能將加速推進(jìn)硅含量提升。
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